Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werden
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Kundenspezifische keramische Substrate von INNOVACERA dienen als Basismaterialien für Leistungselektronik, Halbleitergehäuse und Mikroelektronik und bieten mechanische Unterstützung, elektrische Verbindungen und Wärmeableitung für elektronische Bauteile.
Materialien ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Übersicht:
Aluminium-Nitrid (AlN)
Keramiksubstrate bieten hohe Wärmeleitfähigkeit bei elektrischer Isolierung und geringem Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch sie sich zur Wärmeableitung in integrierten Schaltungen und Chip-Montagen ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Das DBC- Keramiksubstrat, kurz für Direct Bonded Copper Ceramic Substrate, ist ein fortschrittliches Material, das aus einem Keramiksubstrat (typischerweise Al2O3 oder AlN) und Kupfer besteht, die durch einen hypo-eutektischen ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Portfolio an Keramiklösungen. Optimiert für hohe Leistung, Effizienz und Flexibilität, sind Cornings fortschrittliche Keramiksubstrate darauf ausgelegt, Ihre anspruchsvollsten Anforderungen an Benzin- und Dieselsysteme zu erfüllen. Erstklassiges ...
CORNING
... Übersicht
Cu-AlN-Cu Dreischicht-Submount, das als Kühlkörper für Hochleistungs-Laserdiodenmodule (LD) dient. Die Cu/AlN/Cu-Verbundstruktur bietet hohe Wärmeleitfähigkeit bei elektrischer Isolation. Durch Steuerung der Cu-Beschichtungs- und Schichtdicken ...
... eine hohe Wärmeleitfähigkeit, gute Isolationseigenschaften, hohe mechanische Festigkeit und gute chemische Stabilität. Keramiksubstrate aus Aluminiumnitrid: Wärmeleitfähigkeit > 200 W/m-K, Wärmeausdehnungskoeffizient entspricht dem von ...
... Teilstabilisiertes Zirkoniumdioxid PSZ ist ein spezifisches teilstabilisiertes Zirkoniumdioxidsubstrat für Dünnschichtanwendungen. Dieses Substratmaterial verbindet gute elektrische Isolationseigenschaften (bei Raumtemperatur) mit hoher Biegefestigkeit ...
... Multilayer-Aluminiumnitrid (AlN) Substrat und Gehäuse — 170–180 W/m·K, bis zu 15 interne Routing-Lagen
Die AlN-Multilayer-Substrate und -Gehäuse von TDK sind für Wide-Band-Gap-Leistungselektronik ausgelegt und bieten höhere Leistungsdichte, ...
Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werdendie besten Anbieter für Sie aus