Computer-on-Modul / PICMG ADN9A2

COM Express MiniIntel® Core™ i3-N305Intel Atom® x7425E

Überblick

Das ADN9A2 ist ein COM Express® Mini (Type 10) System-on-Module von DFI, angetrieben von Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron Prozessoren (Alder Lake‑N Familie). Es ist für lüfterlose Embedded-Anwendungen ausgelegt, unterstützt LPDDR5-Speicher und bietet umfangreiche High-Speed-I/O-, Erweiterungs- und Dual-Display-Optionen für industrielle Einsätze.

Hauptmerkmale

• Lüfterloses Design für passive Kühlung
• Unterstützt LPDDR5 Dual-Channel bis 16 GB
• 4 x PCIe x1 (Gen3) Erweiterungs-Slots
• Dual-Display: DDI + LVDS/eDP; bis zu 4K-Unterstützung
• Umfangreiche I/O: USB 3.2, USB 2.0, SATA, eMMC-Optionen
• 2,5G Ethernet (Intel® I226 Familie)

Technische Daten

• Prozessor: Intel® Atom x7000E / Core‑i / Pentium / Celeron (Alder Lake‑N). Beispiele: Intel® Atom x7425E (4 Kerne, 1,5–3,4 GHz, 12 W); Intel® Core i3‑N305 (8 Kerne, 1,0/1,8–3,8 GHz, 9/15 W); Intel® N97 (4 Kerne, 2,0–3,6 GHz, 12 W); Intel® N50 (2 Kerne, 1,0–3,4 GHz, 6 W).
• Speicher: LPDDR5 Dual-Channel bis 16 GB (LPDDR5 4800 MHz). 8 GB / 16 GB Optionen projektabhängig. IBECC unterstützt.
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit (nur UEFI).
• Grafikcontroller: Intel® UHD. Grafikfunktionen: OpenGL 4.6, DirectX 12.1, Vulkan 1.2 (Windows); Mesa/OpenGL/Vulkan unter Linux. HW-Decodierung: 4K60 10b HEVC/VP9/AV1; HW-Encoding: 4K60 HEVC/VP9.
• Anzeige: 1 x DDI; 1 x LVDS/eDP. LVDS: Single-Channel 24-Bit bis 1920×1200@60Hz. eDP: bis 4096×2160@60Hz. HDMI: bis 4096×2160@30Hz. DP++: bis 4096×2160@60Hz (3840×2160@60Hz).
• Dual-Displays: DDI + LVDS/eDP.
• Erweiterung / Schnittstellen: 4 x PCIe x1 (Gen3); 1 x I2C; 1 x SMBus; 1 x LPC; 1 x SNDW (auf Anfrage); 1 x GSPI; 2 x UART (TX/RX).
• Audio: HD Audio.
• Ethernet: 1 x Intel® I226‑IT / I226‑LM unterstützt 10/100/1000 Mbps und 2,5 Gbps.
• I/O: 2 x USB 3.2 Gen2; 8 x USB 2.0; 2 x SATA 3.0 (6 Gb/s); 1 x eMMC 5.1 (8/16/32/64/128 GB auf Anfrage); 1 x 8‑bit DIO.
• Watchdog: System-Reset programmierbar 1–255 s.
• Sicherheit: Optional dTPM oder fTPM.
• Stromversorgung: Eingang: ATX-Modus 4,75–20 V, 5VSB, VCC_RTC; AT-Modus 4,75–20 V, VCC_RTC. Leistungsaufnahme: TBD.
• OS-Unterstützung (nur UEFI): Windows 11/10 IoT Enterprise 64‑bit; Linux.
• Umgebung: Betriebstemperatur: -5 bis 65 °C; Lagerung: -40 bis 85 °C. Luftfeuchtigkeit: 5–90% RH. MTBF: 1.394.204 h @25 °C; 927.579 h @45 °C; 637.575 h @60 °C (ohne Zubehör).
• Mechanik / Abmessungen: COM Express® Mini 84 mm × 55 mm (3,3" × 2,16").
• Konformität: PICMG COM Express® R3.1 Typ 10.
• Standards & Zertifikate: CE, FCC.
• Lieferumfang: Kühlkörper A71-008356-000G (im Lieferumfang enthalten).
• Herkunftsland: Taiwan.

Bestellung & Support

Projektoptionen (Speicher, eMMC, SNDW, TPM) und Anpassungen auf Anfrage verfügbar. Kontaktieren Sie DFI für Qualifikation, thermische Optionen und Langzeitliefervereinbarungen.