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Speichergröße: 0 GB - 192 GB
... AT-Modus unterstützt. Typisch: 12V @ 2,7A (32,4 W); Max: 12V @ 24,2A (290,4 W).
DFI
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... Stromversorgung: Eingang 8,5–20 V (ATX/AT Modi mit 5VSB und VCC_RTC je nach Modus).
DFI
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Stromversorgung: ATX-Modus 8,5–20 V, 5VSB, VCC_RTC; AT-Modus 8,5–12 V, VCC_RTC. Leistungsaufnahme: TBD.
DFI
Speichergröße: 8, 16 GB
... Überblick
Das ADN9A2 ist ein COM Express® Mini (Type 10) System-
on-
Module von DFI, angetrieben von Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron Prozessoren (Alder Lake‑N Familie). Es ist für lüfterlose Embedded-Anwendungen ...
DFI
Computer-on-Modul / PICMGMTU9A2
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... li>Stromversorgung: ATX/AT-Modi, Eingang 8.5–20 V; 5VSB und VCC_RTC vorhanden.
DFI
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... -MTHC6-FAN01: Kühler. 95 x 95 x 50mm. 4pin - ECB-920A-A 11-0001: COMe Typ 6/10. Trägerplatine. ATX. 2.5GbE. 8USB. 2COM. 4SATA. PCIe. AT/ATX. Rev.A 1.1 - COM-MTHC6-HSP01: Wärmeverteiler. 95 x 95 x 11mm. ...
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Teilenummer: COM-ADNC6-HSP01, Beschreibung: Wärmeverteiler.95*95* 11mm - Teilenummer: ECB-920A-A 11-0001, Beschreibung: COMe Typ 6/10.Trägerplatine.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4SATA.PCIe.AT/ATX. Rev.A 1.1 Hauptmerkmale ...
Speichergröße: 96 GB
... COM Express Typ 6 Kompaktes Format mit Intel® Core™ Ultra Series Prozessoren - DDR5 5600MHz Zweikanal-SODIMM x 2, bis zu 96GB - VGA-Schalter DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] ...
Speichergröße: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1- Modul mit Qualcomm® QCS6490-Prozessor Video-Auflösung - Primäre Anzeige: FHD+ @120 fps Sekundäres Display: bis zu 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Serielle Ports 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Andere Schnittstellen 2C Ultra ...
SECO
Speichergröße: 12 GB
... SMARC® 2.1.1 Modul mit Qualcomm® QCS5430 Prozessor ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... -Signale, Watchdog
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Überblick
COM‑HPC® Size A Client‑
Modul SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL ausgelegt für Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Series 2, Arrow Lake -H und -U).
Modul im COM‑HPC Size A Formfaktor (120 x 95 mm) für industrielle Edge‑Anwendungen, ...
SECO
... Plattformintegrität
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Plattformintegrität
Technische Spezifikationen
- Formfaktor:
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... Übersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 mit AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series Prozessoren. Kompaktes 95 x 95 mm
Modul für Embedded-Anwendungen mit Anforderungen an AI-Beschleunigung, ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... br>
Product Description (short)
COM Express Rel. 3.1 Type 6
Modul SOM-COMe-BT6-PTL auf Basis Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) für Embedded/Edge-Anwendungen mit
on‑board AI, mehreren Videoausgängen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... COM-HPC® Client- Modul der Größe A mit Intel® Core™ Ultra Prozessorfamilie (Codename: Meteor Lake -H und -U) Grafiken Integrierter Intel® Xe LPG-Grafikcontroller mit bis zu 8 Xe-Kernen (128 EU) Unterstützt bis zu 4 unabhängige Displays Audio HD-Audio-Schnittstelle ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... br>COM Express Rel. 3.1 Type 6 Modul SOM-COMe-BT6-PTL basierend auf Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren (Codename: Panther Lake-H). Entwickelt für Embedded-Systeme mit Bedarf an Rechenleistung, integrierter Grafik, On-Board-AI-Beschleunigung ...
SECO
Speichergröße: 96 GB
... Produktübersicht
COM Express Type 6 Compact
Computer-
on-
Module PCOM-B65C, kompatibel mit der AMD Ryzen™ Embedded 8000 Familie. Entwickelt für Embedded- und Industrieanwendungen mit hohen CPU/GPU-Anforderungen, ...
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