Computer-on-Modul / COM-Express SOM-COMe-CT6-TWL

COM-Express compactIntel® Core i3Intel® Processor N-series

Übersicht
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 Computer-on-Module SOM-COMe-CT6-TWL mit Intel® Core™ i3 und Intel® Processor N‑Series (Codename: Twin Lake). Kompaktes 95 x 95 mm Format für eingebettete und industrielle Systeme.

Höhepunkte

• CPU: Intel® Core™ i3‑N355 und Intel® N‑Series Optionen (N250, N150)
• Graphics: Integrierter Intel® Gen12 UHD Grafikcontroller, bis zu 32 EU; bis zu 3 unabhängige Displays
• Memory: 1x DDR5 SO‑DIMM Steckplatz, DDR5‑4800 IBECC, bis zu 16 GB

Wesentliche Merkmale

• Unterstützung mehrerer CPU‑SKUs (i3‑N355: 8 Kerne, Turbo bis 3,9 GHz; N250/N150 energiesparende Varianten)
• Videoausgänge: 2x DDI (DP/HDMI®, DP Alt‑Mode über Type‑C), 1x DDI (DP/HDMI®), 1x eDP oder LVDS (Werksoptionen)
• Videoauflösung: HDMI® bis 4K@60 Hz; DP 1.4 / eDP 1.4 bis 4096×2304@60 Hz; LVDS bis 1920×1200@60 Hz
• Massenspeicher: bis zu 2x SATA Rev.3 Kanäle; optional eMMC 5.1 onboard
• Netzwerk: 1x NBase‑T Ethernet (MaxLinear GPY211/215) mit 2.5GbE und TSN
• USB: bis zu 2x USB 10 Gbps; optional 3x USB 5 Gbps; 8x Hi‑Speed USB
• PCIe: bis zu 6x PCIe Gen3 Lanes
• I/O: HD Audio, SoundWire, 2x UART, SPI, 2x I2C, SMBus, Watchdog, 4x GPI, 4x GPO; optional TPM 1.2/2.0, optional 2x CSI
• Stromversorgung: +12 VDC ±10% (optional +5VSB, +3VRTC)
• Betriebssysteme: Windows 10 IoT Enterprise 2019/2021 LTSC; Clea OS (Yocto)
• Betriebstemperatur: 0°C bis +60°C (Commercial); -40°C bis +85°C (Industrial)

Technische Spezifikationen

• Formfaktor: COM Express® Rel. 3.1 Type 6 (Compact), 95 x 95 mm
• CPU‑Optionen: Intel® Core™ i3‑N355 (8 Cores @1.9 GHz, Turbo bis 3.9 GHz, 15 W); Intel® N250 (4 Cores, Turbo bis 3.8 GHz, 6 W); Intel® N150 (4 Cores, Turbo bis 3.6 GHz, 6 W)
• Speicher: 1x DDR5 SO‑DIMM, DDR5‑4800 IBECC, bis zu 16 GB
• Grafik: Intel® Gen12 UHD, bis zu 32 EU, bis zu 3 unabhängige Displays
• Video‑Schnittstellen: 2x DDI (DP/HDMI®, DP Alt‑Mode Type‑C); 1x DDI (DP/HDMI®); 1x eDP oder LVDS (Optionen)
• Speicher: bis zu 2x SATA Rev.3; optional eMMC 5.1
• Netzwerk: 1x NBase‑T 2.5GbE (MaxLinear GPY211/215) mit TSN
• USB: bis zu 2x USB 10 Gbps; optional 3x USB 5 Gbps; 8x Hi‑Speed
• PCIe: bis zu 6x Gen3 Lanes
• Audio / Seriell: HD Audio, SoundWire; 2x UART
• Weitere Schnittstellen: SPI, 2x I2C, SMBus, Thermal & Fan Management, optional eSPI/LPC, optional TPM, LID#/SLEEP#/PWRBTN#, Watchdog, 4x GPI, 4x GPO, optional 2x CSI
• Stromversorgung: +12 VDC ±10% (optional +5VSB, +3VRTC)
• OS: Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC / 2021 LTSC; Clea OS (Yocto)
• Temperaturbereich: Commercial 0°C–+60°C; Industrial -40°C–+85°C (gemessen am Standard‑Heatspreader)
• Abmessungen: 95 x 95 mm
• Beispiel‑Teilenummern: ME90-H140-1122-C1; ME90-G100-2121-C1; ME90-F100-1121-C1; ME90-F100-1201-C1

Empfohlene Anwendungen

• Eingebettete Steuerungen und industrielle Automatisierung
• HMI, Digital Signage und Bildverarbeitungssysteme
• OEM‑Lösungen für Transport, Gebäudeautomation und Edge‑Computing