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... Übersicht
Der VX3124 ist ein 3U VPX-Rechenknoten für eingebettete Systeme in Luftfahrt, Verteidigung und Verkehr. Er bietet dichte Multicore-Arm®-Verarbeitung, eine sichere Architektur und schnelle I/O in einem kompakten VPX-Format, optimiert ...
Kontron
Speichergröße: 0,5 GB - 2 GB
... Produktübersicht
Das OSM-S AM62L ist ein kompaktes System-
on-
Module (SoM) nach der Open Standard
Module™ (OSM) Spezifikation. Es integriert eine TI AM62L Dual‑Core Arm® Cortex®‑A53 CPU und unterstützt ...
Kontron
Speichergröße: 512 MB - 2.000 MB
... Das SoM OSM-S i.MX93 vereint Kosteneffizienz und Energieeffizienz sowie Konnektivität in einem kompakten 30 mm x 30 mm Modul. - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU - ...
Kontron
... PICMG COM Express® R3.1, Type 7 basic & compact modules 1 CEI 10Gb LAN Mini MEZZ slot, support 10GBASE-KR Ethernet MAC Speed Multiple Expansion: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 PCIe x16, 1 SDIO Rich I/O: 1 10G LAN, 2 1G LAN, 4 USB 3.2 type ...
DFI
... PICMG COM HPC® R2.0 Carrier Board Support Client size A, B, C Extend ATX Form Factor Multiple Displays: HDMI, DP, eDP Multiple Expansion: 1 PCIe x16, 4 PCIe x4, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key, 1 M.2 M key Rich I/O: 2 2.5 GbE, 2 USB 3.1, 2 USB 3.2, 4 USB ...
DFI
... COM Express® R3.1, Pin-out Type 6 & Type 10 Support Compact and Mini modules Multiple displays: VGA, LVDS, DP, eDP Rich I/O: 1 GbE, 3 USB 3.1, 4 USB 2.0 microATX form factor ...
DFI
... Aufnahme von 4 Steckplätzen des AI Core XM 2280. Das Standardprodukt wird auf 4x Intel® Movidius™ Myriad™ X on board oder 8x Intel® Movidius™ Myriad™ X on board basieren. Dies könnte eine gute Möglichkeit für Sie sein, ...
AAEON
... Der AI Core XM2280 ist ein kompaktes m.2-AI- Modul mit Intel® Movidius™ Myriad™ Myriad™ X. Es verfügt über zwei Intel® Movidius™ Myriad™ X VPUs, die zusammen bis zu 200 fps (160 fps typisch) und über 2 Billionen Gleitkommaoperationen pro ...
AAEON
... nur sehr wenig Energie für ihre Leistung benötigt. Der AI Core X, Teil der UP-Familie von AAEON, ist derzeit das einzige AI- Modul mit Intel® Movidius™ Myriad™ X, das heute zum Kauf angeboten wird. Es basiert auf dem mPCIe-Formfaktor, ...
AAEON
... COM Express-Computermodule sind perfekt für Erstausrüster, die Computer-Plattformen für Geräte in industrieller oder rauer Umgebung entwickeln. Sie sind von entscheidender Bedeutung, weil sie den gesamten Entwicklungszyklus verkürzen ...
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge Videoauflösung - Up to 4096x2160 @60Hz Audio HD audio and Soundwire / i2S audio interfaces Serielle Schnittstellen 2x ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1 kompatibler Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® Prozessoren der Serie x7000E, Intel® Core™ i3 Prozessor, Intel® Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake N) Video-Schnittstellen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1- Modul mit Qualcomm® QCS6490-Prozessor Video-Auflösung - Primäre Anzeige: FHD+ @120 fps Sekundäres Display: bis zu 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Serielle Ports 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Andere Schnittstellen 2C Ultra ...
SECO
Speichergröße: 96 GB
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PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6
Module
Technische ...
