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Computer-on-Module / PCI-Express
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... im mPCIe-Formfaktor (Mini-Card, Full Sized), der ebenso kosteneffizient ist. AAEON Kneron- Module sind mit all unseren Embedded-Lösungen kompatibel, die mPCIe- Module unterstützen. Die MINI-AI-520 mit Kneron KL520 NPU bietet ...
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Massenspeicher): Onboard NVMe, bis zu 256 GB
AAEON
... -SATA3.0 x 2 -USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 4 (bis zur Unterstützung von USB 3.2 Gen 2) - PCI- Express [x1] x 5 (Gen3), PEG [x4] x 1 (Gen4) -12V DC-Eingang -COM Express Typ 6, kompakte Größe, 95mm x 95mm ...
AAEON
Speichergröße: 64 GB
... Processor C3000 Series Speicher2 DDR4 SODIMM up to 32GBErweiterungen2 PCIe x8 1 LPC 1 SMBus 2 UART (TX/RX) 1 I2C 2 USB 3.0 4 USB 2.0 1 LANSpeicherlösungen2 SATA 3.0ComplianceCOM Express R3.0, Type 7 Abmessungen95mm x ...
DFI
Speichergröße: 64 GB
... Entdecken Sie beispiellose AI IPC Funktionen mit dem MTH968 SOM von DFI, das mit einer dedizierten Neural Processing Unit (NPU) ausgestattet ist. Erweitern Sie Ihre Anwendungen mit einer beeindruckenden 114%igen Steigerung der GPU Leistung ...
DFI
Speichergröße: 64 GB
... 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Multiple expansions: 2 PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 38 (Based on Intel IOTG ...
DFI
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... Storage: UFS 3.1 Gen4 2-lane on-board bis zu 1TB (Boot); SDIO Schnittstelle
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... USB: 2x USB 10 Gbps; 2x USB 20/40 Gbps; 8x Hi‑Speed USB Ports
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Produktübersicht
μQseven®
Computer-
on-
Module ELECTRA C72 mit NXP i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano Prozessoren. Kompaktes 40 x 70 mm Formfaktor mit gelötetem DDR4-Speicher, eMMC-Optionen und Video-Schnittstellen ...
SECO
Speichergröße: 96 GB
... Produktübersicht
COM
Express Type 6 Compact
Computer-
on-
Module PCOM-B65C, kompatibel mit der AMD Ryzen™ Embedded 8000 Familie. Entwickelt für Embedded- und Industrieanwendungen ...
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - alles in einem kompakten, kosteneffizienten und stromsparenden Gehäuse. Das neue VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - Fortschrittliche ...
VEST
... der Syslogic Computer- on- Module (COM Boards) sind die robusten CoreExpress-Steckerverbindungen. Im Gegensatz zu anderen COM-Standards, ist diese Steckertechnologie für den harten Industrieeinsatz geeignet. ...
Speichergröße: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 ist ein ultra-miniaturisiertes System- on- Module (SoM) mit Hochleistungsgrafik und Bildverarbeitung, das für industrielle Anwendungen optimiert ist und bis zu 6 ARM Cortex A55 Cores bietet. Einzigartige Multi-Core-Architektur ...
... COM Express Typ 6 im Kompaktformat mit Intel® J6412-Prozessor Spezifikation Formfaktor - COM Express® R3.0 Kompaktmodul, Typ 6 95B x 95T (mm) CPU - Intel® Celeron® J6412-Prozessor 10nm, 4 Kerne, 4 Threads, bis zu 2,60 ...
... IoT ENTWICKLUNGSPLATFORM Schnelle Entwicklung und Time-to-Market bei vorhersagbaren Skalierungskosten sind für den Erfolg des IoT-Markts entscheidend. Um Hardware-Plattformen zu ermöglichen, die diese Ziele erreichen, hat TechNexion mit NXP eng zusammengearbeitet ...
... PCIe, GbE, 2x CAN, Kamera, LCD Interface (LVDS, RGB) EtherCAT, PROFINET, CANopen optional verfügbar industrielles Modul (COM/ SOM) und im erweiterten Temperaturbereich verfügbar 1GB bis 2GB RAM und 4GB bis 8GB NAND Flash ...
emtrion GmbH
... Das System on Module / Computer on Module VAR-SOM-MX8M-PLUS basiert auf einem 1,8 GHz Quad Cortex™-A53 NXP’s i.MX 8M Plus-Prozessor mit einem Echtzeit-Coprozessor 800 ...
variscite
Computer-on-Modul / COM-Expressconga-HPC/cTLU
... Hochleistungsmodul auf Basis der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessorserie (Codename "Tiger Lake") COM-HPC-Client Größe A PCI Express Gen 4 Eingebettete/industrielle Einsatzbedingungen Erweiterte Temperaturoptionen ...
Congatec
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Entscheidungsfindung, kombiniert es eine Multicore‑CPU mit einem dedizierten NPU in einem kompakten, energieeffizienten System‑
on‑
Module.
Kernvorteile
- Schnellere Entwicklung & geringere Hardwarekosten:
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