Computer-on-Modul / COM-Express SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X

Qualcommmit 8 KernenMicro-SD-Karten

Übersicht
COM Express 3.1 Type 6 Compact‑Modul mit Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series Prozessoren im SiP‑A Gehäuse, ausgestattet mit Qualcomm Hexagon NPU bis zu 45 TOPS. Ausgelegt für Embedded‑ und Edge‑AI‑Anwendungen mit hohen CPU/GPU‑ und KI‑Anforderungen.

Höhepunkte

• CPU: Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series (SiP‑A) mit Hexagon NPU bis 45 TOPS
• GPU: Qualcomm Adreno, bis zu 3.8 TFLOPS
• Speicher: Bis zu 64 GB LPDDR5‑4224 im SiP integriert
• Konnektivität: 1× NBase‑T Ethernet (10/100/1000/2500 Mbps) mit TSN

Video & Displays

• Unterstützt bis zu 4 unabhängige Displays
• 2× DisplayPort (DP / DP Alt Mode über Type‑C), 1× DDI (DP)
• 1× eDP oder 1× LVDS (single/dual channel) als Werksoption
• Max. Auflösungen: DP bis 5120×2880 @60Hz; eDP bis 4K@60Hz; LVDS bis 1920×1200 @60Hz

Speicher & I/O

• Optionales UFS 4.0 Modul onboard bis 1 TB; microSD‑Slot; I2C EEPROM
• USB: 2× USB 10 Gbps (ohne Hub) oder 1× USB 10 Gbps + 3× USB 5 Gbps (mit Hub); 8× Hi‑Speed USB; 2× USB4 Gen3x2
• PCIe: 2× PCIe x2 oder 1× PCIe Gen4 x4; 1× PCIe Gen3 x2; 1× PCIe Gen4 x8 auf PEG‑Pins
• Serielle Schnittstellen: bis zu 2× UART 2‑wire; CAN optional; I2S und SoundWire

Netzwerk

• 1× NBase‑T Ethernet‑Port mit TSN (10/100/1000/2500 Mbps). Beispiel‑Controller: Intel I226, Realtek RTL8125/RTL8111k.

Strom & Umgebung

• Stromversorgung: +12 VDC ±10%, +5 V StandBy, +3.0 V RTC
• Betriebstemperatur: 0 °C bis +60 °C (Commercial); -40 °C bis +85 °C (Industrial)
• Abmessungen: 95 × 95 mm (COM Express Compact)

Kits

• Engineering Sample Evaluierungskit (ES1) verfügbar für schnellen System‑Bring‑Up, frühe Entwicklung und Verifikation der unterstützten I/Os (bekannte ES1‑Einschränkungen enthalten).

Sicherheit & Software

• Integriertes Secure Boot zur Plattformintegrität
• OTA‑Updates und Remote‑Monitoring (Clea)
• Yocto‑basierte sichere OS‑Integration; Microsoft Windows 11 IoT Enterprise unterstützt

Technische Spezifikationen

• Formfaktor: COM Express 3.1 Type 6 Compact
• CPU‑Varianten: IQ‑X7181MD (Oryon 12‑Core bis 3.4 GHz), IQ‑X6141MD, IQ‑X5121MD, IQ‑X3161MD
• Speicher: bis zu 64 GB LPDDR5 4224 MT/s
• Massenspeicher: optionales UFS 4.0 bis 1 TB; microSD; I2C EEPROM
• Schnittstellen: USB, PCIe, I2C, SPI, QSPI, GPIO, optionale TPM 2.0
• Betriebssysteme: Microsoft Windows 11 IoT Enterprise; Yocto Linux