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Computer-on-Module / SATA
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Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... , LPDDR4 16GB on board, eMMC 64GB, LVDS, DIO, TPM 2.0, -40 bis 85°C
DFI
Speichergröße: 4 GB
... E3800 Prozessorserie
DFI
Speichergröße: 2, 4 GB
... Intel-Atom®-E3800-Serie 2 GB/4 GB DDR3L-Einzelkanal-Memory-Down 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS Mehrfache Erweiterung: 3 PCIe x1 Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 6 USB 2.0 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 28 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap) ...
DFI
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Das COM-HPC Mini Modul HPC-ARHm ist ein kompakter, leistungsfähiger Embedded-Computing- Modul auf Basis von Intel® Core™ Ultra Processors (Serie 1/2), entwickelt für platzbegrenzte Anwendungen, die zahlreiche I/O-Optionen ...
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Optionale Zubehörteile - Teilenummer: ECB-920A-A11-0001 Beschreibung: COMe Typ 6/10.Trägerplatine.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4 SATA.PCIe.AT/ATX. Rev. A1.1 Menge: 1 - Teilenummer: NANOCOM-RAP-HSP01 Beschreibung: Wärmeverteiler. 84 x 55 ...
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... COM-MTHC6-FAN01: Kühler. 95 x 95 x 50mm. 4pin - ECB-920A-A11-0001: COMe Typ 6/10. Trägerplatine. ATX. 2.5GbE. 8USB. 2COM. 4 SATA. PCIe. AT/ATX. Rev.A1.1 - COM-MTHC6-HSP01: Wärmeverteiler. 95 x 95 x 11mm. Schwarz Hauptmerkmale / Technische ...
AAEON
Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-ASL
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge Videoauflösung - Up to 4096x2160 @60Hz Audio HD audio and Soundwire / i2S audio interfaces Serielle Schnittstellen 2x ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1 kompatibler Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® Prozessoren der Serie x7000E, Intel® Core™ i3 Prozessor, Intel® Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake N) Video-Schnittstellen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Produktübersicht
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic
Modul (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basierend auf Intel® Core™ Ultra Prozessoren Series 2 (Arrow Lake) in H- und U-Varianten. Entwickelt für Embedded-Anwendungen mit Anforderungen ...
SECO
Speichergröße: 96 GB
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PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6
Module
Technische ...
PORTWELL
... Das COM-HPC-cRLS COM-HPC-Client- Modul der Größe C von ADLINK basiert auf dem Intel® Core™-Desktop-Prozessor der 13ten Generation. Es verfügt über Intels fortschrittliche Hybrid-Architektur (mit bis zu 8 P-Cores und 16 E-Cores) zusammen ...
ADLINK TECHNOLOGY
Computer-on-Modul / COM-Express compactPD10KC series
... Technologie 2 x DDR4 SO-DIMM und Unterstützung von bis zu 32 GB Unterstützung von Triple-Display für Display Port, HDMI und LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit-Ethernet 4 x USB 2.0 und 4 x USB 3.0 ...
... der Syslogic Computer- on- Module (COM Boards) sind die robusten CoreExpress-Steckerverbindungen. Im Gegensatz zu anderen COM-Standards, ist diese Steckertechnologie für den harten Industrieeinsatz geeignet. ...
VIA Technologies
... Lüfterloses Design Gelötetes Onboard Intel® Atom™ Prozessor E3800 Familie Intel i210IT PCIe GbE Steuerung Zweikanalige 24-Bit-LVDS, DDI-Schnittstelle Erweiterte Betriebstemperatur: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
Computer-on-Modul / COM-ExpressCOMeT10-3900 series
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini- Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul mit kleinem Formfaktor ...
... SOM200 Modul Vortex86EX 400MHz CPU mit 512MB RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, -20 bis 70C Betriebstemperatur CPU Eingebauter Prozessor Vortex86EX Maximale CPU-Frequenz 0.4 GHz Speicher Form-Faktor DDR2 Sockel ...
Speichergröße: 8 GB
... l3 Display-Ausgang, unterstützt 4K/2K HD Display-Ausgang l Eingebaute zwei Netzwerkanschlüsse und 6 USB-Anschlüsse ...
Speichergröße: 4 GB
... -400MP2, H.264/H.265 Videocodec, beispiellose Leistung. Der MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2 ist ein leistungsfähiges MPSoC System- On- Module (SOM) basierend auf Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG oder ZU4EV oder ZU5EV, das einen 1,2 ...
Computer-on-Modul / ARM® Cortex®-A55 Quad-coreMXM-R588C
... System auf Modul Rockchip RK3588 CORE - 8nm-Prozess, Vierkern-Cortex-A76 + Vierkern-Cortex-A55 - ARM Mali-G610 MC4 GPU, eingebettetes Hochleistungsmodul zur 2D-Bildbeschleunigung - 0 TOPs NPU - ermöglicht verschiedene KI-Anwendungen - ...
... 2160 @ 60Hz DisplayPort 1.4: 4096 x 2160 bei 60 Hz (3 unabhängige Display-Ausgänge) Audio - Intel® HD-Audio Speicher - 2 x SATA 6Gb/s-Anschlüsse Erweiterungssteckplätze - 6 x PCI Express x1 (Gen3) Interne E/A - 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) 2 ...
Digi International
... LPDDR4X-3200, 2 GB, an Bord Speicher - 1*eMMC 8/16/32G 2* SATA 3.0, 1*TF-Kartensteckplatz Erweiterungsschnittstelle - 1*Mini-PCIe (Wifi/3G/4G unterstützt) 1*M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA, 2242/3052) System ...
Computer-on-Modul / NXP i.MX8MSPEAR-MX8
... Das SPEAR-MX8 ist ein hoch skalierbares System on Module / Computer on Module, das eine ideale Lösung für Embedded-Produkte darstellt, die erweiterte Leistungsverarbeitung, ...
variscite
... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL boost Echtzeit-fähige ...
Congatec
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