Keramiksubstrat

Aluminiumnitriddünnschichtig

Produktübersicht
Das Laser-Keramik-Submount von Innovacera ist eine kompakte AlN-Keramikbasis, die unter EML-, VCSEL‑ oder randemittierenden Laserdiode‑Chips platziert wird. Auf sehr begrenztem Bauraum vereint es Die‑Befestigung, elektrische Verbindung, elektrische Isolation und schnelle Wärmeableitung und bildet die Schnittstelle zwischen Laserchip und Gehäusebasis, Kupferbasis oder Kühlkörper.

Hauptmerkmale

• AlN‑Keramikbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit
• Präzise Dünnfilm‑Metallisierungen für Die‑Attach, Wire‑Bond‑Pads und Erdung
• Geeignet für hochfrequente Interkonnektierung und impedanzsensitives Routing
• Hohe Oberflächenplanheit und enge geometrische Toleranzen
• Reduzierter thermischer Zyklusstress für verbesserte Bonding‑Zuverlässigkeit
• Individuelle Geometrien und Metallisierungsmuster verfügbar

Typische Anwendungen

• 800G DR8 Optische Module — Submount für EML, Laserdiode oder verwandte Laserschips in mehrkanaligen parallelen Sendern
• 800G FR4 Optische Module — kundenspezifische Metallisierung und Die‑Attach‑Flächen für vierkanalige WDM‑Sender
• 1.6T DR8 / FR4 Module — für nächste Generation von High‑Bandwidth‑Data‑Center‑Interconnects mit höheren Anforderungen an Wärmeableitung und Miniaturisierung
• Hochgeschwindigkeits‑Optik‑Transceiver‑Module für Switches, Server und DCI‑Ausrüstung
• TOSA und Laser‑Packaging — geeignet für EML, DFB, randemittierende Laser, VCSELs und andere kundenspezifische Lasergehäuse
• Laser‑Sensorik und industrielle Optoelektronik — anpassbar je nach Chip‑Leistung und Gehäusearchitektur

Rolle bei 800G / 1.6T Upgrades

• Bewältigt erhöhte Wärmestromdichten bei steigenden Kanälraten und Chip‑Leistungen
• Ermöglicht Modulminiaturisierung mit dichter Anordnung von Chips, Pads und Leiterbahnen
• Unterstützt HF‑Signal‑Integrität durch Kontrolle der Wire‑Bond‑Längen, Erdungsstrukturen und parasitäre Parameter
• Erfüllt Volumen‑Packaging‑Anforderungen an Planheit, Metallisierungskonsistenz und Bonding‑Zuverlässigkeit

Materialien & Fertigung
Hoch wärmeleitfähiges Aluminium‑Nitrid (AlN) in Verbindung mit präziser Dünnfilm‑Metallisierung verkürzt Wärmeübertragungswege und bietet eine stabile Plattform für Die‑Attach, Wire‑Bonding und Signalrouting. Enge geometrische Toleranzen und kontrollierte Oberflächen ermöglichen zuverlässige Montage in kompakten optischen Modulen.

Anpassung & Entwicklungsunterstützung
Innovacera koordiniert AlN‑Kontur, Die‑Attach‑Pads, Wire‑Bond‑Pads, Erdungsmetallisierungen und Oberflächenfinish, um thermische, elektrische und strukturelle Anforderungen zu erfüllen. Unterstützung umfasst DfM‑Bewertung, Bearbeitungstoleranzen und Musterentwicklungsplanung.

Technische Spezifikationen

• Material: Aluminium‑Nitrid (AlN) — hohe Wärmeleitfähigkeit
• Funktionen: Die‑Befestigung, elektrische Interkonnektion, Isolation, Wärmeableitung
• Metallisierung: präzise Dünnfilm‑Metallisierungen für Die‑Attach, Wire‑Bond‑Pads, Erdung und Signalrouting
• Präzision: hohe Oberflächenplanheit und enge geometrische Toleranzen für ultra‑flaches Die‑Attach
• Elektrisch: geeignet für hochfrequente Interkonnektionen und impedanzsensitives Routing
• Zuverlässigkeit: reduzierte Spannung durch thermische Zyklen und optimierte Bonding‑Zuverlässigkeit für Hochleistungs‑Laser‑Packaging
• Formfaktor: kompakte Submounts für begrenzte Package‑Footprints (DR8/FR4 usw.)
• Anpassung: kundenspezifische Strukturen und Metallisierungsmuster zur Anpassung an Chip‑Elektrodenlayouts und Package‑Architekturen