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Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge Videoauflösung - Up to 4096x2160 @60Hz Audio HD audio and Soundwire / i2S audio interfaces Serielle Schnittstellen 2x ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1 kompatibler Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® Prozessoren der Serie x7000E, Intel® Core™ i3 Prozessor, Intel® Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake N) Video-Schnittstellen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
...
Der SOM-SMARC-APL ist ein SMARC Rel. 2.1 konformes
Computer-
on-
Module (CoM) auf Basis von Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J/N Series und Intel® Pentium® N Series (Apollo Lake). Das
Modul ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 192 GB
... AT-Modus unterstützt. Typisch: 12V @ 2,7A (32,4 W); Max: 12V @ 24,2A (290,4 W).
DFI
Speichergröße: 4, 8, 16 GB
... Das EHL701 ist ein Qseven System-
on-
Module von DFI für eingebettete und industrielle Anwendungen und unterstützt Intel® Atom® x6000 sowie Intel® N/J Serienprozessoren im kompakten Qseven-Format 70 × 70 mm.
Hauptmerkmale
- Formfaktor
DFI
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... Das TGH960 ist ein COM Express® Basic (Type 6) System-
on-
Module von DFI, entwickelt für industrielle Anwendungen mit hohem I/O-Bedarf, mehreren Erweiterungsoptionen und langfristiger CPU-Lebenszyklusunterstützung.
Highlights
- COM
DFI
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Typ 10 mit Intel® Core™ U-Serie Prozessoren der 13. Generation - Onboard LPDDR5, bis zu 16GB - Onboard NVMe, bis zu 128GB (Optional) - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express ...
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... x 1 - COM Express Typ 10, 3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) Optionale Zubehörteile - Teilenummer: ECB-920A-A11-0001 Beschreibung: COMe Typ 6/ 10.Trägerplatine.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4SATA.PCIe.AT/ATX. Rev. A1.1 - Teilenummer: ...
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... COM Express Typ 10, 3,31” x 2,17” (84mm x 55mm) Optionale Zubehörteile - Teilenummer: ECB-920A-A11-0001 Beschreibung: COMe Typ 6/ 10. Trägerplatine. ATX. 2.5GbE. 8USB. 2COM. 4SATA. PCIe. AT/ATX. Rev.A1.1 - Teilenummer: ...
AAEON
... COMe-Produktfamilie mCOM 10-L1900 AMD Ryzen V1000/R1000 Serie CPU AMD V1404I 2,0 GHz CPU-Leistung 15 W Kerne/Frequenz 4 Speicher 4 GB ECC Festplattenspeicher Keine Ethernet 1x ...
... Das Q7-AL Computer- On- Module (COM) kombiniert den QSeven® 2.1-Standard mit den Intel ("Apollo Lake") Atom® E-Serien und Pentium® und Celeron® N-Serien System- on-Chips (SoCs) und bietet ...
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT Intel® HD Audio integriert in CPU Onboard nuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DC-Eingang +9V ~ +19V System-Informationen E/A-Chipsatz EC iTE IT5782 Watchdog-Timer H/W Reset, 1Sek. ~ 65535Sek. und 1Sek./Schritt ...
... Das COMeT 10-3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini- Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. ...
Speichergröße: 64 GB
... Unterstützt Intel Core U-Serien-Prozessoren der 11. Generation, standardmäßig mit i5-1135G7 Unterstützt fünf Display-Ausgänge: 1x DDI, konfigurierbar als VGA 1x EDP zu LVDS, konfigurierbar als ED Zweikanal-DDR4-Speicherdesign, ...
ZRT Technology
... Formfaktor - COM Express® R3.0 Kompaktmodul, Typ 6 95B x 95T (mm) CPU - Intel® Celeron® J6412-Prozessor 10nm, 4 Kerne, 4 Threads, bis zu 2,60 GHz TDP 10W Sockel - 1 x FCBGA 1493 Speicher - 2 x DDR4 SO-DIMM-Sockel, Max. ...
... hauseigene Board Support Packages (BSP) zur Verfügung. Für die DIMM-Familie sind die Betriebssysteme Linux, Windows Embedded (WinCE6.0, WEC7, WEC2013) Windows 10 IOT, QNX, FreeRTOS, ThreadX und Android ...
emtrion GmbH
... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL boost Echtzeit-fähige ...
Congatec
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