Computer-on-Modul / SMARC 2.1 SOM-SMARC-TWL

Intel® Core i3Intel® Processor N150Intel® Processor N250

Produktübersicht
SMARC® Rel. 2.1 Modul (E08) mit Intel® Core™ i3 und Intel® Processors N Series (Codename Twin Lake). Kompaktes 50 x 82 mm Formfaktor für industrielle Embedded-Anwendungen; LPDDR5 Onboard-Speicher und umfangreiche I/O-Optionen.

Highlights

• CPU Konfigurationen: i3-N355 (8 Kerne, bis 3,9 GHz, 15 W TDP); N250 (4 Kerne, bis 3,8 GHz, 6 W TDP); N150 (4 Kerne, bis 3,6 GHz, 6 W TDP)
• Grafik Integrierte Intel® Graphics bis zu 32 Execution Units; unterstützt bis zu 3 unabhängige Displays
• Speicher Bis zu 16 GB LPDDR5-4800 verlötet mit IBECC
• Konnektivität 2x NBase-T (2,5 GbE), 6x Hi-Speed USB, 2x USB 10 Gbps, 4x PCIe Gen3 Lanes (optionales SERDES)

Sicherheit & Management

• Secure Boot Stellt Systemintegrität ab dem ersten Start sicher
• OTA Updates Remote- und sichere Firmware-/Softwareverteilung
• Device Monitoring Kontinuierliche Überwachung von Gerätestatus und Aktivität
• Sicheres OS Yocto-basierte OS-Integration für anpassbare sichere Builds
• Zertifizierung EN18031-1 Konformität für eingebettete Sicherheit
• Container Docker-Unterstützung für isoliertes Applikations-Deployment

Ressourcen

• Datenblatt (PDF)
• Benutzerhandbuch (PDF)
• Entwicklerdokumentation und Dev Center Einträge
• Beispiel-Teilenummern und Konfigurationsanleitungen

Technische Daten

• Formfaktor SMARC® Rel. 2.1 Modul, 50 x 82 mm
• CPUs i3-N355: 8 Kerne @ 1,9 GHz (3,9 GHz Turbo), 15 W; N250: 4 Kerne @ 1,3 GHz (3,8 GHz Turbo), 6 W; N150: 4 Kerne @ 0,8 GHz (3,6 GHz Turbo), 6 W
• Speicher Bis zu 16 GB LPDDR5-4800 verlötet mit IBECC
• Grafik i3-N355: 32 EUs @ 1350 MHz; N250: 32 EUs @ 1250 MHz; N150: 24 EUs @ 1000 MHz
• Video-Interfaces eDP 1.3 oder dual-channel 18/24-bit LVDS (Werkoptionen); 2x DP++ (DP 1.4 / HDMI® 2.1); 2x MIPI CSI-2
• Auflösung Bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
• Massenspeicher 1x externes SATA Gen3.2; optionales eMMC 5.1 onboard
• Netzwerk 2x NBase-T (2,5 GbE) über Intel® i225; optionales SERDES (SGMII) für zusätzliches GbE
• USB 6x Hi-Speed USB; 2x USB 10 Gbps
• PCIe 4x PCIe Gen3 Lanes — flexible Aggregation oder SERDES-Option
• Audio & seriell HD Audio, SoundWire/I2S; 2x UART, 2x HS-UART
• Weitere I/O Bis zu 14x GPIO, SMBus, I2C, SPI Boot, optionale eSPI/GP SPI, Power-Management-Signale, Watchdog
• Stromversorgung +5 VDC und +3 V_RTC
• Betriebssysteme Microsoft® Windows 10 LTSC, Windows 11 LTSC; Linux Kernel LTS
• Betriebstemperatur 0°C bis +60°C (Commercial-Version)
• Abmessungen 50 x 82 mm
• Beispielvarianten RE08-E231-1121-C3; RE08-F441-2222-C3; RE08-G842-2121-C3