Computer-on-Modul / SO-DIMM a supp

COM-ExpressIntel® Core™ Ultra2,5 GbE

Overview
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Modul mit Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren (Codename: Panther Lake-H), ausgelegt für leistungsstarke Embedded- und Edge-Systeme mit AI-Beschleunigung, Multi-Display-Unterstützung und umfangreichen I/O‑Schnittstellen.

Highlights

• CPU: Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren mit integriertem Intel NPU5 (50 TOPS) — Plattform bis zu 180 TOPS.
• Graphics: Integrierte Intel® Graphics bis zu 12 3rd Gen Xe Cores; IPU 7.5 für Bildverarbeitung und Kamera-Handling.
• Memory: 2x DDR5 SO-DIMM Steckplätze (DDR5-5600), bis zu 96 GB.
• Connectivity: 1x NBase-T 2.5GbE; bis zu 2x USB4 (40 Gbps); bis zu 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x Hi-Speed USB; bis zu 20 PCIe-Lanes.

Security, Updates & Management

• Secure Boot: integriertes Secure Boot zur Sicherstellung der Systemintegrität beim Erststart.
• OTA Updates: sichere, remote verteilte Firmware-/Software-Updates.
• Device Monitoring: kontinuierliche Überwachung von Gerätezustand und Aktivitäten.
• Secure OS: Yocto-basiertes sicheres OS-Integration; Clea OS unterstützt.
• Compliance: ausgelegt zur Unterstützung der EN18031-1 Sicherheitsanforderungen.

Product Description (short)
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Modul SOM-COMe-BT6-PTL auf Basis Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) für Embedded/Edge-Anwendungen mit on‑board AI, mehreren Videoausgängen und schnellen I/O-Schnittstellen.

Technical Specifications

• Description: COM Express Rel. 3.1 Type 6 Modul mit Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren (Panther Lake-H).
• CPU Description: Intel® Core™ Ultra X9 Series 3; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3 (wahlweise).
• Memory: 2x DDR5-5600 SO-DIMM, bis zu 96 GB.
• Graphics: Integrierte Intel® Graphics bis zu 12 3rd Gen Xe Cores; Unterstützung für bis zu 4 unabhängige Displays; IPU 7.5 für 3 gleichzeitige Kameraströme.
• Video Interfaces: 2x Type-C (DP / DP Alt Mode über Type-C / HDMI / DP tunneled); 1x DDI (DP 2.1 2-lane/4-lane, Werksoption); 1x eDP 1.5 (4K120Hz HDR) oder 1x LVDS Single/Dual Channel (Werksalternativen).
• Video Resolution: Bis zu 4x 4K120Hz auf vier simultanen Displays.
• Mass Storage: Optional onboard NVMe SSD (PCIe x4) bis 1 TB; optional 2x SATA (nur kommerzielle Module).
• Networking: 1x NBase-T Ethernet via Intel® I226 Controller (2.5 GbE, TSN-Unterstützung).
• USB: Bis zu 2x USB4 (40 Gbps); bis zu 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x Hi-Speed USB Ports.
• PCI: Bis zu 8 PCIe Gen4 Lanes; 1x PEG x8 Gen5 (abhängig vom Prozessor); optional PEG x4 Gen4.
• Audio: HD Audio Interface; SoundWire Unterstützung.
• Serial: 2x 2‑draht UARTs.
• Other Interfaces: Optional 2x MIPI-CSI 4-lane; SPI; 2x I2C; SMBus; Thermo- und Lüftermanagement; eSPI oder LPC (Werksalternativen); optional TPM 2.0; LID#/SLEEP#/PWRBTN#; Watchdog; 4x GPI, 4x GPO.
• Power Supply: Main +12 VDC ±10%; Auxiliary +5VSB, +3VRTC.
• Operating System: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS.
• Operating Temperature: 0°C bis +60°C (kommerziell); -40°C bis +85°C (industriell).
• Dimensions: 125 x 95 mm (COM Express® Basic Formfaktor, Type 6 Pinout).
• Part Number: PN-SOM-COMe-BT6-PTL.