Keramiksubstrat

DBC-Keramiksubstrat, kurz für Direct Bonded Copper Ceramic Substrate, ist ein fortschrittliches Material, das aus einem Keramiksubstrat (in der Regel Al2O3 oder AlN) und Kupfer besteht, die durch ein hypoeutektisches Verfahren fest miteinander verbunden sind. Diese einzigartige Materialkombination ergibt ein Substrat mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, geringer Wärmeausdehnung, hoher Festigkeit und hervorragender Benetzbarkeit für Lötanwendungen. Direkt gebundene Kupfer-Keramik-Substrate Materialeigenschaft - Geringe thermische Ausdehnung - Hohe Festigkeit - Hohe Wärmeleitfähigkeit - Hohe Benetzbarkeit für Lötmittel Direkt gebondete Kupfer-Keramik-Substrate Anwendungsbereich - Leistungselektronik: IGBT, MOSFET, Thyristormodul, Halbleiterrelais, Dioden, Leistungstransistoren - Kraftfahrzeuge: ABS, Servolenkung, DC/DC-Wandler, LED-Beleuchtung, Zündungssteuerung - Haushaltsgeräte: Klimagerät, Peltier-Kühler - Umwelttechnik: Lokale Stromerzeugung, Elektrofahrzeug, Traktionskontrollsystem, Photovoltaikanlagen, Windkraft - Industrie: LED-Anzeigen, Schweißmaschinen - Luft- und Raumfahrt: Laser, Stromversorgungen für Satelliten und Flugzeuge - PC/IT: Stromversorgung, UPS-System