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... Das IC- Substrat ist ein Zwischenmedium, das Chip und Leiterplatte miteinander verbindet. Chip und Leiterplatte können über den internen Schaltkreis verbunden werden. Es ist eine Schlüsselkomponente des IC-Verpackungsprozesses, der sich ...
... Kundenspezifische keramische Substrate von INNOVACERA dienen als Basismaterialien für Leistungselektronik, Halbleitergehäuse und Mikroelektronik und bieten mechanische Unterstützung, elektrische Verbindungen und Wärmeableitung für elektronische ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Schleifen und Polieren des Substrats kann die Parallelität zwischen Ober- und Unterseite verbessert werden. Dies hat den Vorteil, dass die Kapazität und Induktivität des Substrats besser kontrolliert werden können, wenn ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Wärmeleitfähigkeit und Feuerbeständigkeit Gute Korrosions- und Verschleißbeständigkeit Sehr gute elektrische Isolierung Die Aluminiumoxid- Substrate verfügen außerdem über mehrere einzigartige Eigenschaften: Gute Oberfläche mit hoher ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... sehr ähnlich ist. Diese Ähnlichkeit macht AIN- Substrate zu einer ausgezeichneten Wahl für Halbleiteranwendungen, bei denen das Wärmemanagement entscheidend ist. Innovacera, ein führender Anbieter dieser Substrate, bietet ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Teilstabilisiertes Zirkoniumdioxid PSZ ist ein spezifisches teilstabilisiertes Zirkoniumdioxidsubstrat für Dünnschichtanwendungen. Dieses Substratmaterial verbindet gute elektrische Isolationseigenschaften (bei Raumtemperatur) mit hoher Biegefestigkeit ...
... sich die Substrate durch ihre Hochfrequenzeigenschaften aus. Minituarisierung und hohe Integration sind durch die Multilayer-Verdrahtung, die Multi-Cavity-Struktur und die Surgace/Burried-Druckwiderstände möglich. Die Sonderformen von ...
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