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Speichergröße: 8 GB
... Übersicht
Das QRB812 ist ein Open Standard
Module (OSM 1.1) System-
on-
Module von DFI auf Basis des Qualcomm QRB5165 SoC. Es ist für kompakte industrielle und eingebettete Anwendungen wie AMR, ...
Speichergröße: 0 GB - 192 GB
... Übersicht
Die RPS9HC-Familie ist ein COM-HPC® Client Size C System-
on-
Module für leistungsfähiges Embedded-Computing. Sie unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 14. und 13. Generation, DDR5-Speicher, mehrere ...
Speichergröße: 4 GB
... Produktübersicht
- Intel Atom® E3800 Prozessorserie
- Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0
- Mehrere Erweiterungen: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0
- 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP)
- Einzelkanal-DDR3L 1333MHz ECC-Speicher
Speichergröße: 16 GB - 32 GB
... Intel Core Prozessor 6U VPX SBC im Einklang mit SOSA - 11. Gen Intel® Core™ Prozessor für KI (Künstliche Intelligenz), CVGIP ( Computer Vision, Grafik und Bildverarbeitung), DSP (Digitale Signalverarbeitung) Workloads - 12-28 W Quad Core™ ...
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit MediaTek Genio 700 Anwendungsprozessoren Audio - 2x I2S-Anschluss Serielle Ports - 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen - GPIOs MIPI-CSI ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Modul mit MediaTek Genio 510 Anwendungsprozessoren Grafiken Mali-G57 MC2-GPU Audio 2x I2S-Anschluss Serielle Ports 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen - GPIOs MIPI-CSI Kamera-Schnittstelle Allzweck-I2C- ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Produktübersicht
SMARC® Rel. 2.1
Modul (E08) mit Intel® Core™ i3 und Intel® Processors N Series (Codename Twin Lake). Kompaktes 50 x 82 mm Formfaktor für industrielle Embedded-Anwendungen; LPDDR5 Onboard-Speicher und umfangreiche ...
SECO
... Das Express-KL/KLE ist ein COM ExpressR COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 Modul, das den 64-Bit Intel Core und Xeon Prozessor der 7. Generation E3 (Codename "Kaby Lake-H") mit Mobile IntelR QM175, HM175, CM238 Chipset unterstützt. Das Express-KL/KLE ...
ADLINK TECHNOLOGY
Speichergröße: 4, 8 GB
... JSOM-R88C ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer- on- Module, das von einem industrietauglichen Rockchip RK3588J SoC angetrieben wird, der Octa-Core-Arm-Cortex-Prozessoren enthält und eine 6 TOPS NPU ...
Speichergröße: 32, 64 GB
... Geschwindigkeit - 1 x Intel® I226IT mit 10/100/1000/2500 Mbps, unterstützt vPro Front-E/A HDMI - DDI1 / 2 unterstützt HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 unterstützen HDMI / DP DDI3 unterstützt DP LVDS - 1 eDP - 1 (optional) USB - 4 x USB ...
ASRock Industrial
... Eine fortschrittliche System On Module (SOM)-Lösung ist jetzt von ARBOR Technology erhältlich, um die Entwicklung von IoT-Anwendungen zu beschleunigen. Das SM1200 ist in der Lage, 4K-Displays und mehrere Touchscreens ...
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini- Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul mit kleinem Formfaktor ...
Speichergröße: 64 GB
... Intel Alder Lake COM-E Kernmodul Unterstützt 2 x SATA3.0 Unterstützt 4x Display-Ausgang, 3 x DD1 für HDMI/DP, 1 x DD1 für VGA Abmessung: 95*95*2.0mm ...
Speichergröße: 4 GB
... -400MP2, H.264/H.265 Videocodec, beispiellose Leistung. Der MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2 ist ein leistungsfähiges MPSoC System- On- Module (SOM) basierend auf Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG oder ZU4EV oder ZU5EV, das einen 1,2 ...
MYIR Electronics Limited
... Generation: - LCD : eDP 4096 x 2304 @ 60Hz - 2 x DDI-Anschlüsse unterstützen konfigurierbare HDMI/ DisplayPort HDMI 2.0b: 4096 x 2160 @ 60Hz DisplayPort 1.4: 4096 x 2160 bei 60 Hz (3 unabhängige Display-Ausgänge) Audio ...
... Luftfeuchtigkeit Betrieb: 10 bis 90% r. H. nicht kond. / Lagerung 5 bis 95% r. H. nicht kond. Video-Schnittstellen 3x DDI / DisplayPort 1.2 mit Unterstützung für Multi-Stream Transport (MST) | Auflösungen bis zu 4k Zweikanal-LVDS-Sender, ...
Congatec
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