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Vakuumdurchführung KF40
MehrfachEinfachhermetisch abgedichtet

Vakuumdurchführung - KF40 - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - Mehrfach / Einfach / hermetisch abgedichtet
Vakuumdurchführung - KF40 - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - Mehrfach / Einfach / hermetisch abgedichtet
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Eigenschaften

Produktanwendungen
Vakuum
Aufbau
Mehrfach, Einfach
Schutzart
hermetisch abgedichtet, EMV-geschirmt
Bereich
für Forschung und Entwicklung, für die Vakuumindustrie, für die Halbleiterindustrie
Weitere Eigenschaften
Vakuum, Aluminiumoxid

Beschreibung

Übersicht
Die KF40 BNC-Durchführung ist eine elektrische Vakuumdurchführung zum Einführen von BNC-Koaxialsignalen durch eine ISO-KF40-Flanschverbindung in Vakuumkammern bei gleichzeitiger Erhaltung der Vakuumverträglichkeit und Signal‑Integrität. Sie eignet sich für Forschung, Halbleiterprozesse, Vakuumelektronik und analytische Instrumente, die eine stabile Übertragung von HF- und Niederfrequenzsignalen erfordern.

Hauptaufbau und Konfigurationsoptionen
  • Anzahl der Leiter / Kontakte
    • Einzelkanal (1–2 Kontakte) — für ein einzelnes koaxiales Signal oder Standard-Signalleitungen
    • Mehrkanäle (z. B. 4 × BNC) — mehrere unabhängige BNC-Schnittstellen auf einem KF40-Flansch für integrierte Mehrsignalsysteme
  • Impedanzanpassung
    • 50 Ω impedanzangepasst — für HF- und Hochfrequenzsignale zur Minimierung von Reflexionen
    • Nicht impedanzangepasst — für DC- oder Niederfrequenz‑Steuer‑ und Versorgungsleitungen
  • Abschirmung und Erdung
    • Geerdete Abschirmung — Koaxialabschirmung elektrisch mit dem Flansch verbunden zur Unterdrückung von EMI
    • Schwebende Abschirmung — Abschirmung von Flansch isoliert für Systeme, die empfindlich auf Erdungspotenzialunterschiede reagieren
  • Schnittstellenposition
    • Einseitiger Ausgang (BNC auf Atmosphärenseite) — Luftseite mit Standard-BNC; Vakuumseite mit Pins oder Lötanschlüssen verdrahtet
    • Zweiseitiger Ausgang (BNC beidseitig) — BNC-Schnittstellen an Luft- und Vakuumseite für modulare Verbindungen

Technische Parameter
– Nennspannung: ≤ 500 V DC
– Nennstrom: ≈ 3 A pro Kontakt
– Leckagerate: ≤ 1 × 10⁻⁹ mbar·L/s
– Max. Bake-Temperatur: 150 °C (projektabhängig)
– Flanschstandard: ISO-KF40

Materialien und Verfahren
– Flansch / Gehäuse: Edelstahl 304 / 304L
– Isolator: hochreine Alumina-Keramik
– Dichtungsmethode: Metall‑Keramik Vakuumlöten

Anwendungen
  • Hoch- und Ultrahochvakuumsysteme
  • HF- und Signal-Einspeisemodule
  • Halbleiterbearbeitungsanlagen
  • Analytische Instrumente (Massenspektrometer, Elektronenmikroskope)
  • Vakuum‑Forschungs- und Versuchsanordnungen

Technische Spezifikationen
  • Nennspannung: ≤ 500 V DC
  • Nennstrom: ≈ 3 A pro Einzelkontakt
  • Leckagerate: ≤ 1 × 10⁻⁹ mbar·L/s
  • Max. Bake-Temperatur: 150 °C (projektabhängig)
  • Flanschstandard: ISO-KF40
  • Flansch/Gehäuse Material: Edelstahl 304 / 304L
  • Isolator-Material: hochreine Alumina-Keramik
  • Dichtungsmethode: Metall‑Keramik Vakuumlöten

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.