PORTWELL
... ADLINKs COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D Modul basiert auf dem Intel® Xeon® D-2700 Prozessor und verfügt über integriertes High-Speed-Ethernet für bis zu 8x 10G oder 4x 25G kombiniert mit 32 PCIe Gen4 Lanes für sofortige Reaktionsfähigkeit ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COM Express Compact Size (Typ 6) Formfaktor Intel® Kaby Lake / Skylake Prozessor Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV-Prozessoren Unterstützung der Intel® vPro Technologie 2 x DDR4 SO-DIMM und Unterstützung von bis zu 32 GB Unterstützung ...
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT Intel® HD Audio integriert in CPU Onboard nuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DC-Eingang +9V ~ +19V System-Informationen E/A-Chipsatz EC iTE IT5782 Watchdog-Timer H/W Reset, 1Sek. ~ 65535Sek. und 1Sek./Schritt ...
ICOP TECHNOLOGY
Speichergröße: 2, 4 GB
... JSOM-N8MC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer- on- Module, das von einem industrietauglichen NXP i.MX 8M Mini SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A53 Kerne enthält und einen Cortex-M4 Co-Prozessor ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - alles in einem kompakten, kosteneffizienten und stromsparenden Gehäuse. Das neue VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - Fortschrittliche ...
VEST
... der Syslogic Computer- on- Module (COM Boards) sind die robusten CoreExpress-Steckerverbindungen. Im Gegensatz zu anderen COM-Standards, ist diese Steckertechnologie für den harten Industrieeinsatz geeignet. ...
Speichergröße: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUs sind auf Anfrage erhältlich Chipsatz - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit Formfaktor Abmessungen - COM Express Compact Typ 6 (3,74 Zoll x 3,74 Zoll x 0,52 Zoll, 9,5 cm x 9,5 cm x 1,3 cm) Speicher Technologie - Zweikanal-DDR4 3200 MHz Sockel - 2 ...
ASRock Industrial
VIA Technologies
... Lüfterloses Design Gelötetes Onboard Intel® Atom™ Prozessor E3800 Familie Intel i210IT PCIe GbE Steuerung Zweikanalige 24-Bit-LVDS, DDI-Schnittstelle Erweiterte Betriebstemperatur: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini- Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul mit kleinem Formfaktor ...
... SOM200 Modul Vortex86EX 400MHz CPU mit 512MB RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, -20 bis 70C Betriebstemperatur CPU Eingebauter Prozessor Vortex86EX Maximale CPU-Frequenz 0.4 GHz Speicher Form-Faktor DDR2 Sockel Typ Gelötet ECC Nein Standardmäßiger ...
IPC2U GmbH
Speichergröße: 1, 2, 4 GB
... einem Produkt oder als Referenzdesign für Ihr Carrier Board Design. Intelligent, effizient und vielseitig: i.MX 8M Mini SMARC SOM ...
Speichergröße: 128 MB
... Das eDNP/8331 ist ein "virtuelles" System- on- Module (SoM) auf Arm-Basis mit 32-bit inklusive Debian-Linux-Betriebssystem und Firmware-Funktionen für headless Embedded Gateways. Es ist im Rahmen eines Lizenzmodells als ...
... Umfangreiche Kameraschnittstellen für Machine Vision/ Computer Vision mit On-Device-KI-Anwendungen Der EP-200Q unterstützt in vollem Umfang die Fähigkeit des QCS6490, bis zu 5 MIPI CSI-Kameras für Machine-Vision-/ Computer-Vision-Systeme ...
Speichergröße: 64 GB
... Intel Alder Lake COM-E Kernmodul Unterstützt 2 x SATA3.0 Unterstützt 4x Display-Ausgang, 3 x DD1 für HDMI/DP, 1 x DD1 für VGA Abmessung: 95*95*2.0mm ...
ZRT Technology
Speichergröße: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 ist ein ultra-miniaturisiertes System- on- Module (SoM) mit Hochleistungsgrafik und Bildverarbeitung, das für industrielle Anwendungen optimiert ist und bis zu 6 ARM Cortex A55 Cores bietet. Einzigartige Multi-Core-Architektur ...
