Computer-on-Modul / MediaTek Genio 360 SODIMM-200

WiFiUSB 2.0Gigabit-Ethernet

SOM-Trizeps-X-Genio360 Ultrakompaktes SOM mit fortschrittlicher ML-Beschleunigung, das ein außergewöhnliches Preis-Leistungs-Verhältnis für industrielle Edge-Anwendungen bietet. SODIMM-200-CPU-Computer-on-Module mit MediaTek Genio 360-Anwendungsprozessor. Technische Daten CPU-Beschreibung MediaTek Genio 360-Prozessor: 1x Arm Cortex A76 (1,8–2,0 GHz) 5x Arm Cortex A55-Prozessor (1,7–2 GHz), ARMv8-A, 128 kB L2-Cache, gemeinsamer L3-Cache Speicherbeschreibung 1 GB/2 GB und 4 GB LPDDR4X/LPDDR4-3733 fest verlöteter Speicher Grafikbeschreibung Arm Mali-G57 550–700 MHz (Dual-Display möglich) Beschreibung der Videoschnittstellen DP 1.4 oder eDP 1.3 sowie LVDS und MIPI-DSI 1x MIPI CSI-4Lane 1x MIPI CSI-2Lane Beschreibung der Videoauflösung 4K60 über DP 1.4 und eDP 1.3 Beschreibung des Massenspeichers Fest verlöteter eMMC 5.1, bis zu 64 GB, EEPROM für die Konfiguration Beschreibung der Netzwerkanschlüsse 1x Gigabit-Ethernet-MAC/Phy Optional: WLAN/Bluetooth USB-Beschreibung 1x USB 3.2 Gen 1 1x USB 2.0-Host PCI-Beschreibung PCIe x1 Gen 2 Audio-Beschreibung Mikrofon, Line-In, Kopfhörerausgang, Mono-Lautsprecher Serielle Schnittstellen 3x UART Weitere Schnittstellen SDIO, I2C, 2x PWM, SPI, 4x Analog-Eingang Sicherheit Optionales TPM 2.0 Stromversorgung 3,3 V Betriebssystem Clea OS Betriebstemperatur 0 bis 70 °C (Consumer) -25 bis 85 °C (erweiterter Consumer-Bereich) -40 bis 85 °C (Industrie) Abmessungen 67,6 x 36,7 x 6,4 mm