Computer-on-Modul / SMARC 2.1 SOM-SMARC-APL

Größe SIntel® AtomIntel® Atom x7-E3950

Übersicht
Der SOM-SMARC-APL ist ein SMARC Rel. 2.1 konformes Computer-on-Module (CoM) auf Basis von Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J/N Series und Intel® Pentium® N Series (Apollo Lake). Das Modul unterstützt bis zu 3 unabhängige Displays und 4K-Hardware-Decoding/-Encoding (HEVC H.265, H.264, VP8, SVC, MVC). Es integriert gelöteten LPDDR4-2400-Speicher bis 8 GB, optionales onboard eMMC 5.0, bis zu 2x Gigabit Ethernet und 2x MIPI CSI, und misst 50 x 82 mm. Kommerzielle und industrielle Temperaturversionen verfügbar.

Höhepunkte

• CPU-Optionen: Intel® Atom™ x5-E3930, x5-E3940, x7-E3950; Intel® Pentium® N4200; Intel® Celeron® N3350, J3455, J3355
• Grafik: Integrierter Intel® HD Graphics 500/505, bis zu 18 Execution Units
• Speicher: Gelöteter LPDDR4-2400 bis 8 GB
• Displays: Bis zu 3 unabhängige Displays; DP++ bis 4096x2160@60Hz, eDP bis 3840x2160@60Hz, HDMI bis 3840x2160@30Hz

Sicherheit & Software

• Integriertes Secure Boot zur Sicherstellung der Systemintegrität ab dem ersten Start
• OTA-Updates für sichere entfernte Softwareverteilung
• Device Monitoring zur kontinuierlichen Überwachung von Status und Aktivität
• Yocto-basierte OS-Integration für anpassbare und sichere System-Builds
• Zertifizierte Konformität mit EN18031-1
• Container-Unterstützung (Docker) für isoliertes Applikationsmanagement
• Integration mit Clea für Sicherheitsüberwachung, Patching und Update-Automatisierung
• Optionales TPM 1.2 / 2.0

Technische Daten

• Modell: SOM-SMARC-APL (SMARC Rel. 2.1)
• CPU: Intel® Atom™ x5-E3930 / x5-E3940 / x7-E3950; Intel® Pentium® N4200; Intel® Celeron® N3350 / J3455 / J3355
• Max. Kerne: 4
• Speicher: Single/Dual/Quad-Channel gelöteter LPDDR4-2400, bis zu 8 GB
• Grafik: Integrierter Intel® HD Graphics 500/505, bis zu 18 EUs; 4K HW-Decoding/-Encoding
• Video-Interfaces: eDP oder Dual-Channel LVDS (via Bridge); HDMI; DP++; 2x MIPI CSI
• Speicher: Optionales eMMC 5.0 gelötet; externer SATA Gen3 Kanal; SD-Schnittstelle
• Netzwerk: Bis zu 2x Gigabit Ethernet (Intel® I210 oder I211)
• USB: 6x USB 2.0 Host; 2x USB 3.0 Host
• PCI: 4x PCIe Root Ports
• Audio: HD Audio; I2S
• Serielle Schnittstellen: 2x 2‑draht HS-UARTs; 2x 4‑draht UARTs
• Weitere I/Os: Bis zu 14x GPIOs; I2C; SMBus; 2x SPI; Lüftersteuerung; Power-Management-Signale
• Stromversorgung: +5 VDC und +3.3 V_RTC
• Betriebssysteme: Microsoft® Windows 10 Enterprise (64-bit); Windows 10 IoT Core; Linux; Yocto
• Betriebstemperatur: Commercial 0°C bis +60°C; Industrial -40°C bis +85°C (gemessen auf SECO-Heatspreader)
• Abmessungen: 50 x 82 mm
• Teilenummern: Mehrere RB69-Varianten für unterschiedliche CPU-, RAM-, eMMC- und I/O-Konfigurationen