Computer-on-Modul / COM-HPC PN-SOM-COM-HPC-A-ARL

Intel® Core™ UltraHDMIDisplayPort

Überblick
COM‑HPC® Size A Client‑Modul SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL ausgelegt für Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Series 2, Arrow Lake -H und -U). Modul im COM‑HPC Size A Formfaktor (120 x 95 mm) für industrielle Edge‑Anwendungen, Automatisierung, Bildverarbeitung und eingebettete Clients.

Höhepunkte

• CPU: Unterstützung für Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H/-U Varianten)
• Graphics: Integrierter Intel® Xe LPG Grafikcontroller bis zu 128 EU, bis zu 4 unabhängige Displays
• Memory: 2x DDR5 SO‑DIMM (IBECC) bis zu 64 GB
• Connectivity: Bis zu 2x NBase‑T 2.5GbE (Intel® I226), mehrere High‑Speed USB (20/10 Gbps) und Hi‑Speed‑Ports
• Expansion: Mehrere PCIe Gen4/Gen5 Lanes (x1/x4/x8) für Peripherie und Beschleuniger

Sicherheits‑ und Compliance‑Funktionen

• Secure Boot: Integriertes Secure Boot zur Sicherstellung der Systemintegrität ab dem ersten Start
• OTA Updates: Sichere Remote‑Verteilung von Firmware/Software‑Updates
• Device Monitoring: Plattformüberwachung und Management (Clea‑Integration)
• Secure OS: Yocto/Clea OS‑Support für sichere, anpassbare Builds
• Certified Security: Auslegung zur Erleichterung der Konformität mit EN18031‑1; optionaler TPM 1.2/2.0
• Container: Docker‑Support für isolierte Applikationsbereitstellung

Technische Spezifikationen

• Formfaktor: COM‑HPC® Size A (Client pinout), 120 x 95 mm
• Prozessorfamilie: Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake H/U)
• CPU‑Optionen: H‑ und U‑Varianten (z. B. 165H/155H/135H/125H und 165U/155U/135U/125U)
• Grafik: Intel® Xe LPG bis zu 128 EU, bis zu 4 unabhängige Displays
• Speicher: 2x DDR5 SO‑DIMM (IBECC), bis zu 64 GB (DDR5‑5600/6400 je nach Konfiguration)
• Video‑Schnittstellen: DDIs für DP/HDMI und DP Alt‑Mode über Type‑C; eDP
• Videoauflösung: HDMI 2.1 / DP 2.1 / eDP 1.4b — bis zu 8K@60Hz, DP bis 8K60 / 5K120, eDP bis 4K120 HDR
• Massenspeicher: Bis zu 2x SATA Gen3.2; optionaler NVMe SSD (PCIe x4) onboard bis 512 GB / 1 TB je nach SKU
• Netzwerk: Bis zu 2x NBase‑T (2.5GbE) mit Intel® I226; TSN‑Support
• USB: 2x USB 10 Gbps; 2x USB 20/40 Gbps; 8x Hi‑Speed USB Ports
• PCIe: Bis zu 7x PCIe x1 Gen4 (4x gruppierbar); bis zu 3x PCIe x4 Gen4; 1x PCIe x8 Gen5 (H‑series)
• Audio: HD‑Audio Schnittstelle; 2x SoundWire
• Seriell: 2x 4‑wire UARTs
• Weitere I/O: SPI (Boot + GP), 2x I2C, SMBus, eSPI, 12x GPIO, 2x MIPI‑CSI‑2 4‑lane, Watchdog, Lüfter‑/Thermomanagement
• Stromversorgung: +12VDC ±10% (optional +5VSB, +3VRTC)
• Betriebssysteme: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise; Clea OS (Yocto)
• Betriebstemperatur: 0°C bis +60°C (kommerziell)
• Abmessungen: 120 x 95 mm