Computer-on-Modul / COM-Express SOM-COMe-CT6-ADL-N

COM-Express compactIntel® AtomIntel® Core™ i3-N305

Übersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Compact-Modul SOM-COMe-CT6-ADL-N mit Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) und Kompatibilität zu Intel N-Serien und Core i3 N305. Entwickelt für Embedded- und Industrieanwendungen mit niedrigem Stromverbrauch, Multi-Display- und TSN-Anforderungen im 95 x 95 mm Format.

Hauptmerkmale

• CPU: Intel® Atom® x7000E Serie, Intel® Processor N Serie und Option Intel® Core™ i3 N305
• Grafik: Integrierte Intel® Gen12 UHD Grafik mit bis zu 32 EUs, bis zu 3 unabhängige Displays
• Speicher: 1x DDR5 SO-DIMM Steckplatz, DDR5-4800 IBECC Unterstützung, bis zu 16 GB
• Netzwerk: NBase-T GbE Controller mit 2,5GbE und TSN

Evaluation Kit
Evaluation-Kit erhältlich mit Carrier-Board, Speicher, Netzteil, Verkabelung, Speichermedium und Thermallösung für sofortiges Prototyping und Tests. Preis ab 529,90 €.

Sicherheits- & Softwarefunktionen

• Secure Boot zur Sicherstellung der Plattformintegrität
• OTA-Updates für sichere, entfernte Softwareverteilung
• Geräteüberwachung für kontinuierlichen Status- und Aktivitätsmonitoring
• Clea OS (Yocto) Integration für anpassbare, sichere OS-Builds
• Docker-Unterstützung für containerisierte Anwendungen

Technische Daten

• Produkt: COM Express® 3.1 Type 6 Compact-Modul, SOM-COMe-CT6-ADL-N (Alder Lake N)
• CPU-Beispiele: Intel Atom® x7425E (Quad Core 1,5 GHz, Turbo 3,4 GHz, 12 W TDP), x7213E (Dual Core 1,7 GHz, Turbo 3,2 GHz, 10 W TDP), x7211E (Dual Core 1,0 GHz, Turbo 3,2 GHz, 6 W TDP); Intel® Core™ i3-N305 (8 Kern 1,0/1,8 GHz, Turbo 3,8 GHz, 9/15 W TDP); N200/N97/N50 Varianten
• Speicher: 1x SO-DIMM DDR5, DDR5-4800 IBECC, bis zu 16 GB
• Grafik & Displays: Intel® Gen12 UHD bis 32 EU; bis zu 3 unabhängige Displays; 2x DDI (DP/HDMI/DP Alt-Mode Type-C), 1x DDI (DP/HDMI), 1x eDP oder LVDS-Option
• Videoauflösung: HDMI bis 4K@60Hz (HDMI 2.0b); DP 1.4 / eDP 1.4 bis 4096x2304@60Hz; LVDS bis 1920x1200@60Hz
• Speicher: Bis zu 2x SATA Gen3; optionale eMMC 5.1 aufgelötet
• USB & PCIe: Bis zu 2x USB 10 Gbps, optional 3x USB 5 Gbps, 8x Hi-Speed USB Ports; bis zu 6x PCIe Gen3 Lanes
• Audio & Peripherie: HD-Audio, SoundWire, 2x UART, SPI, 2x I2C, SMBus, Lüfter- und Thermomanagement; optional eSPI/LPC, TPM 1.2/2.0, LID#/SLEEP#/PWRBTN#, Watchdog, 4x GPI, 4x GPO, optional 2x CSI
• Netzwerk: 1x NBase-T Ethernet (MaxLinear GPY211/215) mit 2,5GbE und TSN
• Stromversorgung: +12 VDC ±10%, optional +5VSB, +3VRTC
• Betriebssysteme: Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2019/2021 LTSC, Clea OS (Yocto)
• Betriebstemperatur: Commercial 0°C bis +60°C; Industrial -40°C bis +85°C (gemessen auf SECO Heatspreader)
• Abmessungen: 95 x 95 mm
• Beispiel-Artikelnummern: ME90-2130-2122-C1 (i3-N305, eMMC 64GB, TPM 2.0, Comm. Temp); ME90-3100-2122-C1 (x7211E); ME90-5100-1121-C1 (N97); ME90-7100-1201-C1 (N50)