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Speichergröße: 16 GB
... Sichere taktische Kommunikationsknoten - KI- Edge-Verarbeitung und Sensorfusion - Modulare eingebettete Plattformen in Land-, See- und Luftumgebungen Spezifikationen: - NXP QorIQ Layerscape LX2160A System- on-Chip (SoC) - ...
... entwickelte eine PCIe[x4]-Karte zur Aufnahme von 4 Steckplätzen des AI Core XM 2280. Das Standardprodukt wird auf 4x Intel® Movidius™ Myriad™ X on board oder 8x Intel® Movidius™ Myriad™ X on board basieren. ...
AAEON
... Der AI Core XM2280 ist ein kompaktes m.2- AI- Modul mit Intel® Movidius™ Myriad™ Myriad™ X. Es verfügt über zwei Intel® Movidius™ Myriad™ X VPUs, die zusammen bis zu 200 fps (160 fps typisch) und über 2 ...
AAEON
... Partner haben die Fähigkeiten des AI Core X und UP Squared als leistungsfähige AI- Edge-Computing-Plattform unter Beweis gestellt. AAEON bietet auch eine große Auswahl an kompakten eingebetteten Boards ...
AAEON
Speichergröße: 64 GB
... Entdecken Sie beispiellose AI IPC Funktionen mit dem MTH968 SOM von DFI, das mit einer dedizierten Neural Processing Unit (NPU) ausgestattet ist. Erweitern Sie Ihre Anwendungen mit einer beeindruckenden 114%igen Steigerung ...
Speichergröße: 8, 16 GB
... Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps Das ASL9A2, ein COM Express Mini Typ 10 Modul von DFI, ist mit einem Intel Atom® Prozessor ausgestattet. Das ASL9A2 System- on- Module (SoM) mit einem Intel Atom® ...
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... >Produktanmerkungen
Modul entspricht SMARC Rel. 2.1.1 und benötigt ein kompatibles Carrier-Board für den vollständigen Zugriff auf I/O. Zielanwendungen: industrielles
Edge-Computing, HMI, Vision und
AI-Inferenz ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... ® Type 6 Basismodul SOM-COMe-BT6-RK3588 mit Rockchip RK3588 SoC und aufgelötetem Axelera Metis AIPU (bis zu 120 TOPS) für
Edge-
AI, Multimedia und industrielle Embedded-Anwendungen.
Highlights
- CPU:
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Übersicht
COM Express 3.1 Type 6 Compact‑
Modul mit Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series Prozessoren im SiP‑A Gehäuse, ausgestattet mit Qualcomm Hexagon NPU bis zu 45 TOPS. Ausgelegt für Embedded‑ und
Edge‑
AI‑Anwendungen ...
SECO
Speichergröße: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer- on- Module, das von einem industrietauglichen NXP i.MX 8M Plus SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A53 Kerne enthält und eine 2.3 TOPS NPU zur Beschleunigung ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... unterstützt modernstes Edge Computing, bietet robuste Videografiken und ermöglicht eine schnelle Verarbeitung - und das alles in einem kompakten, kosteneffizienten und energieeffizienten Paket. Das neue VEST OSM (Small) i.MX8M Plus SOM ...
... Der EP-200Q, der durch Qualcomms SoC QCS6490 ermöglicht wird, ist ein Edge-SoM, das ein vorvalidiertes QCS6490-Subsystem bereitstellt und eine Always- on-Konnektivität für Edge-KI ermöglicht. Der EP-200Q ...
... Einführung
Das
Edge
AI SoC-
Modul ist ein kompaktes Hochleistungs-Computing-
Modul, das
On‑Device‑KI und fortschrittliche Videoverarbeitung für visionbasierte ...
Tecoo Electronics
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