Keramiksubstrate

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Keramiksubstrat
Keramiksubstrat

... Kundenspezifische keramische Substrate von INNOVACERA dienen als Basismaterialien für Leistungselektronik, Halbleitergehäuse und Mikroelektronik und bieten mechanische Unterstützung, elektrische Verbindungen und Wärmeableitung für elektronische Bauteile.

Materialien ...

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Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
Keramiksubstrat
Keramiksubstrat

... Übersicht:
Aluminium-Nitrid (AlN) Keramiksubstrate bieten hohe Wärmeleitfähigkeit bei elektrischer Isolierung und geringem Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch sie sich zur Wärmeableitung in integrierten Schaltungen und Chip-Montagen ...

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Substrat für Leistungselektronik
Substrat für Leistungselektronik

... Das DBC- Keramiksubstrat, kurz für Direct Bonded Copper Ceramic Substrate, ist ein fortschrittliches Material, das aus einem Keramiksubstrat (typischerweise Al2O3 oder AlN) und Kupfer besteht, die durch einen hypo-eutektischen ...

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Aluminiumoxid-Substrat
Aluminiumoxid-Substrat
96 Alumina (Al2O3) Substrates

Die 96 Alumina (Al₂O₃) Substrate von Innovacera kombinieren hohe Dichte, überlegene Wärmeleitfähigkeit und ausgezeichnete dielektrische Festigkeit, was sie zu einer idealen Wahl für elektronische und Energieanwendungen macht. Mit außergewöhnlicher Beständigkeit ...

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Substrat für die Elektronik
Substrat für die Elektronik

... für ihre Anwendungen zufrieden sind, bietet das Polieren von Keramiksubstraten vier wesentliche Vorteile: Feinere Linienmuster Nach dem Feinschleif- und Polierprozess kann das Keramiksubstrat feinere Linienmuster erhalten, ...

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Substrat für die Elektronik
Substrat für die Elektronik

... Tonerde ist das am häufigsten verwendete technische Keramikmaterial. Dank seiner sehr guten elektrischen Isolierung, Durchschlagfestigkeit und Hochtemperaturbeständigkeit bis zu 1500 °C ist Aluminiumoxid-Keramik ideal für elektrische Anwendungen und Hochtemperaturanwendungen. Aluminiumoxid-Keramik ...

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Keramiksubstrat
Keramiksubstrat
ZTA

Die Zirconia-verstärkten Aluminiumoxid (ZTA) Substrate von Innovacera kombinieren die überlegene Festigkeit von Zirkonia mit der Stabilität von Aluminiumoxid und bieten hervorragende mechanische Leistung, hohe Reflexion und außergewöhnliche Beständigkeit ...

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Substrat für die Elektronik
Substrat für die Elektronik

... Aluminiumnitrid-Wafer-Substrate sind eine entscheidende Komponente in der Halbleiterindustrie und für ihre außergewöhnlichen thermischen und elektrischen Eigenschaften bekannt. Aluminiumnitrid-Materialien (AIN) haben aufgrund ihrer Kompatibilität mit ...

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Keramiksubstrat
Keramiksubstrat
INC-DPC001

... nasse Abscheidung, Belichtung Entwicklung, Ätzen und andere Prozesse. Vorteile von DPC- Keramiksubstraten: > In Bezug auf die Form der Verarbeitung, DPC Keramik-Substrat muss durch Laser geschnitten werden, die traditionellen ...

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DCB-Substrat
DCB-Substrat
INC-DBC001

... Vorteile des DBC- Keramiksubstrats: >hohe mechanische Festigkeit >feine Wärmeleitfähigkeit >exzellente elektrische Isolierung >gute Adhäsion >Korrosionsbeständigkeit >hohe Zuverlässigkeit >Umweltverträglichkeit Anwendungen von DBC- Keramiksubstrat: 1.leistungshalbleitermodule ...

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Keramiksubstrat
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Celcor®

... Portfolio an Keramiklösungen. Optimiert für hohe Leistung, Effizienz und Flexibilität, sind Cornings fortschrittliche Keramiksubstrate darauf ausgelegt, Ihre anspruchsvollsten Anforderungen an Benzin- und Dieselsysteme zu erfüllen. Erstklassiges ...

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CORNING
Keramiksubstrat
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FLORA™

... Problem der Kaltstartemissionen. Durch ein einzigartiges Materialdesign, das die Masse erheblich reduziert, können FLORA- Keramiksubstrate die Betriebstemperatur schneller erreichen als unsere Standard-Corning® Celcor®-Substrate. Entdecken ...

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CORNING
Keramiksubstrat
Keramiksubstrat

... eine hohe Wärmeleitfähigkeit, gute Isolationseigenschaften, hohe mechanische Festigkeit und gute chemische Stabilität. Keramiksubstrate aus Aluminiumnitrid: Wärmeleitfähigkeit > 200 W/m-K, Wärmeausdehnungskoeffizient entspricht dem von ...

Substrat für die Elektronik
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PSZ

... Teilstabilisiertes Zirkoniumdioxid PSZ ist ein spezifisches teilstabilisiertes Zirkoniumdioxidsubstrat für Dünnschichtanwendungen. Dieses Substratmaterial verbindet gute elektrische Isolationseigenschaften (bei Raumtemperatur) mit hoher Biegefestigkeit ...

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