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... Kundenspezifische keramische Substrate von INNOVACERA dienen als Basismaterialien für Leistungselektronik, Halbleitergehäuse und Mikroelektronik und bieten mechanische Unterstützung, elektrische Verbindungen und Wärmeableitung für elektronische ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... sind Wärmeableitung und Verpackungszuverlässigkeit zu zentralen Engpässen geworden, die die Systemleistung begrenzen. Aluminiumnitrid‑Keramiksubstrate bieten aufgrund ihrer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichneten Isolationseigenschaften ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Wärmeleitung
Technische Spezifikationen:
- Material: Aluminium-Nitrid (AlN) Keramik; Aluminiumoxid (Alumina) ebenfalls für Pads verwendet
- Wärmeleitfähigkeit:
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Aluminiumnitrid-Wafer- Substrate sind eine entscheidende Komponente in der Halbleiterindustrie und für ihre außergewöhnlichen thermischen und elektrischen Eigenschaften bekannt. Aluminiumnitrid-Materialien ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... ,99
Härte (HV): 60–110
Leitfähigkeit (MS/m): 58,6
Dicke (mm): 1,2; 1,0; 0,8; 0,5; 0,4; 0,3; 0,25; 0,2
AMB-
Substrat (allgemein)
Max. Größe (mm): 190 × 140
Leiterbahnabstand (mm): ≥0,5
Leiterbahnbreite: kundenspezifisch
Abziehfestigkeit ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... führt zu einem Substrat mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, geringer thermischer Ausdehnung, hoher Festigkeit und hervorragender Benetzbarkeit für Lötanwendungen. Materialeigenschaften von Direktgebundenen Kupfer-Keramik- Substraten - ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Multilayer-Aluminiumnitrid (AlN) Substrat und Gehäuse — 170–180 W/m·K, bis zu 15 interne Routing-Lagen
Die AlN-Multilayer-
Substrate und -Gehäuse von TDK sind für Wide-Band-Gap-Leistungselektronik ...
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