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Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Übersicht
- COM Express Type 6 Kompaktmodul (95 mm × 95 mm) für Embedded-Systeme
- Unterstützt Intel Atom® X Series / N‑series und Intel Core™ Prozessoren — maximale CPU TDP 15 W
- Onboard LPDDR5 Speicher,
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Übersicht
Das COM-TWLC6 Rev.B ist ein COM Express Type 6
Modul in Compact-Größe, ausgelegt für
Embedded- und Industrieanwendungen, kompatibel mit Intel Atom® N-series und Intel Core™ Prozessoren bei maximalem ...
AAEON
... nur sehr wenig Energie für ihre Leistung benötigt. Der AI Core X, Teil der UP-Familie von AAEON, ist derzeit das einzige AI- Modul mit Intel® Movidius™ Myriad™ X, das heute zum Kauf angeboten wird. Es basiert auf dem mPCIe-Formfaktor, ...
AAEON
Speichergröße: 0,5 GB - 2 GB
... Produktübersicht
Das OSM-S AM62L ist ein kompaktes System-
on-
Module (SoM) nach der Open Standard
Module™ (OSM) Spezifikation. Es integriert eine TI AM62L Dual‑Core Arm® Cortex®‑A53 CPU und unterstützt ...
Kontron
Speichergröße: 512 MB - 2.000 MB
... Das SoM OSM-S i.MX93 vereint Kosteneffizienz und Energieeffizienz sowie Konnektivität in einem kompakten 30 mm x 30 mm Modul. - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU - ...
Kontron
Speichergröße: 16 GB
... Modulare eingebettete Plattformen in Land-, See- und Luftumgebungen Spezifikationen: - NXP QorIQ Layerscape LX2160A System- on-Chip (SoC) - PCIe Gen3 und dual 10GBASE-KR für ultra-hohe I/O-Bandbreite - TrustZone für den Schutz von Anwendungen ...
Kontron
Speichergröße: 8 GB
... Übersicht
Das QRB812 ist ein Open Standard
Module (OSM 1.1) System-
on-
Module von DFI auf Basis des Qualcomm QRB5165 SoC. Es ist für kompakte industrielle und eingebettete Anwendungen wie AMR, ...
DFI
Speichergröße: 4, 8, 16 GB
... Das EHL701 ist ein Qseven System-
on-
Module von DFI für eingebettete und industrielle Anwendungen und unterstützt Intel® Atom® x6000 sowie Intel® N/J Serienprozessoren im kompakten Qseven-Format 70 × 70 mm.
Hauptmerkmale
- Formfaktor
DFI
Speichergröße: 2, 4, 8 GB
... Das RK701 ist ein Qseven‑Formfaktor System- on- Module von DFI, basierend auf den Rockchip RK3568 / RK3568J Quad‑Core Cortex‑A55 Prozessoren. Es ist für Embedded‑ und Edge‑Anwendungen konzipiert, die Multi‑Display‑Support, ...
DFI
Speichergröße: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1- Modul mit Qualcomm® QCS6490-Prozessor Video-Auflösung - Primäre Anzeige: FHD+ @120 fps Sekundäres Display: bis zu 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Serielle Ports 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Andere Schnittstellen 2C Ultra ...
SECO
Speichergröße: 12 GB
... SMARC® 2.1.1 Modul mit Qualcomm® QCS5430 Prozessor ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Modul mit MediaTek Genio 510 Anwendungsprozessoren Grafiken Mali-G57 MC2-GPU Audio 2x I2S-Anschluss Serielle Ports 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen - GPIOs MIPI-CSI Kamera-Schnittstelle Allzweck-I2C- ...
SECO
... Gerät kann einfach out-of-band überwacht werden. Ein Prototyping-System, das auf allgemeine Embedded-Anwendungen abzielt, basiert auf dem COM-HPC-ALT- Modul und einem Referenz-Trägerboard, der COM-HPC Server Base. Das ...
... COM Express Compact Size (Typ 6) Formfaktor Intel® Kaby Lake / Skylake Prozessor Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV-Prozessoren Unterstützung der Intel® vPro Technologie 2 x DDR4 SO-DIMM und Unterstützung von bis zu 32 GB Unterstützung ...
ICOP TECHNOLOGY
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - alles in einem kompakten, kosteneffizienten und stromsparenden Gehäuse. Das neue VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - Fortschrittliche ...
VEST
... der Syslogic Computer- on- Module (COM Boards) sind die robusten CoreExpress-Steckerverbindungen. Im Gegensatz zu anderen COM-Standards, ist diese Steckertechnologie für den harten Industrieeinsatz geeignet. ...
... hochintegriertes System- on- Module, das vom Qualcomm® APQ8096SG Embedded Prozessor angetrieben wird und mit der Qualcomm® Adreno™ 530 GPU ausgestattet ist, die für beeindruckende visuelle Grafiken sorgt. ...
VIA Technologies
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini- Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul mit kleinem Formfaktor ...
Speichergröße: 128 MB
... Das eDNP/8331 ist ein "virtuelles" System- on- Module (SoM) auf Arm-Basis mit 32-bit inklusive Debian-Linux-Betriebssystem und Firmware-Funktionen für headless Embedded Gateways. Es ist im Rahmen eines ...
... Embedded Board DIMMBoard DX86 hochkompaktes und energieeffizientes Computer Modul Das hochkompakte DIMMBoard DX86 in Kreditkartengröße mit gerade einmal 68 x 40 mm ist das erste Computer ...
Speichergröße: 2 GB
... für die industrielle Steuerung; der eingebaute Grafikprozessor und der LCD-Controller ermöglichen es dem Human Machine Interface (HMI)-System, eine neue Generation von Schnittstellen zu unterstützen. Das MYC-J1028X SOM ...
MYIR Electronics Limited
... System auf Modul Rockchip RK3588 CORE - 8nm-Prozess, Vierkern-Cortex-A76 + Vierkern-Cortex-A55 - ARM Mali-G610 MC4 GPU, eingebettetes Hochleistungsmodul zur 2D-Bildbeschleunigung - 0 TOPs NPU - ermöglicht verschiedene KI-Anwendungen - ...
AmbiWorks
... Kompakte Rechner Ganz gleich, ob Sie ein Embedded System mit wenig Abwärme oder ein System mit maximaler Leistung benötigen, mit unseren Lösungen im Bereich der Computer on Modules ...
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, kleine Stellfläche, System- on- Module. WiFi 802.11ac und Bluetooth Kommunikationsschnittstellen. Linux, Android, Ubuntu und Yocto Quellcode. Offene Spezifikationen für Trägerkarten, Designrichtlinien ...
TechNexion Ltd.
Digi International
... Energieeffizientes System on Module mit integrierter KI/ML NPU (Neural Processing Unit) Beschleunigung für intelligente eingebettete Systeme, zu einem attraktiven Preispunkt. Das SoM läuft auf einem ...
variscite
... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL boost Echtzeit-fähige ...
Congatec
... SMARC System On Module integriert Qualcomms APQ8096 SOC mit 64-Bit Quad Kryo CPU, H.265 Hardware-Decodierung und -Codierung, Adreno 530 GPU mit integriertem 802.11ac Wi-Fi, BT4.1 und dem GPS. Das Snapdragon 820 SOM- Modul ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Entscheidungsfindung, kombiniert es eine Multicore‑CPU mit einem dedizierten NPU in einem kompakten, energieeffizienten System‑
on‑
Module.
Kernvorteile
- Schnellere Entwicklung & geringere Hardwarekosten:
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