SOM-COM-HPC-A-RPL
Core-i-Prozessoren der 13. Generation mit KI-Beschleuniger für leistungsstarke industrielle
Edge-Anwendungen.
COM HPC® Client-Modul der Größe A mit Intel® Core™-Prozessoren der 13. Generation
(Codename: Raptor Lake – H/P/U-Serie).
Technische Daten
CPU-Beschreibung
Intel® Core™ Ultra-Prozessorfamilie (Codename: Arrow Lake-H)
Intel® Core™ Ultra 9-Prozessor 285H mit vPRO
6 P-Kerne @ 2,5 GHz (Turbo 5,4 GHz) + 8 E-Kerne @ 1,9 GHz (Turbo 4,5 GHz),
24 MB Cache – Leistungsaufnahme 35/45/115 W
Intel® Core™ Ultra 7 Prozessor 265H
6 P-Kerne @ 1,2 GHz (Turbo 5,4 GHz) + 8 E-Kerne @ 0,9 GHz (Turbo 4,5 GHz),
24 MB Cache – 20/28/65 W Leistungsaufnahme
Intel® Core™ Ultra 5 Prozessor 235H mit vPRO
4 P-Kerne @ 1,3 GHz (Turbo 5,0 GHz) + 8 E-Kerne @ 1,0 GHz (Turbo 4,4 GHz),
18 MB Cache – Leistungsaufnahme 20/28/65 W
Intel® Core™ Ultra-Prozessorfamilie (Codename: Arrow Lake-U)
Leistungsbereich: 12/15/28 W
Intel® Core™ Ultra 7-Prozessor 265U mit vPRO
2 P-Kerne @ 1,8 GHz (Turbo 5,3 GHz) + 8 E-Kerne @ 1,5 GHz (Turbo 4,2 GHz),
12 MB Cache
Intel® Core™ Ultra 5 Prozessor 235U mit vPRO
2 P-Kerne @ 1,6 GHz (Turbo 4,9 GHz) + 8 E-Kerne @ 1,0 GHz (Turbo 4,1 GHz),
12 MB Cache
Max. Kerne
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Speicherbeschreibung
Zwei DDR5-SODIMM-Steckplätze, die DDR5-6400-IBECC-Module unterstützen, bis zu 64 GB (*) IBECC: In-Band Error-Correcting Code Memory
Grafikbeschreibung
Integrierter Intel® Xe LPG®-Grafikcontroller mit bis zu 8 Xe-Kernen (128 EU). Unterstützt bis zu 4 unabhängige Displays
Beschreibung der Videoschnittstellen
2x Digital Display Interfaces (DDIs), unterstützen DP, HDMI, DP Alt-Mode über Typ-C 1x DDI, unterstützt DP / HDMI / eDP 1x eDP-Schnittstelle
Beschreibung der Videoauflösung
HDMI®: bis zu 8K60 gemäß HDMI® 2.1 DP 2.1: bis zu 8K60 Hz / 5K120 Hz eDP 1.4b: bis zu 4K120 Hz HDR
Beschreibung des Massenspeichers
Bis zu 2x SATA-Gen3.2-Kanäle Optionale, auf der Platine verlötete NVMe-SSD (PCIe-x4-Schnittstelle), bis zu 1 TB
Netzwerkbeschreibung
Bis zu 2x NBase-T-Ethernet-Schnittstellen mit Intel® I226 GbE-Controller, unterstützt 2,5 GbE
USB-Beschreibung
2x USB-Schnittstellen mit 10 Gbit/s 2x USB-Schnittstellen mit 20 Gbit/s bzw. 40 Gbit/s 8x Hi-Speed-USB-Anschlüsse
PCI-Beschreibung
Bis zu 7x PCIe x1 Gen4-Lanes (4x gruppierbar) Bis zu 3x PCIe x4 Gen4-Anschlüsse 1x PCIe x8 Gen5-Anschluss (nur Prozessoren der -H-Serie) Maximal 9 Root-Ports unterstützt
Audio-Beschreibung
HD-Audio-Schnittstelle 2x SoundWire-Schnittstelle
Serielle Anschlüsse
2x 4-Draht-UARTs
Sonstige Schnittstellen
Boot-SPI + GP-SPI, 2x I2C, SM-Bus, Wärmemanagement, Lüftermanagement, eSPI-Schnittstelle, optionales integriertes TPM 1.2/2.0, Strom- und Systemmanagement-Signale, Watchdog, 12x GPIO, 2x MIPI CSI-2 4-Lane-Kameraschnittstellen
Stromversorgung
+12 VDC ± 10 %, +5 VSB (optional), +3 VRTC (optional)
Betriebssystem
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Yocto Kirkstone
Betriebstemperatur
0 °C bis +60 °C (kommerzielle Version)
Abmessungen
120 x 95 mm
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