Computer-on-Modul / COM-HPC RPS9HC series

13th Generation Intel® Core™Intel® Core™ i9-13900EIntel® Core™ i9-13900TE

Übersicht
Die RPS9HC-Familie ist ein COM-HPC® Client Size C System-on-Module für leistungsfähiges Embedded-Computing. Sie unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 14. und 13. Generation, DDR5-Speicher, mehrere Hochgeschwindigkeits-Expansionsschnittstellen und vier unabhängige Anzeigen bis 8K sowie eine lange CPU-Lifecycle-Unterstützung.

Wichtige Merkmale

• Formfaktor / Konformität: PICMG COM-HPC® R1.15, Client Size C
• CPU: Intel® Core™ 14. / 13. Gen (LGA 1700)
• Speicher: 4 × DDR5 SO-DIMM-Sockel, bis zu 192 GB
• Grafik / Displays: Quad-Display (eDP + 3 × DDI); DDI bis 8K, eDP bis 5K
• Erweiterung: 1 × PCIe x16 (Gen5); 4 × PCIe x4 (Gen4)
• I/O: 2 × Intel 2.5GbE, mehrere USB-Ports, SATA, GPIO
• Lifecycle: Typische Unterstützung bis Q1'38 (Intel IOTG Roadmap)

Technische Daten

• Prozessorsupport: 14. Gen Intel® Core™ (LGA 1700, TDP bis 65 W) inkl. i9-14900 und Low‑Power T‑Modelle; auch 13. Gen unterstützt (z. B. i9-13900E).
• Chipset: Intel® R680E / Q670E / H610E Varianten.
• Speicher: 4 × DDR5 SO-DIMM, Dual-Channel, bis zu 192 GB; ECC-Unterstützung auf R680 mit bestimmten CPUs.
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit.
• Grafik: Intel® HD Gen9 (OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1); Hardware-Dekodierung/-Kodierung für AVC/H.264, HEVC/H.265, VP8/VP9, JPEG/MJPEG.
• Displays: 3 × DDI (HDMI/DP++) bis 8K; 1 × eDP bis 5K; Quad-Display per eDP + 3 DDI.
• Erweiterung / Schnittstellen: 1 × PCIe x16 (Gen5); 4 × PCIe x4 (Gen4); 2 × PCIe x4 (Gen3); 2 × PCIe x1 (Gen3); eSPI, I2C, SMBus, 2 × UART.
• Ethernet: 2 × Intel® I226 PHY (1 GbE und 2.5 GbE).
• USB / Speicher / GPIO: 4 × USB 3.2 Gen2; 8 × USB 2.0; 2 × SATA 3.0; 12‑bit GPIO.
• Audio: HD Audio Codec.
• Watchdog: Programmierbar 1–255 s; Systemreset.
• Sicherheit: TPM 2.0 auf Anfrage verfügbar.
• Stromversorgung: ATX- und AT-Modus unterstützt. Typisch: 12V @ 2,7A (32,4 W); Max: 12V @ 24,2A (290,4 W).
• Betriebssysteme: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Windows 11; Linux (Ubuntu 20.04).
• Umgebung: Betrieb 0–60 °C; Lagerung −40–85 °C; Luftfeuchte 5–90 % RH.
• Abmessungen: COM-HPC® Client Size C; 160 × 120 mm (6,30" × 4,72").
• Lieferumfang: COM836 Carrier-Board-Kit (770-COM8361-000G) als Kit-Artikel enthalten.
• Konformität: PICMG COM-HPC® R1.15; Zertifizierungen: CE, FCC, RoHS.
• Herkunftsland: Taiwan.

Typische Anwendungen

• Hochleistungs-Embedded-Computing
• Industrielle Automatisierung und Steuerung
• Edge-Server, Netzwerk-Appliances, Bildverarbeitungssysteme
• Medizinische Bildgebung und Instrumentierung (je nach Zertifizierungsanforderungen)

Bestellung & Support

• Kontaktieren Sie DFI für Konfigurationsoptionen, Lifecycle-Roadmap und TPM-Bereitstellung.
• Das Kit enthält das COM836 Carrier-Board; zusätzliche Carrier oder Anpassungen auf Anfrage.