Computer-on-Modul / COM-Express PN-SOM-COMe-BT6-PTL

Intel® Core™ Ultra2,5 GbEUSB Type-C

Produktübersicht
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Modul SOM-COMe-BT6-PTL basierend auf Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren (Codename: Panther Lake-H). Entwickelt für Embedded-Systeme mit Bedarf an Rechenleistung, integrierter Grafik, On-Board-AI-Beschleunigung und umfangreichen I/O-Optionen.

Highlights

• CPU: Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren mit integriertem Intel NPU5 (50 TOPS), bis zu 180 Plattform-TOPS
• Grafik: Integrierte Intel® Graphics bis zu 12 3rd Gen Xe Cores; IPU 7.5 für Bildverarbeitung
• Speicher: 2x DDR5 SO-DIMM Steckplätze (DDR5-5600) bis 96 GB
• Konnektivität: 1x NBase-T (2,5 GbE); bis zu 2x USB4 40 Gbps; bis zu 4x Superspeed USB 10 Gbps; bis zu 20 PCIe-Lanes

Wesentliche Funktionen

• Unterstützung mehrerer CPU-SKUs der Intel® Core™ Ultra Series 3 Familie (X9, X7, 9, 7, 5 Varianten)
• Fortgeschrittene Bildverarbeitung und KI: IPU 7.5 für gleichzeitige Kameraströme und NPU5 bis 50 TOPS
• Multi-Display- und hoher Videodurchsatz: bis zu vier unabhängige Displays bis zu 4K120Hz
• Plattform-Manageability: Secure Boot, OTA-Update-Unterstützung und Gerätemonitoring

Technische Details

• Beschreibung: COM Express Rel. 3.1 Type 6 Modul mit Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren (Panther Lake-H)
• CPU Beschreibung: Intel® Core™ Ultra X9 Series 3; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3
• Speicherbeschreibung: 2x DDR5-5600 SO-DIMM Steckplätze, bis 96 GB
• Grafikbeschreibung: Integrierte Intel® Graphics bis zu 12 3rd Gen Xe Cores; Unterstützung bis zu 4 unabhängige Displays; IPU 7.5 für 3 gleichzeitige Kameras
• Video-Schnittstellen: 2x Type-C (DP / DP Alt Mode über Type-C, HDMI, DP tunneled); 1x DDI (Option DP 2.1 2-lane/4-lane); 1x eDP 1.5 max 4K120Hz HDR oder LVDS Alternativen
• Massenspeicher: Optionaler NVMe SSD Onboard bis zu 1 TB (PCIe x4); optional 2x SATA (nur kommerzielle Module)
• Netzwerk: 1x NBase-T via Intel® I226 Controller, unterstützt 2.5GbE und TSN
• USB: Bis zu 2x USB4 40 Gbps; bis zu 4x Superspeed USB 10 Gbps; 8x Hi-Speed USB
• PCIe: Bis zu 8 PCIe Gen4 Lanes; optional PEG x8 Gen5 (abhängig vom Prozessor); optionale PEG x4 Gen4
• Audio & Seriell: HD Audio Schnittstelle; SoundWire; 2x 2-Draht UARTs
• Weitere I/O: 2x MIPI-CSI 4-lane optional; SPI; 2x I2C; SMBus; Thermal- und Lüftermanagement; eSPI oder LPC Optionen; optional TPM 2.0; GPIO; Watchdog
• Stromversorgung: Main +12 VDC ±10%; Aux +5VSB, +3VRTC
• OS-Unterstützung: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS
• Betriebstemperatur: Commercial 0°C bis +60°C; Industrial -40°C bis +85°C
• Abmessungen: 125 x 95 mm (COM Express® Basic Formfaktor, Type 6 Pinout)

Sicherheit und Verwaltung

• Integriertes Secure Boot zur Gewährleistung der Plattformintegrität ab Erststart
• OTA-Updates für sichere Remote-Softwareverteilung
• Gerätemonitoring und Clea-basierte Sicherheitsüberwachung, Patch- und Update-Automatisierung
• Yocto-basierte sichere OS-Integrationsoptionen und konformitätsorientiertes Design

Ressourcen

• Datasheet, technische Dokumentation und Entwicklerressourcen verfügbar auf der Produktseite

Technische Spezifikationen

• Modell: SOM-COMe-BT6-PTL
• Formfaktor: COM Express Rel. 3.1 Type 6 (125 x 95 mm)
• CPU-Familie: Intel® Core™ Ultra Series 3 (mehrere SKUs)
• NPU: Intel NPU5 50 TOPS (Plattform bis 180 TOPS)
• Speicher: 2x DDR5 SO-DIMM DDR5-5600, bis 96 GB
• Grafik: Intel® bis zu 12 3rd Gen Xe Cores; IPU 7.5
• Video I/O: Type-C DP/Alt Mode, DDI DP2.1 Option, eDP 1.5 / LVDS
• Speicher: NVMe onboard bis zu 1 TB (PCIe x4); SATA Optionen
• Netzwerk: Intel® I226 NBase-T 2.5GbE mit TSN
• USB: USB4 bis 40 Gbps, Superspeed 10 Gbps, Hi-Speed Ports
• PCIe: bis zu 8 Lanes Gen4; PEG x8 Gen5 / PEG x4 Gen4 optional
• Sicherheit: TPM 2.0 optional, Secure Boot
• Strom: Main +12 VDC ±10%; Aux +5VSB, +3VRTC
• OS: Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS
• Betriebstemperatur: 0°C bis +60°C (commercial); -40°C bis +85°C (industrial)