... Embedded Board DIMMBoard DX86 hochkompaktes und energieeffizientes Computer Modul Das hochkompakte DIMMBoard DX86 in Kreditkartengröße mit gerade einmal 68 x 40 mm ist das erste Computer Modul, ...
Speichergröße: 2 GB
... Das MYC-J1028X SOM und das Entwicklungsboard sind mit dem LS1028A-Prozessor mit einer Dual-Core-Cortex™-A72-CPU mit 1,5 GHz ausgestattet, einschließlich Ethernet-Switches und Ethernet-Controllern für zeitkritische Netzwerke (TSN); zwei ...
MYIR Electronics Limited
... System auf Modul Rockchip RK3568 CORE - Quad-Core Cortex-A55 mit bis zu 2,0GHz - Mali-G52-GPU - 1TOPS NPU - LPDDR4/LPDDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDDR3, ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9 Video-Decoder - 1080P60 H.264/H.265-Videokodierer - 8M ISP ...
AmbiWorks
... Kompakte Rechner Ganz gleich, ob Sie ein Embedded System mit wenig Abwärme oder ein System mit maximaler Leistung benötigen, mit unseren Lösungen im Bereich der Computer on Modules ...
... COM Express Typ 6 im Kompaktformat mit Intel® J6412-Prozessor Spezifikation Formfaktor - COM Express® R3.0 Kompaktmodul, Typ 6 95B x 95T (mm) CPU - Intel® Celeron® J6412-Prozessor 10nm, 4 Kerne, 4 Threads, bis zu 2,60 GHz TDP 10W Sockel - 1 x FCBGA 1493 Speicher ...
... bieten ein unschlagbares Maß an Leistung und Performance. Diese Chipsätze sind für Deep Learning, KI und fortschrittliche Computer Vision optimiert und ermöglichen es Ihnen, selbst die anspruchsvollsten Projekte mit Leichtigkeit zu bewältigen. ...
... Das iesy ESP32 OSM-0F ist das kleinste Modul aus der OSM™-Baureihe von iesy. Kleiner als eine Standardbriefmarke kommt das Auflötmodul daher. Das Einsatzgebiet ist somit klar - klein für Kleines. Hier kommen vor allem diverse Anwendungen ...
... VGA-Schnittstelle . 2 Kanal DC 12V~24V, industrielle Stromversorgungslösung, höhere Flexibilität. Eingebautes WIFI, Bluetooth- Modul (optional). OS Android 4.4.2 Arbeitsumgebung leistung：12V-24V DC/2A arbeitstemperatur：-10~55℃ lagertemperatur：-20~80℃ ...
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, kleine Stellfläche, System- on- Module. WiFi 802.11ac und Bluetooth Kommunikationsschnittstellen. Linux, Android, Ubuntu und Yocto Quellcode. Offene Spezifikationen für Trägerkarten, Designrichtlinien ...
TechNexion Ltd.
Digi International
... Video Qualität in 1080p60 Full-HD Auflösung Interfaces u.a.: 2x USB2.0, PCIe, GbE, LVDS, MIPI CSI industrielles Modul (COM/ SOM) und im erweiterten Temperaturbereich verfügbar 4 GB LPDDR4 RAM und 16 GB NAND Flash (eMMC) ...
emtrion GmbH
... ) System - Android, Linux E/A-Schnittstelle Ethernet - 2*Realtek® 1Gbps PCIe Ethernet-Steuerung, RJ45 1*Realtek® Wifi+BT- Modul an Bord Wifi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac, 2,4GHz/5GHz, BT 4.2 Unterstützung BLE Seriell - 4*RS232, 2*RS232/RS485 USB ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... Energieeffizientes System on Module mit integrierter KI/ML NPU (Neural Processing Unit) Beschleunigung für intelligente eingebettete Systeme, zu einem attraktiven Preispunkt. Das SoM läuft auf einem ...
variscite
... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL boost Echtzeit-fähige ...
Congatec
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