Keramiksubstrat

AluminiumoxidAluminiumnitrid

Übersicht:
Aluminium-Nitrid (AlN) Keramiksubstrate bieten hohe Wärmeleitfähigkeit bei elektrischer Isolierung und geringem Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch sie sich zur Wärmeableitung in integrierten Schaltungen und Chip-Montagen eignen. Innovacera thermisch leitfähige Keramik-Interface-Pads aus AlN oder Aluminiumoxid verbessern den Wärmeübergang zwischen Bauteilen und Kühlkörpern bei gleichzeitigem Erhalt der elektrischen Isolation.

Vorteile:

• Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
• Niedrige dielektrische Konstante
• Niedrige dielektrische Verluste
• Zuverlässige elektrische Isolierung
• Hohe mechanische Festigkeit; ungiftig
• Hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit

Thermisch leitfähige Interface-Pads:
Keramische Interface-Pads füllen mikroskopische Luftspalte zwischen unvollkommenen Kontaktflächen und schaffen einen bevorzugten Wärmeleitpfad von wärmeerzeugenden Bauteilen zu Kühlkörpern oder Platten. AlN oder Aluminiumoxid als Material erhöhen die Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger elektrischer Isolierung, geeignet für Anwendungen mit hoher Wärmedichte.

Anwendungen:

• Leistungsbauelemente und Wandler
• MOSFET- und MOS-Transistor-Baugruppen
• Kühlkörper-Interfaces
• Montagen und Träger für IC-Chips
• Thermisches Management im Packaging
• Thermisches Interface-Material (TIM) für LED-Platinen
• Chip-on-Film (COF) Wärmeleitung
• Kühlkörper für IGBT-Transistoren

Technische Spezifikationen:

• Material: Aluminium-Nitrid (AlN) Keramik; Aluminiumoxid (Alumina) ebenfalls für Pads verwendet
• Wärmeleitfähigkeit: AlN-Einkristall ≈250 W/m·K (theoretische Werte bis ≈320 W/m·K bei Raumtemperatur)
• Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient
• Hohe elektrische Widerstandsfähigkeit und zuverlässige Isolation
• Niedrige dielektrische Konstante und geringe dielektrische Verluste
• Hohe mechanische Festigkeit und Temperaturbeständigkeit
• Korrosionsbeständigkeit
• Typische Einsatzgebiete: Kommunikationsgeräte, Hochleistungs-LEDs, Leistungselektronik