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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Speichergröße: 16 GB
... Sichere taktische Kommunikationsknoten - KI- Edge-Verarbeitung und Sensorfusion - Modulare eingebettete Plattformen in Land-, See- und Luftumgebungen Spezifikationen: - NXP QorIQ Layerscape LX2160A System- on-Chip (SoC) - ...
... entwickelte eine PCIe[x4]-Karte zur Aufnahme von 4 Steckplätzen des AI Core XM 2280. Das Standardprodukt wird auf 4x Intel® Movidius™ Myriad™ X on board oder 8x Intel® Movidius™ Myriad™ X on board basieren. ...
AAEON
... Der AI Core XM2280 ist ein kompaktes m.2- AI- Modul mit Intel® Movidius™ Myriad™ Myriad™ X. Es verfügt über zwei Intel® Movidius™ Myriad™ X VPUs, die zusammen bis zu 200 fps (160 fps typisch) und über 2 ...
AAEON
... Partner haben die Fähigkeiten des AI Core X und UP Squared als leistungsfähige AI- Edge-Computing-Plattform unter Beweis gestellt. AAEON bietet auch eine große Auswahl an kompakten eingebetteten Boards ...
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... >Produktanmerkungen
Modul entspricht SMARC Rel. 2.1.1 und benötigt ein kompatibles Carrier-Board für den vollständigen Zugriff auf I/O. Zielanwendungen: industrielles
Edge-Computing, HMI, Vision und
AI-Inferenz ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... ® Type 6 Basismodul SOM-COMe-BT6-RK3588 mit Rockchip RK3588 SoC und aufgelötetem Axelera Metis AIPU (bis zu 120 TOPS) für
Edge-
AI, Multimedia und industrielle Embedded-Anwendungen.
Highlights
- CPU:
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Übersicht
COM Express 3.1 Type 6 Compact‑
Modul mit Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series Prozessoren im SiP‑A Gehäuse, ausgestattet mit Qualcomm Hexagon NPU bis zu 45 TOPS. Ausgelegt für Embedded‑ und
Edge‑
AI‑Anwendungen ...
SECO
Speichergröße: 64 GB
... Entdecken Sie beispiellose AI IPC Funktionen mit dem MTH968 SOM von DFI, das mit einer dedizierten Neural Processing Unit (NPU) ausgestattet ist. Erweitern Sie Ihre Anwendungen mit einer beeindruckenden 114%igen Steigerung ...
Speichergröße: 8, 16 GB
... Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps Das ASL9A2, ein COM Express Mini Typ 10 Modul von DFI, ist mit einem Intel Atom® Prozessor ausgestattet. Das ASL9A2 System- on- Module (SoM) mit einem Intel Atom® ...
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... unterstützt modernstes Edge Computing, bietet robuste Videografiken und ermöglicht eine schnelle Verarbeitung - und das alles in einem kompakten, kosteneffizienten und energieeffizienten Paket. Das neue VEST OSM (Small) i.MX8M Plus SOM ...
... Einführung
Das
Edge
AI SoC-
Modul ist ein kompaktes Hochleistungs-Computing-
Modul, das
On‑Device‑KI und fortschrittliche Videoverarbeitung für visionbasierte ...
... Produktbeschreibung
Das
AI SoC‑
Modul ist ein leistungsstarkes, energieeffizientes Rechenmodul für die nächste Generation der Embedded
Edge‑Vision. Auf Basis der offenen RISC‑V‑Architektur und ...
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Produktbeschreibung
Das
Edge
AI
SoM bietet skalierbare KI-Beschleunigung und Multimedia‑Verarbeitung für Sicherheit, industrielle Automatisierung und smartes IoT am
Edge. Entwickelt ...
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