Computer-on-Modul / PICMG ASL968

COM-Express compactIntel Atom® x7433REIntel Atom® x7211RE

Übersicht

Das ASL968 ist ein COM Express® Compact Type 6 Modul von DFI, ausgelegt für robuste und industrielle Embedded-Anwendungen. Es unterstützt Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) und Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake) Prozessoren, Single-Channel DDR5 mit In-band ECC sowie drei unabhängige Display-Ausgänge. Das Modul bietet flexible Erweiterungsmöglichkeiten und umfangreiche Onboard-I/O für industrielle Einsätze.

Hauptmerkmale

• COM Express® Compact Type 6 Formfaktor (95 mm x 95 mm)
• Unterstützt Intel® Atom x7000RE und Intel® Core™ 3 / N-series
• SODIMM DDR5-4800 Single-Channel bis 16 GB mit In-band ECC-Unterstützung
• Dreifach-Anzeige: 1 x LVDS/eDP + 2 x DDI (eDP bis 4096x2160 @60Hz)
• Bis zu 8 x PCIe x1 (Gen3) und umfangreiche Onboard-I/O inklusive Intel® 2.5GbE, SATA, USB

Technische Daten

• Prozessor: Intel® Atom x7000RE (Amston Lake) und Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake). Beispiele: Atom x7835RE, x7433RE, x7211RE; Core 3 N355, N150.
• Speicher: 1 x 262-pin SODIMM, DDR5‑4800 Single-Channel bis 16 GB; In-band ECC (IBECC) unterstützt.
• BIOS: AMI SPI 256 MHz.
• Grafik: Intel® UHD; unterstützt DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2; HW-Decoding/Encoding bis 4K60 (AV1, HEVC, VP9, SCC).
• Display: 1 x LVDS (Dual-Channel bis 1920x1200 @60Hz) oder eDP (4096x2160 @60Hz) + 2 x DDI; triple unabhängige Displays unterstützt.
• Erweiterung: Bis zu 8 x PCIe x1 (Gen3) mit Co-Layout-Optionen für Ethernet und SATA auf Anfrage.
• Schnittstellen: I2C, SMBus, LPC (Standard) / eSPI (BOM-Option), 2 x UART (TX/RX), CAN (Co-Layout-Option), 1 x 8-bit DIO.
• USB & Speicher: 2 x USB 3.2 Gen2 (Option bis 4 über Hub), 8 x USB 2.0; 2 x SATA 3.0 (6 Gb/s); 1 x 64 GB eMMC 5.1 onboard.
• Audio & Ethernet: HD-Audio-Schnittstelle; 1 x Intel® I226 Serie 2.5GbE (Co-Layout mit PCIe x1 verfügbar).
• Sicherheit: TPM 2.0 (Option: fTPM).
• Stromversorgung: ATX-Modus 8,5–20 V, 5VSB, VCC_RTC; AT-Modus 8,5–12 V, VCC_RTC. Leistungsaufnahme: TBD.
• OS-Unterstützung: Windows 11/10 IoT Enterprise 64-bit, Linux.
• Umgebung: Betriebstemperatur: -40°C bis 85°C (Amston Lake SKUs); 0°C bis 60°C (Twin Lake SKUs). Lagerung: -40°C bis 85°C. Betriebsfeuchte 10%–90% RH.
• Abmessungen & Konformität: COM Express® Compact 95 mm x 95 mm; PICMG COM Express® R3.1 Type 6.
• Zertifizierungen: CE, FCC, RoHS.
• Lieferumfang: Kühler (A71-108312-000G); Heatspreader (nur CPU-Block) A71-810417-000G; Wärmeleitpaste 912-077832-000G.
• Herkunftsland: Taiwan.