Computer-on-Modul / PICMG MTH966

COM-Express compactIntel® Core™ Ultra 7 155HIntel® Core™ Ultra 5 125H

Überblick

Das MTH966 ist ein COM Express® Compact Type 6 System-on-Module von DFI, entwickelt für industrielle und embedded Anwendungen mit hohem Rechenbedarf, mehreren Display-Ausgängen und umfangreichen I/O‑Erweiterungsmöglichkeiten. Es nutzt Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H‑Serie Prozessoren und ist in Versionen für erweiterten Temperaturbereich erhältlich.

Wesentliche Merkmale

• Prozessor: Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H‑Serie (verfügbare SKUs: Ultra 7 155H/165H, Ultra 5 125H, Ultra 7 155U, Ultra 5 125U).
• Speicher: Dual‑Channel LPDDR5 bis zu 32 GB (bis 7467 MHz).
• Display: 1 x LVDS/eDP (eDP auf Anfrage) + bis zu 3 x DDI, unterstützt bis zu 4K/2K Auflösungen.
• Erweiterung: Multi‑Lane PCIe (8 x PCIe x1, 2 x PCIe x4, 1 x PCIe x8), I2C, SMBus, LPC/eSPI, UART.
• I/O‑Anschlüsse: 1 x Intel® 2.5GbE, 2 x USB4 (Option), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0.
• Speicher & Sicherheit: On‑Board NVMe SSD Optionen und TPM auf Anfrage.

Bestellung / Variantenübersicht

• Verfügbare SKUs decken unterschiedliche thermische und Leistungsprofile ab (H‑Serie für höhere TDP, U‑Serie für niedrigen Verbrauch / erweiterte Temperaturbereiche).
• Beispiel‑SKUs: MTH966-BC30-155H (Core Ultra 7 165H, 32GB LPDDR5, 0–60°C), MTH966-TC10-155U (Core Ultra 7 155U, 16GB LPDDR5, -40–85°C).

Zertifizierungen & Konformität

• CE, FCC, RoHS konform.

Technische Daten

• Prozessordetails: Unterstützte SKUs beinhalten Core Ultra 7 155H (6 P‑Cores @1.4 GHz + 8 E‑Cores @0.9 GHz), Core Ultra 5 125H, Core Ultra 7 155U, Core Ultra 5 125U.
• Speicher: LPDDR5 Dual‑Channel bis 32 GB (bis 7467 MHz).
• BIOS: AMI BIOS.
• Grafik: Intel® Arc™ bei H‑SKUs; Intel® Graphics bei U‑SKUs. Unterstützung für DirectX12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2; HW Decode/Encode (4K60).
• Display‑Schnittstellen: LVDS bis 1920x1200@60Hz (Dual‑Channel), eDP bis 4096x2304@60Hz, HDMI bis 4096x2160@30Hz, DP++ bis 4096x2304@60Hz.
• PCIe & Erweiterung: 8 x PCIe x1 (Gen4), 2 x PCIe x4 (Gen4, optional), 1 x PCIe x8 (Gen5, nur H‑Line).
• Audio: HD Audio Schnittstelle.
• Ethernet: Intel® I226 Serie (1 x 2.5GbE, 1Gb Unterstützung).
• USB & Speicher: 2 x USB4 (BOM Option), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0, optionale NVMe On‑Board SSDs (128/256/512/1024 GB).
• DIO & Watchdog: 1 x 8‑bit DIO, programmierbarer Watchdog (1–255 s).
• Sicherheit: TPM auf Anfrage.
• Stromversorgung: Eingang 8,5–20 V (ATX/AT Modi mit 5VSB und VCC_RTC je nach Modus).
• Betriebssysteme: Windows 10 IoT Enterprise 64‑bit, Windows 11, Linux.
• Umgebung: Betriebstemperatur 0–60°C (H‑Serie) oder -40–85°C (U‑Serie); Lagerung -40–85°C; Luftfeuchte 10–90% RH.
• Mechanik: COM Express® Compact Formfaktor, 95 mm x 95 mm.
• Konformität: PICMG COM Express® R3.1, Type 6.

Verpackung & Herkunft

• Packliste: Kühler A71-108310-A00G im Lieferumfang (je nach SKU prüfen).
• Herkunftsland: Taiwan.