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... Optional), DDIx2 (DDI2 Anteil mit VGA) - Hochauflösende Audio-Schnittstelle - SATA3 x 2, eMMC integriert (bis zu 64GB) - USB 3.2 Gen 2 x 4, USB2.0 x 8 - PCI-Express [x1] x 8 Lanes verfügbar, max. 5 Geräte - ...
AAEON
... werden. Das Modul verfügt außerdem über 1GbE-LAN-Anschlüsse, optionalen Onboard-EMMC-Speicher von bis zu 64Gb, einen PCIe x4-Erweiterungssteckplatz, LVDS-, DDI- oder EDV-Anschlüsse sowie Unterstützung für bis zu acht ...
AAEON
... - Gigabit-Ethernet x 1 - 18/24-bit Einkanal-LVDS-LCDs/eDP, DDI x 1 - Hochauflösende Audioschnittstelle - SATA x 2 - USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 8 - PCI-Express [x1] x 4 - GPIO x 8, SMbus, I2C, LPC - COM Express ...
AAEON
... 2 x USB 3.0, 4 x USB 2.0 (1 x USB OTG), 2 x SATA, eMMC onboard Industrietaugliche Temperatur Unterstützung von Kontrons Embedded Security Solution (Approtect) ...
Kontron
... Bis zu 16 GByte LPDDR4 Speicher mit Inband ECC Unterstützung 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA, eMMC onboard, bis zu 2x LAN onmodule + 1 optional über SERDES TSN-Unterstützung ...
Kontron
... Grafikfunktionen bietet der SMARC-sXAL umfangreiche Echtzeit-Rechenleistung in einem energieeffizienten und standardisierten Computer-on-Module-Formfaktor. Anwender profitieren von einer ...
Kontron
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... Definition ausgestattet. Er bietet drei wichtige Faktoren, darunter DDR4-Speicherunterstützung, PCIe Gen2-Unterstützung und USB 3.0-Unterstützung. Die erweiterten PCIe Gen2-Ports können Hochgeschwindigkeits-IO-Karten ...
ASUSTeK computer INC
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
"Das neue SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus CPU Computer on Module (CoM) verwendet den neuen i.MX 8M Plus Prozessor aus der NXP i.MX8 Serie. Der i.MX 8M Plus SoC (System on ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
Der neue SOM-Trizeps-VIII-MX8M verwendet den i.MX 8M Prozessor aus der NXP i.MX8 Serie. Das CPU Computer on Module (CoM) erfüllt die hohen Leistungsanforderungen, die durch aktuelle Video-, ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
SOM-COMe-BT6-CFL-H ist ein COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™/Xeon® der 8. Generation (ehemals Coffee Lake H) und Core™/Xeon®/Celeron® der 9. Generation ...
SECO
... 3200 MT/s 16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 Lanes, 14x PCIe Gen3 Lanes 2x 2.5GbE, Intel® TCC, TSN-fähig 4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 2x SATA, 2x UART, 12x GPIO ...
ADLINK TECHNOLOGY
... 32 GB Unterstützung von Triple-Display für Display Port, HDMI und LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit-Ethernet 4 x USB 2.0 und 4 x USB 3.0 ...
Speichergröße: 4 GB
... Down bis 4 GB 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Mehrfache Erweiterung: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 28 (Basierend ...
DFI
Speichergröße: 16, 8 GB
... HDMI/DP)；Supports doppelte Anzeige: DDI + LVDS/eDP Mehrere Erweiterungen: 4 PCIe x1 Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0 15-jährige Unterstützung des CPU-Lebenszyklus bis ...
DFI
Speichergröße: 4, 8 GB
... DP++ Auflösung unterstützt bis zu 4096x2160 @ 60Hz Mehrere Erweiterungen: 4 PCIe x1 Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15 Jahre CPU-Lebenszyklus-Support bis Q1' 31 (basierend ...
DFI
Speichergröße: 64 GB
... Unterstützt Intel Core U-Serien-Prozessoren der 11. Generation, standardmäßig mit i5-1135G7 Unterstützt fünf Display-Ausgänge: 1x DDI, konfigurierbar als VGA 1x EDP zu LVDS, konfigurierbar als ED Zweikanal-DDR4-Speicherdesign, ...
Speichergröße: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem industrietauglichen NXP i.MX 8M Plus SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A53 Kerne enthält und eine 2.3 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Speichergröße: 2 GB
... und das alles in einem kompakten, kosteneffizienten und energieeffizienten Paket. Das neue VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - ...
VEST
... LPDDR4 SDRAM onboard. Es bietet außerdem umfangreiche I/O- und Display-Erweiterungsoptionen über den MXM 3.0 314-Pin-Anschluss, einschließlich USB 3.0, USB 2.0, HDMI ...
ARBOR Technology Corp.
Speichergröße: 2 GB
... SMARC 2.1, NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53, 2GB RAM, 16GB eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS,2xGbE LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5VDC System-Architektur Maximale CPU-Frequenz 1.6 GHz Speicher Sockel ...
Speichergröße: 2 GB
... reichhaltige Peripheriegeräte durch Anschlüsse und Header, wie z.B. einen USB3.0 Host, fünf Gigabit TSN Ethernet, eine M.2 Key E basierte WiFi-Modulschnittstelle, eine USB 3.0 M.2 Key ...
MYIR Electronics Limited
... System auf Modul Rockchip RK3568 CORE - Quad-Core Cortex-A55 mit bis zu 2,0GHz - Mali-G52-GPU - 1TOPS NPU - LPDDR4/LPDDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDDR3, ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9 Video-Decoder - 1080P60 H.264/H.265-Videokodierer - ...
... Performance. Diese leistungsstarken Systeme verfügen über eine umfangreiche IO-Unterstützung und sind mit Gigabit-Ethernet, USB 3.0 Typ A und isolierten DO- und DI-Ports ausgestattet. Und mit WiFi-6- und BT 5.X-Fähigkeiten ...
... ® 1Gbps PCIe Ethernet-Steuerung, RJ45 1*Realtek® Wifi+BT-Modul an Bord Wifi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac, 2,4GHz/5GHz, BT 4.2 Unterstützung BLE Seriell - 4*RS232, 2*RS232/RS485 USB - 1*USB ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
Das System on Module / Computer on Module VAR-SOM-MX8M-PLUS basiert auf einem 1,8 GHz Quad Cortex™-A53 NXP’s i.MX 8M Plus-Prozessor mit einem Echtzeit-Coprozessor ...
variscite
... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL ...
Congatec
... SMARC System On Module integriert Dual Cortex A72 + Quad Cortex A53 Cores, Dual GPU Systeme, 4K H.265 fähige VPU Dual Failover Ready Display Controller basierend auf i.MX8 QuadMax SoC mit on ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
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