Computer-on-Modul / COM-Express TGH960

PICMG11th Generation Intel® Core™Intel® Core™ i5-11500H

Das TGH960 ist ein COM Express® Basic (Type 6) System-on-Module von DFI, entwickelt für industrielle Anwendungen mit hohem I/O-Bedarf, mehreren Erweiterungsoptionen und langfristiger CPU-Lebenszyklusunterstützung.

Highlights

• COM Express® Basic (Type 6) Formfaktor — 95 mm x 125 mm
• Unterstützt Intel® 11. Gen Core™ / Xeon® / Celeron® Prozessoren mit Intel® Iris® Xe Graphics
• DDR4 3200 MHz SO-DIMM bis zu 96 GB (128 GB auf Anfrage)
• Mehrfache Erweiterung: 1 x PCIe x16 (Gen4), 8 x PCIe x1 (Gen3), LPC, I2C, SMBus
• Reiche I/O: 1 x Intel® 2.5GbE (I225), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 4 x SATA 3.0 (RAID 0/1/5/10)
• Video: VGA + LVDS/eDP (eDP auf Anfrage) + 3 x DDI (HDMI/DP++), DP++ unterstützt 4K
• Betriebstemperatur: Standard 0–60°C; Wide-temp Modelle verfügbar -40–85°C

Prozessoroptionen

• Intel® Xeon® W-11865MRE — 8 Kerne, 24 MB Cache, 2,6 GHz (4,7 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11865MLE — 8 Kerne, 24 MB Cache, 1,5 GHz (4,5 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i7-11850HE — 8 Kerne, 24 MB Cache, 2,6 GHz (4,7 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11555MRE — 6 Kerne, 12 MB Cache, 2,6 GHz (4,5 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11555MLE — 6 Kerne, 12 MB Cache, 1,9 GHz (4,4 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i5-11500HE — 6 Kerne, 12 MB Cache, 2,6 GHz (4,5 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11155MRE — 4 Kerne, 8 MB Cache, 2,4 GHz (4,4 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11155MLE — 4 Kerne, 8 MB Cache, 1,8 GHz (3,1 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i3-11100HE — 4 Kerne, 8 MB Cache, 2,4 GHz (4,4 GHz), 45 W
• Intel® Celeron® 6600HE — 2 Kerne, 8 MB Cache, 2,6 GHz, 35 W

Technische Daten

• Chipset: Intel® RM590E / QM580E / HM570E
• Speicher: 3 x DDR4 3200 MHz SO-DIMM (bis zu 96 GB; 4. DIMM optional auf Anfrage), Dual-Channel; ECC auf Anfrage
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit
• Grafik: Intel® Iris® Xe — OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1; HW-Dec/Enc für HEVC/AVC/VP9/AV1
• Display: 1 x VGA; 1 x LVDS / eDP (eDP auf Anfrage); 3 x DDI (HDMI / DP++) — Multi-Display-Konfigurationen unterstützt
• Speicher: Optionales NVMe SSD (PCIe x4 Gen4, 64 GB–1 TB); SSD und 2. SO-DIMM haben alternative Funktionen
• Erweiterungsinterfaces: 1 x PCIe x16 (Gen4), 8 x PCIe x1 (Gen3), LPC, I2C, SMBus, 2 x UART (TX/RX)
• Audio: HD Audio Codec
• Ethernet: 1 x Intel® I225 series PHY (10/100/1000 / 2.5G)
• USB: 4 x USB 3.2 Gen2; 8 x USB 2.0
• SATA: 4 x SATA 3.0 (bis zu 6 Gb/s), RAID 0/1/5/10 unterstützt
• DIO: 1 x 8-bit DIO (Standard 4 Eingänge, 4 Ausgänge)
• Watchdog: programmierbar 1–255 Sekunden
• Sicherheit: TPM 2.0 auf Anfrage verfügbar
• Strom: Eingang 8,5 V–20 V; 5 VSB, VCC_RTC (ATX-Modus) — Verbrauch TBD
• Betriebssysteme: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit; Linux Ubuntu 20.04
• Umgebung: Betrieb 0–60°C (wide -40–85°C optional); Lagerung -40–85°C; Feuchte 5–90% RH
• Mechanik / Abmessungen: COM Express® Basic — 95 mm x 125 mm (3.74" x 4.9")
• Konformität: PICMG COM Express® R3.0 Type 6
• Zertifizierungen: CE, FCC, UKCA, RoHS
• Herkunftsland: Taiwan