BeschreibungDieses kompakte M.2-Modul integriert den METIS-Prozessor (Axelera AIPU) und liefert bis zu 214 TOPS für Edge-AI-Inferenz. Für industrielle und embedded Edge-Anwendungen entwickelt, bietet das Modul bis zu 2 GB AIPU-Onboard-Speicher, PCIe Gen3 x4-Anbindung und ein 22×80 mm (M.2 2280) Format mit integrierter Wärmeabfuhr. Die B+M key-Schnittstelle sorgt für breite Kompatibilität mit Carrier-Boards und Industrieplattformen. Typische Einsatzbereiche: Bildverarbeitung, Predictive Maintenance und Echtzeit-Automatisierung.
Highlights- Formfaktor: M.2 2280 (22×80 mm) mit integrierter Wärmeabfuhr
- Prozessor: METIS AI (Axelera AIPU) — bis zu 214 TOPS
- Speicher: AIPU bis zu 2 GB
- Schnittstelle: PCIe Gen3 bis zu x4 Lanes; B+M key-Kompatibilität
- Varianten: M key Option und M.2 2260 auf Anfrage verfügbar
Sicherheits- und Softwarefunktionen- Secure Boot und Root of Trust zur Sicherstellung der Systemintegrität ab dem ersten Start
- OTA-Updates für sichere, ferngesteuerte Softwareverteilung
- Kontinuierliche Geräteüberwachung von Status und Aktivität
- Yocto-basiertes sicheres OS für anpassbare, industrialtaugliche Builds
- Container-Unterstützung (Docker) für isolierte Anwendungsbereitstellung
- Sicherheitszertifizierung: EN18031-1
Teilenummern- EE85-1110-0000-C0 — IC FLASH 16Mbit SPI/QUAD 8U SON
- EE85-1120-0000-C0 — IC FLASH 512Mbit SPI/QUAD 8W SON
Technische Daten- CPU-Beschreibung: M.2 2280 – M key mit 1× Metis AIPU (M.2 2260 Option verfügbar)
- Speicherbeschreibung: AIPU-Speicher bis zu 2 GB
- PCI-Beschreibung: PCIe Gen3 x4 Lanes
- Sicherheit: Secure boot; root of trust
- Stromversorgung: 3,5–9 W
- Betriebstemperatur: Commercial 0°C bis +60°C; Industrial −40°C bis +85°C (abhängig von Anwendung/Gehäuse)
- Formfaktor: M.2 2280 (22×80 mm); M und B+M key-Kompatibilität
- KI-Leistung: bis zu 214 TOPS (METIS)
- Integrierte Wärmeabfuhr
- Hinweis: Systemseitige Wärmemanagement-Lösungen prüfen