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... PICMG COM Express® R3.1, Type 7 basic & compact modules 1 CEI 10Gb LAN Mini MEZZ slot, support 10GBASE-KR Ethernet MAC Speed Multiple Expansion: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 PCIe x16, 1 SDIO Rich I/O: 1 10G LAN, 2 1G LAN, 4 USB 3.2 type ...
DFI
... PICMG COM HPC® R2.0 Carrier Board Support Client size A, B, C Extend ATX Form Factor Multiple Displays: HDMI, DP, eDP Multiple Expansion: 1 PCIe x16, 4 PCIe x4, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key, 1 M.2 M key Rich I/O: 2 2.5 GbE, 2 USB 3.1, 2 USB 3.2, 4 USB ...
DFI
... COM Express® R3.1, Pin-out Type 6 & Type 10 Support Compact and Mini modules Multiple displays: VGA, LVDS, DP, eDP Rich I/O: 1 GbE, 3 USB 3.1, 4 USB 2.0 microATX form factor ...
DFI
Speichergröße: 8 GB
... Übersicht
Das QRB812 ist ein Open Standard
Module (OSM 1.1) System-
on-
Module von DFI auf Basis des Qualcomm QRB5165 SoC. Es ist für kompakte industrielle und eingebettete Anwendungen wie AMR, ...
DFI
Speichergröße: 0 GB - 192 GB
... Übersicht
Die RPS9HC-Familie ist ein COM-HPC® Client Size C System-
on-
Module für leistungsfähiges Embedded-Computing. Sie unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 14. und 13. Generation, DDR5-Speicher, mehrere ...
DFI
Speichergröße: 4, 8, 16 GB
... Das EHL701 ist ein Qseven System-
on-
Module von DFI für eingebettete und industrielle Anwendungen und unterstützt Intel® Atom® x6000 sowie Intel® N/J Serienprozessoren im kompakten Qseven-Format 70 × 70 mm.
Hauptmerkmale
- Formfaktor
DFI
Speichergröße: 2, 4, 8 GB
... Das RK701 ist ein Qseven‑Formfaktor System- on- Module von DFI, basierend auf den Rockchip RK3568 / RK3568J Quad‑Core Cortex‑A55 Prozessoren. Es ist für Embedded‑ und Edge‑Anwendungen konzipiert, die Multi‑Display‑Support, ...
DFI
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... Das TGH960 ist ein COM Express® Basic (Type 6) System-
on-
Module von DFI, entwickelt für industrielle Anwendungen mit hohem I/O-Bedarf, mehreren Erweiterungsoptionen und langfristiger CPU-Lebenszyklusunterstützung.
Highlights
- COM
DFI
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... Überblick
Das MTH966 ist ein COM Express® Compact Type 6 System-
on-
Module von DFI, entwickelt für industrielle und embedded Anwendungen mit hohem Rechenbedarf, mehreren Display-Ausgängen und umfangreichen ...
DFI
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Übersicht
Das ASL968 ist ein COM Express® Compact Type 6
Modul von DFI, ausgelegt für robuste und industrielle Embedded-Anwendungen. Es unterstützt Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) und Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake) ...
DFI
... SOM200 Modul Vortex86EX 400MHz CPU mit 512MB RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, -20 bis 70C Betriebstemperatur CPU Eingebauter Prozessor Vortex86EX Maximale CPU-Frequenz 0.4 GHz Speicher Form-Faktor DDR2 Sockel Typ Gelötet ECC Nein Standardmäßiger ...
IPC2U GmbH
Speichergröße: 2 GB
... SMARC 2.1, NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53, 2GB RAM, 16GB eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS,2xGbE LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5VDC System-Architektur Maximale CPU-Frequenz 1.6 GHz Speicher Sockel Typ Gelötet Montage Fest auf der Platine Schnittstellen COM ...
IPC2U GmbH
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, kleine Stellfläche, System- on- Module. WiFi 802.11ac und Bluetooth Kommunikationsschnittstellen. Linux, Android, Ubuntu und Yocto Quellcode. Offene Spezifikationen für Trägerkarten, Designrichtlinien ...
TechNexion Ltd.
... Multimedia- und Rechenleistung des NXP i.MX8M Mini SoC mit der Erweiterbarkeit des AXON Fabric kombiniert wird. Das Modul ist ein kompaktes SoM mit der erweiterten Flexibilität einer programmierbaren I/O-Fabric, mit ...
TechNexion Ltd.
... Hauptmerkmale TechNexion FLEX-IMX8M-MINI ist ein leistungsstarker und zuverlässiger SoM mit NXP i.MX8M Mini-Anwendungsprozessor auf Basis der ARM Cortex-A53- und Cortex-M4-Architektur, der branchenführende Rechenleistung, Effizienz und ...
TechNexion Ltd.
... IoT ENTWICKLUNGSPLATFORM Schnelle Entwicklung und Time-to-Market bei vorhersagbaren Skalierungskosten sind für den Erfolg des IoT-Markts entscheidend. Um Hardware-Plattformen zu ermöglichen, die diese Ziele erreichen, hat TechNexion mit NXP eng zusammengearbeitet ...
TechNexion Ltd.
... Hauptmerkmale: Das PICO-IMX7-Design, basierend auf dem NXP i.MX7 Multi-Market-Anwendungsprozessor, wurde entwickelt, um sichere und portable Anwendungen im Internet der Dinge zu ermöglichen. Pin-kompatibel zum Intel Edison für Sensoren und Low-Speed-I/O, ...
TechNexion Ltd.
... EDM-IMX7 ist ein ARM Cortex-A7 + M4 NXP i.MX7 basiertes, skalierbares, ein- und zweiadriges EDM Typ 1 Kompakt-System auf Modul Dual Gigabit LAN, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac und Bluetooth 5 Kommunikationsschnittstelle. Targeting von Multimedia-Anwendungen ...
TechNexion Ltd.
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