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Computer-on-Module / USB 3.0
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Speichergröße: 2, 4, 8 GB
... SDIO 3.0, 1 x I2C, 2 x SPI, 2 x 4-Draht-UART und 2 x 2-Draht-UART, 2 x CAN-Bus, 1 x 4-Lane MIPI-CSI, 1 x 2-Lane MIPI-CSI - Audio-Schnittstelle: 2 x I2S - Ethernet: 2 x 10/100/1000Mbps GbE - USB: 1 x USB ...
DFI
Speichergröße: 4 GB
... Produktübersicht
- Intel Atom® E3800 Prozessorserie
- Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0
- Mehrere Erweiterungen: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0
- 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP)
- Einzelkanal-DDR3L
DFI
Speichergröße: 16, 8 GB
... HDMI/DP);Supports doppelte Anzeige: DDI + LVDS/eDP Mehrere Erweiterungen: 4 PCIe x1 Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0 15-jährige Unterstützung des CPU-Lebenszyklus bis Q1' 32 (basierend ...
DFI
Computer-on-Modul / VPXVX6011-S-SA4F-000F121V1P
Speichergröße: 16 GB - 32 GB
... O Merkmale: Dual 10GBASE-KR + dual 1000BASE-T Ports, x2 PCIe Gen3 / SATAIII für Speicher, DP++ 1.2 Grafikport, Dual USB2.0 Ports, USB 3.0 Port, Dual serielle Leitungen, 5 GPIOs, XMCIOs, Dual SMB/IPMB, ...
Speichergröße: 16 GB
... Spezifikationen: - NXP QorIQ Layerscape LX2160A System- on-Chip (SoC) - PCIe Gen3 und dual 10GBASE-KR für ultra-hohe I/O-Bandbreite - TrustZone für den Schutz von Anwendungen und Daten an Bord - Niedrigenergiehülle (< 30W) ...
Speichergröße: 64 GB - 128 GB
... Kontrollebenen: Dual 10GBASE-KR + Dual 1000BASE-T Ports; x4 PCIe Gen3 / SATAIII für Speicher; DP++ 1.2 Grafikport; Dual USB2.0 Ports; Dual USB 3.0 Ports; Dual serielle Leitungen; 8 GPIOs; XMCIOs; Dual ...
Computer-on-Modul / SMARC 2.1UCOM-M700-A10-0001
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... , bis zu 8GB • Display: HDMI 2.0 x1, DP 1.4 x1, eDP 2 Lane x1, MIPI-DSI 4 Lane x1 • Netzwerk: GbE x1 • USB: USB 3.0 HOST x1, USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOST x4 • Erweiterung: UART x4, GPIO ...
AAEON
... Optional), DDIx2 (DDI2 Anteil mit VGA) - Hochauflösende Audio-Schnittstelle - SATA3 x 2, eMMC integriert (bis zu 64GB) - USB 3.2 Gen 2 x 4, USB2.0 x 8 - PCI-Express [x1] x 8 Lanes verfügbar, max. 5 Geräte - GPIO x8, SMbus, ...
AAEON
... werden. Das Modul verfügt außerdem über 1GbE-LAN-Anschlüsse, optionalen Onboard-EMMC-Speicher von bis zu 64Gb, einen PCIe x4-Erweiterungssteckplatz, LVDS-, DDI- oder EDV-Anschlüsse sowie Unterstützung für bis zu acht USB 3.0- ...
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... li> Netzwerk: 1× NBase-T Ethernet-Port, unterstützt 1GbE (Realtek RTL8211FI)
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... SKU
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... bis 512 GB; bis zu 2x SATA Gen3.2 (Alt.)
SECO
... 3200 MT/s 16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 Lanes, 14x PCIe Gen3 Lanes 2x 2.5GbE, Intel® TCC, TSN-fähig 4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 2x SATA, 2x UART, 12x GPIO ...
ADLINK TECHNOLOGY
Computer-on-Modul / COM-Express compactPD10KC series
... 32 GB Unterstützung von Triple-Display für Display Port, HDMI und LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit-Ethernet 4 x USB 2.0 und 4 x USB 3.0 ...
Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1JSOM-N8PC series
Speichergröße: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer- on- Module, das von einem industrietauglichen NXP i.MX 8M Plus SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A53 Kerne enthält und eine 2.3 TOPS NPU zur Beschleunigung ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - und das alles in einem kompakten, kostengünstigen und energieeffizienten Paket. Das VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - ...
VEST
... LPDDR4 SDRAM onboard. Es bietet außerdem umfangreiche I/O- und Display-Erweiterungsoptionen über den MXM 3.0 314-Pin-Anschluss, einschließlich USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, ...
Computer-on-Modul / Intel® Atom E3800Em104-i230F / Intel® Atom™ Processor
Speichergröße: 2 GB
... SMARC 2.1, NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53, 2GB RAM, 16GB eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS,2xGbE LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5VDC System-Architektur Maximale CPU-Frequenz 1.6 GHz Speicher Sockel Typ Gelötet Montage Fest ...
Computer-on-Modul / COM-ExpressECM-TGL6U1
Speichergröße: 64 GB
... Unterstützt Intel Core U-Serien-Prozessoren der 11. Generation, standardmäßig mit i5-1135G7 Unterstützt fünf Display-Ausgänge: 1x DDI, konfigurierbar als VGA 1x EDP zu LVDS, konfigurierbar als ED Zweikanal-DDR4-Speicherdesign, ...
Speichergröße: 2 GB
... reichhaltige Peripheriegeräte durch Anschlüsse und Header, wie z.B. einen USB 3.0 Host, fünf Gigabit TSN Ethernet, eine M.2 Key E basierte WiFi-Modulschnittstelle, eine USB 3.0 M.2 Key B basierte 5G-Modulschnittstelle, ...
MYIR Electronics Limited
... System auf Modul Rockchip RK3568 CORE - Quad-Core Cortex-A55 mit bis zu 2,0GHz - Mali-G52-GPU - 1TOPS NPU - LPDDR4/LPDDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDDR3, ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9 Video-Decoder - 1080P60 H.264/H.265-Videokodierer - 8M ISP ...
... Performance. Diese leistungsstarken Systeme verfügen über eine umfangreiche IO-Unterstützung und sind mit Gigabit-Ethernet, USB 3.0 Typ A und isolierten DO- und DI-Ports ausgestattet. Und mit WiFi-6- und BT 5.X-Fähigkeiten bieten diese ...
... ® 1Gbps PCIe Ethernet-Steuerung, RJ45 1*Realtek® Wifi+BT- Modul an Bord Wifi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac, 2,4GHz/5GHz, BT 4.2 Unterstützung BLE Seriell - 4*RS232, 2*RS232/RS485 USB - 1* USB 3.0, ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... Das System on Module / Computer on Module VAR-SOM-MX8M-PLUS basiert auf einem 1,8 GHz Quad Cortex™-A53 NXP’s i.MX 8M Plus-Prozessor mit einem Echtzeit-Coprozessor 800 ...
variscite
... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL boost Echtzeit-fähige ...
Congatec
... SMARC System On Module integriert Dual Cortex A72 + Quad Cortex A53 Cores, Dual GPU Systeme, 4K H.265 fähige VPU Dual Failover Ready Display Controller basierend auf i.MX8 QuadMax SoC mit on SOM ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
... Ethernet
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... energieeffizienten System‑
on‑
Module.
Kernvorteile
- Schnellere Entwicklung & geringere Hardwarekosten: bis zu 69% weniger Entwicklungszyklen und ca. 30% Einsparung bei der Hardware;
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