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Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... 7840×4320 @60 Hz; eDP bis 4K @60 Hz; DP bis 7680×4320 @30 Hz
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... Übersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 mit AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series Prozessoren. Kompaktes 95 x 95 mm
Modul für Embedded-Anwendungen mit Anforderungen an AI-Beschleunigung, ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
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Product Description (short)
COM Express Rel. 3.1 Type 6
Modul SOM-COMe-BT6-PTL auf Basis Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) für Embedded/Edge-Anwendungen mit
on‑board AI, mehreren Videoausgängen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module mit NXP i.MX 95 Anwendungsprozessoren, die optimierte Verarbeitung und fortschrittliche Machine Learning-Beschleunigung für Edge-Computing-Anwendungen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... br>COM Express Rel. 3.1 Type 6 Modul SOM-COMe-BT6-PTL basierend auf Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren (Codename: Panther Lake-H). Entwickelt für Embedded-Systeme mit Bedarf an Rechenleistung, integrierter Grafik, On-Board-AI-Beschleunigung ...
SECO
Speichergröße: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer- on- Module, das von einem industrietauglichen NXP i.MX 8M Plus SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A53 Kerne enthält und eine 2.3 TOPS NPU zur Beschleunigung ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Speichergröße: 2, 4 GB
... JSOM-R68C ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer- on- Module, das von einem industrietauglichen Rockchip RK3568J SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A55 Kerne enthält und eine 1 TOPS NPU zur Beschleunigung ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Speichergröße: 2 GB
... und das alles in einem kompakten, kosteneffizienten und energieeffizienten Paket. Das neue VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - Fortschrittliche ...
VEST
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - alles in einem kompakten, kosteneffizienten und stromsparenden Gehäuse. Das neue VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - Fortschrittliche ...
VEST
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - und das alles in einem kompakten, kostengünstigen und energieeffizienten Paket. Das VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - ...
VEST
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... - und das alles in einem kompakten, kosteneffizienten und energieeffizienten Paket. Das neue VEST OSM (Small) i.MX8M Plus SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Dedizierte NPU zur Beschleunigung von KI und maschinellem ...
VEST
Speichergröße: 2, 3, 4, 6 GB
... verfügt über eine Vielzahl von Software-Ressourcen. MYIR bietet das MYD-JX8MPQ Development Board zur Evaluierung des MYC-JX8MPQ SOM an. Das Basisboard nutzt die großartigen Rechen- und Multimediafähigkeiten des i.MX 8M Plus Prozessors ...
... Einführung
Das Edge AI SoC-
Modul ist ein kompaktes Hochleistungs-Computing-
Modul, das
On‑Device‑KI und fortschrittliche Videoverarbeitung für visionbasierte Produkte bereitstellt. Es bietet ...
Tecoo Electronics
... Produktübersicht
Das AI-SoC-
Modul (Modell 291940090) ist ein kompaktes Edge-Rechenmodul für
On-Device-AI-Inferenz und Echtzeit-Videoverarbeitung. Es richtet sich an Integratoren und OEMs, die Sicherheitslösungen, ...
Tecoo Electronics
... Produktbeschreibung
Das AI SoC‑
Modul ist ein leistungsstarkes, energieeffizientes Rechenmodul für die nächste Generation der Embedded Edge‑Vision. Auf Basis der offenen RISC‑V‑Architektur und eines hardwarebasierten KI‑Beschleunigers ...
Tecoo Electronics
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Entscheidungsfindung, kombiniert es eine Multicore‑CPU mit einem dedizierten NPU in einem kompakten, energieeffizienten System‑
on‑
Module.
Kernvorteile
- Schnellere Entwicklung & geringere Hardwarekosten:
Tecoo Electronics
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