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... Format mit AMD Ryzen™ Embedded Prozessoren der Serie R2000 Merkmale - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, bis zu 32GB - USB 2.0 x 8, USB3.2 10Gbps x2, USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] ...
AAEON
... 1 -VGA, 18/24-Bit 2-Kanal LVDS/eDP, DDI x 3 -High-Definition-Audio-Schnittstelle -SATA3.0 x 2 -USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 4 (bis zur Unterstützung von USB 3.2 Gen 2) -PCI-Express ...
AAEON
... DDI x 1 - SATA3 x 2, Onboard eMMC bis zu 64 GB (optional) - USB 2.0 x 8, USB 3.2 10Gbps x 2 - PCIe [x1] x 4 - COM Express Mini Größe, Typ 10, COM.0 R2.1 ...
AAEON
... IoT-Netzwerken Das System-on-Module von Kontron ist standardmäßig mit 1GB LPDDR4-RAM (optional bis zu 4 GB), 2 MB NOR-Flash sowie 8 GB eMMC (optional bis zu 164 GB) ausgestattet. Das SoM ...
Kontron
... 2 x USB 3.0, 4 x USB 2.0 (1 x USB OTG), 2 x SATA, eMMC onboard Industrietaugliche Temperatur Unterstützung von Kontrons Embedded Security Solution (Approtect) ...
Kontron
Das ETX®-LX (Embedded Technology eXtended) ist ein hochintegriertes Computer-on-Module mit extrem niedrigem Energieverbrauch. Dank des implementierten AMD® LX800 Prozessors kann das Board ...
Kontron
... Serie CPU AMD V1404I 2,0 GHz CPU-Leistung 15 W Kerne/Frequenz 4 Speicher 4 GB ECC Festplattenspeicher Keine Ethernet 1x 10/100/1000BASE-T USB ...
... Das JSOM-N8PC von JWIPC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem NXP i.MX 8M Plus SoC der Industriestufe angetrieben wird, der bis zu 4x Arm Cortex-A53 Kerne, ...
... Das JSOM-R68C von JWIPC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem Rockchip RK3568J SoC der Industrieklasse angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A55 Kerne, 1 TOPS ...
... 32 GB Unterstützung von Triple-Display für Display Port, HDMI und LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit-Ethernet 4 x USB 2.0 und 4 x USB 3.0 ...
... μQseven® Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nano Prozessoren. Prozessor NXP i.MX 8M Mini-Familie basierend auf ARM® Cortex®-A53-Kernen + Allzweck-Prozessor Cortex®-M4 ...
SECO S.p.A.
... Beschreibung Qseven® Rel. 2.1 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. Prozessor Intel® ...
SECO S.p.A.
... Beschreibung Qseven® Rel. 2.1 Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8M Anwendungsprozessoren. Prozessor NXP i.MX 8 Familie: - i.MX 8QuadMax - 2x Cortex®-A72-Kerne + 4x Cortex®-A53-Kerne ...
SECO S.p.A.
... Leistungsfähige 3D Grafik Video Qualität in 1080p60 Full-HD Auflösung Interfaces u.a.: 2x USB2.0, PCIe, GbE, LVDS, MIPI CSI industrielles Modul (COM/ SOM) und im erweiterten ...
emtrion GmbH
... Interfaces u. a.:HDMI, 2x CAN, LCD Interface (LVDS, RGB) EtherCAT, PROFINET, CANopen optional verfügbar industrielles Modul (COM/ SOM) und im erweiterten Temperaturbereich verfügbar 512 MB bis 2 GB RAM ...
emtrion GmbH
... a. : PCI Express, 2x CAN, LCD Interface (LVDS, RGB) EtherCAT, PROFINET, CANopen optional verfügbar industrielles Modul (COM/ SOM) und im erweiterten Temperaturbereich verfügbar bis 2GB RAM und bis zu 2GB ...
emtrion GmbH
... 3200 MT/s 16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 Lanes, 14x PCIe Gen3 Lanes 2x 2.5GbE, Intel® TCC, TSN-fähig 4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 2x SATA, 2x UART, 12x GPIO ...
ADLINK TECHNOLOGY
... 50mm GPU und Hardware-Video-Encoder/Decoder Direkte Schnittstelle zu LVDS und 24-Bit breiten parallelen RGB-Displays USB 2.0 Host und USB 2.0 OTG 10/100Mbps Ethernet ...
Avalue Technology Inc.
... MHz ECC Memory Down bis 4 GB 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Mehrfache Erweiterung: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15 Jahre CPU-Lebensdauer ...
DFI
... HDMI/DP++)；Unterstützt zwei Displays: DDI + LVDS/eDP Mehrere Erweiterungen: 4 PCIe x1 Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 15 Jahre CPU-Lebenszyklusunterstützung bis Q1'36 ...
DFI
... DDI (HDMI/DVI/DP) Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x4, 3 SATA 3.0, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0 7 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q3' 19 (Basierend auf ...
DFI
... Eine fortschrittliche System On Module (SOM)-Lösung ist jetzt von ARBOR Technology erhältlich, um die Entwicklung von IoT-Anwendungen zu beschleunigen. Das SM1200 ist in der Lage, 4K-Displays und mehrere ...
ARBOR Technology Corp.
PORTWELL
... (10Gb/s) 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) - Optionale Anschlüsse durch PCIe Co-Lay 8 x USB 2.0-Anschlüsse (480Mbps) 1 x eSPI 1 x SMBUS 1 x I2C 1 x GPIO (8 Bits) 1 x Systemlüfter Watchdog - ...
Speichergröße: 8 GB
... SMARC2.0 und SMARC2.1 ◼ Dreifach-Display bis zu 4K2K (DP++, HDMI, LVDS/eDP) ◼ Dual-Channel LPDDR4 mit bis zu 8GB Speicher und Unterstützung von IBECC ◼ Umfangreiche E/A-Erweiterungen umfassen PCIe (Gen2), USB3.2 ...
... Das COM Express® Modul COMe-bDV7 auf Basis der Intel® Atom® Prozessorserie C3000 erweitert Kontrons Produktfamilie der serverbasierten COM Plattformen. Das COMe-bDV7 ist als Einstiegsplattform ein komplementäres Produkt ...
Kontron America
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini-Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul ...
... Das ultrakompakte VIA SOM-6X50 Modul misst nur 6,76cm x 4,3cm und verfügt über 8GB eMMC Flash Speicher und 512MB DDR3 SDRAM onboard. Das Modul bietet umfangreiche E/A- und Display-Erweiterungsoptionen, ...
VIA Technologies
... 1Gbps PCIe Ethernet-Steuerung, RJ45 1*Realtek® Wifi+BT-Modul an Bord Wifi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac, 2,4GHz/5GHz, BT 4.2 Unterstützung BLE Seriell - 5*RS232, 1*RS232/RS485 USB - 1*USB ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
Energieeffizientes System on Module mit integrierter KI/ML NPU (Neural Processing Unit) Beschleunigung für intelligente eingebettete Systeme, zu einem attraktiven Preispunkt. Das SoM ...
variscite
... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL ...
Congatec
... 256GB) Andere - IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi & BT 5.0 (ax ist optional) RGMII X 2 USB 3.0 x 2 USB 2.0 x 2 PCIe 3.0 x 1 SDIO x 2 (4 Bit x 1, 8 Bit x 1** ) HDMI 2.0a ...
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