ProduktübersichtKeramische Isolierplatte für TO-247-Gehäuse, die elektrische Isolation und eine effiziente thermische Schnittstelle bietet. Hergestellt aus Aluminiumoxid-Keramik (Al₂O₃) und Aluminiumnitrid (AlN). Erhältlich in zwei Varianten: Kühlpad mit 3,7-mm-Bohrungen und Kühlpad ohne Bohrungen. Weit verbreitet in diskreten Leistungs-Halbleiteranwendungen wie MOSFETs, IGBTs und Transistoren.
Eigenschaften- Schnelle Wärmeableitung von Hochleistungskomponenten (MOSFET, IGBT, Transistoren)
- Stabile Leistung unter hohen thermischen und elektrischen Lasten
- Gleichmäßige Druckverteilung für konstanten Kontakt
- Trägt zur Verlängerung der Bauteillebensdauer und zur Erhöhung der Systemzuverlässigkeit bei
- Gutes Verhältnis von thermischer Leitfähigkeit zu elektrischer Isolierung
Anwendungen- Thermische Schnittstelle für IGBT-Kühlpads, MOS-Wärmeabfuhr und Thyristor-Temperaturmanagement
- DC-Leistungsmodule, Motorantriebe und industrielle Wechselrichter
- Solarwechselrichter, Windturbinen-Umrichter und Batteriemanagementsysteme
- Hocheffizienz-Netzteile, Verstärker und USV-Systeme
Technische Daten- Produkttyp: Keramische Isolierplatte TO-247
- Materialien: Aluminiumoxid-Keramik (Al₂O₃) und Aluminiumnitrid (AlN)
- Varianten: mit 3,7-mm-Bohrungen; ohne Bohrungen
- Zielgehäuse: TO-247
- Hauptfunktionen: elektrische Isolierung und thermische Schnittstelle zur Wärmeabfuhr
- Typische Anwendungen: DC-Leistungsmodule, Motorantriebe, industrielle Wechselrichter und Leistungselektronik