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Computer-on-Modul / COM-Express compact PN-SOM-COMe-CT6-R8000
AMDAMD Ryzen™AMD Ryzen™ Embedded

Computer-on-Modul / COM-Express compact - PN-SOM-COMe-CT6-R8000 - SECO - AMD / AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded
Computer-on-Modul / COM-Express compact - PN-SOM-COMe-CT6-R8000 - SECO - AMD / AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded
Computer-on-Modul / COM-Express compact - PN-SOM-COMe-CT6-R8000 - SECO - AMD / AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded - Bild - 2
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Eigenschaften

Formfaktor
COM-Express compact
Prozessor
AMD, AMD Ryzen™, AMD Ryzen™ Embedded
Port
Gigabit-Ethernet, HDMI, LVDS, SPI, DisplayPort, eDP, Ethernet, USB 3.0, USB Type-C, SATA, PCI-Express, I2C, UART
Betriebssystem
Yocto, Windows 11 IoT Enterprise
Weitere Eigenschaften
embedded
Anwendung
Industrie

Beschreibung

Produktübersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul SOM-COMe-CT6-R8000 mit AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Prozessoren (F07); kompaktes 95 x 95 mm Formfaktor für industrielle Embedded-Anwendungen.

Höhepunkte
  • CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (Optionen: Ryzen 7 Pro 8845HS, Ryzen 5 Pro 8645HS, Ryzen 7 Pro 8840U, Ryzen 5 Pro 8640U)
  • Grafik Integrierte AMD RDNA 3 Grafik (bis zu 6 WGPs)
  • Speicher 2x DDR5-5600 SODIMM-Slots
  • Displays Bis zu 4 unabhängige Displays; DP 2.0, HDMI 2.1, eDP 1.5 oder LVDS als Werksoptionen
  • Konnektivität / KI Eingebettete XDNA NPU; Unterstützung für Hochgeschwindigkeits-USB und NBase-T Ethernet


Sicherheit & Software
  • Secure Boot und TPM 2.0 optional für Plattformintegrität
  • OTA-Updates und Geräteüberwachung für Fernwartung
  • Unterstützung für Clea OS (Yocto) und Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
  • Docker-Unterstützung für containerisierte Anwendungsbereitstellung
  • Zertifizierte Konformität mit EN18031-1 für Embedded-Systeme


Technische Daten
  • Beschreibung COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul, F07 Pinout (95 x 95 mm)
  • Artikelnummer PN-SOM-COMe-CT6-R8000
  • CPU-Details AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series: Ryzen 7 Pro 8845HS; Ryzen 5 Pro 8645HS; Ryzen 7 Pro 8840U; Ryzen 5 Pro 8640U
  • Speicher 2x DDR5-5600 SODIMM-Slots
  • Grafik Integrierte AMD RDNA 3 (bis zu 6 WGPs)
  • Video-Interfaces Bis zu 4 unabhängige Displays; 2x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1 / USB-C DP Alt Mode), 1x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1); eDP 1.5 oder LVDS Single/Dual Channel
  • Videoauflösung HDMI bis 8K60; DP bis 7680 x 4320 @60Hz; eDP/USB-C DP Alt bis 3840 x 2160 @240Hz; LVDS bis 1920 x 1200; max 4 x 3840 x 2160 @60Hz
  • USB Konfigurationen mit bis zu 2x USB 40 Gbps, 2x USB 10 Gbps, zusätzliche 10/5 Gbps Ports und 8x Hi-Speed USB
  • PCIe Bis zu 8x PCIe Gen4 Lanes (max. 6 Root Ports); PEG Optionen 1x8 oder 2x4 Gen4
  • Audio HD-Audio-Schnittstelle; SoundWire
  • Seriell 2x 2-Draht-Seriell-Ports
  • Weitere Schnittstellen SPI, I2C, SMBus, LPC, TPM 2.0 (Werkoption), LID#/SLEEP#/PWRBTN#, Watchdog, 4x GPI, 4x GPO, Lüfter-/Thermal-Management
  • Stromversorgung Hauptversorgung +12 VDC ±10%; Hilfsversorgungen +5V_SBY, +3V_RTC
  • Betriebssystem Clea OS (Yocto) und Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
  • Betriebstemperatur 0°C bis +60°C (kommerziell)
  • Abmessungen 95 x 95 mm (COM Express Compact)

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.