Aluminiumnitrid-Substrate

... Kundenspezifische keramische Substrate von INNOVACERA dienen als Basismaterialien für Leistungselektronik, Halbleitergehäuse und Mikroelektronik und bieten mechanische Unterstützung, elektrische Verbindungen und Wärmeableitung für elektronische ...

... Volumen‑Packaging‑Anforderungen an Planheit, Metallisierungskonsistenz und Bonding‑Zuverlässigkeit Materialien & Fertigung Hoch wärmeleitfähiges Aluminium‑Nitrid (AlN) in Verbindung mit präziser Dünnfilm‑Metallisierung verkürzt Wärmeübertragungswege ...

... sind Wärmeableitung und Verpackungszuverlässigkeit zu zentralen Engpässen geworden, die die Systemleistung begrenzen. Aluminiumnitrid‑Keramiksubstrate bieten aufgrund ihrer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichneten Isolations­eigenschaften ...

... Wärmeleitung

• Material: Aluminium-Nitrid (AlN) Keramik; Aluminiumoxid (Alumina) ebenfalls für Pads verwendet
• Wärmeleitfähigkeit:

... Aluminiumnitrid-Wafer- Substrate sind eine entscheidende Komponente in der Halbleiterindustrie und für ihre außergewöhnlichen thermischen und elektrischen Eigenschaften bekannt. Aluminiumnitrid-Materialien ...

... ,99
Härte (HV): 60–110
Leitfähigkeit (MS/m): 58,6
Dicke (mm): 1,2; 1,0; 0,8; 0,5; 0,4; 0,3; 0,25; 0,2

AMB- Substrat (allgemein)
Max. Größe (mm): 190 × 140
Leiterbahnabstand (mm): ≥0,5
Leiterbahnbreite: kundenspezifisch
Abziehfestigkeit ...

... führt zu einem Substrat mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, geringer thermischer Ausdehnung, hoher Festigkeit und hervorragender Benetzbarkeit für Lötanwendungen. Materialeigenschaften von Direktgebundenen Kupfer-Keramik- Substraten - ...

... Übersicht
Wir fertigen Alumina-Keramikteile und können Kundenanforderungen durch Anpassung von Rezepturen und Fertigungsprozessen an Produkt und Anwendung erfüllen.

Verschleißfeste Alumina-Keramikteile

• Keramikdüsen
• Keramische

... Wärmeausdehnungskoeffizient liegt nahe bei Silizium, und die Substrate bieten eine hohe Schocktemperaturbeständigkeit. Präzise bearbeitete Oberflächen und anpassbare Spezifikationen machen diese Substrate geeignet für ...

... Produktübersicht
Hochleistungs-Keramiksubstrate einschließlich Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminium-Nitrid (AlN), zirkoniaverstärkte Aluminiumoxid (ZTA), Siliziumnitrid (Si3N4) und SiC. Entwickelt für Leistungselektronik, EV-Module ...

... Übersicht
Cu-AlN-Cu Dreischicht-Submount, das als Kühlkörper für Hochleistungs-Laserdiodenmodule (LD) dient. Die Cu/AlN/Cu-Verbundstruktur bietet hohe Wärmeleitfähigkeit bei elektrischer Isolation. Durch Steuerung der Cu-Beschichtungs- und Schichtdicken ...