Computer-on-Modul / SMARC® F8000
ARM® Cortex A53NXP i.MX8M PlusHDMI

Computer-on-Modul / SMARC® - F8000 - DFI - ARM® Cortex A53 / NXP i.MX8M Plus / HDMI
Computer-on-Modul / SMARC® - F8000 - DFI - ARM® Cortex A53 / NXP i.MX8M Plus / HDMI
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Eigenschaften

Formfaktor
SMARC®
Prozessor
NXP i.MX8M Plus, ARM® Cortex A53
Port
HDMI, LVDS, USB 2.0, Ethernet, Bluetooth, USB 3.0, Mini-PCIe, CAN-Bus, I2C, LPDDR4, SPI, UART
Betriebssystem
Linux
Weitere Eigenschaften
GPIO
Anwendung
Industrie
Speichergröße

2 GB, 4 GB, 8 GB

Beschreibung

- NXP iMX8M Plus Prozessor mit bis zu 4 Arm Cortex A53 Kernen - 2/4/8GB LPDDR4 Speicher - Anzeigeoptionen: 1 LVDS, 1 HDMI - Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe 3.0 x1, SPI, I2C, CAN - Reichhaltige I/O: 2 GbE LAN, 1 USB OTG, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0 Merkmale: - Großer Temperaturbereich: -40~85°C - Mehrfache Erweiterung - Dual-Display - Reichhaltige I/O - LPDDR4 Zertifizierungen: - RoHS-Zertifizierung - CE-Zertifizierung - FCC-Zertifizierung Technische Spezifikationen: - Prozessor: NXP i.MX 8M plus Cortex-A53 Prozessoren MIMX8ML6CVNKZAB (Industriell), Quad 1.6GHz MIMX8ML8CVNKZAB (Industriell), Quad 1.6GHz - Speicher: On-board 2/4/8GB LPDDR4 - NPU: 2.3 TOPS - Grafikcontroller: GC7000UL - Grafikfunktionen: HW-Dekodierung: 1080p60 H.265, H.264, VP9, VP8; HW-Codierung: 1080p60 H.265, H.264 - Anzeige: 1 x Einzelkanal-LVDS, 1 x HDMI - Erweiterungsschnittstellen: 1 x PCIe x1 (Gen 3), 1 x SDIO 3.0, 1 x I2C, 2 x SPI, 2 x 4-Draht-UART und 2 x 2-Draht-UART, 2 x CAN-Bus, 1 x 4-Lane MIPI-CSI, 1 x 2-Lane MIPI-CSI - Audio-Schnittstelle: 2 x I2S - Ethernet: 2 x 10/100/1000Mbps GbE - USB: 1 x USB OTG, 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0 oder 4 x USB2.0 über USB-HUB (auf Anfrage erhältlich) - eMMC: Unterstützt eMMC 5.1 bis zu 128GB - GPIO: 1 x 14-Bit GPIO - Drahtlos: IEEE 802.11 ac/a/b/g/n Wireless LAN + Bluetooth 5.0 (auf Anfrage erhältlich) - Sicherheit: TPM 2.0 (auf Anfrage erhältlich) - Stromversorgung: 5V DC-In; Verbrauch: TBD - OS-Unterstützung: Linux Yocto - Umgebung: Betriebstemperatur: -40 bis 85°C; Betriebliche Luftfeuchtigkeit: 5 bis 90% RH; Lagerfeuchtigkeit: 5 bis 90% RH; MTBF: TBD - Mechanismus: SMARC Formfaktor, 82 mm (3.23") x 50 mm (1.97") - Konformität: SMARC Spezifikation Revision 2.2 Konformität - Zertifizierungen: CE, FCC, RoHS - Verpackungsliste: 1 F8000 Board, Wärmeverteiler - Herkunftsland: Taiwan Bestellinformationen: - Modellname: F8000-TC41 Beschreibung: 4 CPU-Kerne, 4GB LPDDR4 Speicher, LVDS, 2 USB 2.0, 16GB eMMC, Betriebstemperatur: -40 bis 85°C

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