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Speichergröße: 512 MB - 2.000 MB
... Das SoM OSM-S i.MX93 vereint Kosteneffizienz und Energieeffizienz sowie Konnektivität in einem kompakten 30 mm x 30 mm Modul. - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU - ...
Speichergröße: 1, 2, 4, 8 GB
... Raspberry Pi Compute Module 4: Ihr Leistungsboost - Broadcom BCM2711, 4x Arm® Cortex®-A72 @1.5 GHz - LPDDR4-RAM bis zu 8 GByte, eMMC* Compute- Modul CM4 8 GByte, 16 GByte, 32 GByte - EEPROM ...
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2 Lane x 1, MIPI-DSI 4 Lane x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 MediaTek Genio Einfallsreichtum Mit einer Auswahl an MediaTek Genio ...
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... COM Express Typ 10 mit Intel® Core™ U-Serie Prozessoren der 13. Generation - Onboard LPDDR5, bis zu 16GB - Onboard NVMe, bis zu 128GB (Optional) - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express ...
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... COM Express Typ 10 mit Intel Atom® Prozessor X Serie/Intel® Core™ i3/Prozessor N-Serie - Onboard LPDDR5, bis zu 16GB - Onboard eMMC, bis zu 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x ...
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Produktübersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Basic-
Modul SOM-COMe-BT6-MTL mit Unterstützung für die Intel® Core™ Ultra Prozessorfamilie (Meteor Lake H- und U-Varianten). Geeignet für Embedded- und Industrieanwendungen mit hohen ...
SECO
... Produktübersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Modul SOM-COMe-CT6-R8000 mit AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Prozessoren (F07); kompaktes 95 x 95 mm Formfaktor für industrielle Embedded-Anwendungen.
Höhepunkte
- CPU
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Übersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Compact-
Modul SOM-COMe-CT6-ADL-N mit Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) und Kompatibilität zu Intel N-Serien und Core i3 N305. Entwickelt für Embedded- und Industrieanwendungen mit niedrigem ...
SECO
Speichergröße: 8 GB
... Übersicht
Das QRB812 ist ein Open Standard
Module (OSM 1.1) System-
on-
Module von DFI auf Basis des Qualcomm QRB5165 SoC. Es ist für kompakte industrielle und eingebettete Anwendungen wie AMR, ...
DFI
Speichergröße: 0 GB - 192 GB
... Übersicht
Die RPS9HC-Familie ist ein COM-HPC® Client Size C System-
on-
Module für leistungsfähiges Embedded-Computing. Sie unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 14. und 13. Generation, DDR5-Speicher, mehrere ...
DFI
Speichergröße: 4, 8, 16 GB
... Das EHL701 ist ein Qseven System-
on-
Module von DFI für eingebettete und industrielle Anwendungen und unterstützt Intel® Atom® x6000 sowie Intel® N/J Serienprozessoren im kompakten Qseven-Format 70 × 70 mm.
Hauptmerkmale
- Formfaktor
DFI
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... IT Zertifizierung Informationen zur Zertifizierung CE, FCC-Klasse, RoHS-konform E/A COM-Anschluss 2 x UART (nur RX/TX) DIO 1 x 8-Bit-GPIO MIO 1 x SMBus 1 x LPC (über ESPI-zu-LPC-Brücken-IC) ...
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... - und das alles in einem kompakten, kosteneffizienten und energieeffizienten Paket. Das neue VEST OSM (Small) i.MX8M Plus SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Dedizierte NPU zur Beschleunigung von KI und maschinellem ...
Speichergröße: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 ist ein ultra-miniaturisiertes System- on- Module (SoM) mit Hochleistungsgrafik und Bildverarbeitung, das für industrielle Anwendungen optimiert ist und bis zu 6 ARM Cortex A55 Cores bietet. Einzigartige Multi-Core-Architektur ...
Speichergröße: 2 GB
... Das MYC-J1028X SOM und das Entwicklungsboard sind mit dem LS1028A-Prozessor mit einer Dual-Core-Cortex™-A72-CPU mit 1,5 GHz ausgestattet, einschließlich Ethernet-Switches und Ethernet-Controllern für zeitkritische Netzwerke (TSN); zwei ...
MYIR Electronics Limited
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Entscheidungsfindung, kombiniert es eine Multicore‑CPU mit einem dedizierten NPU in einem kompakten, energieeffizienten System‑
on‑
Module.
Kernvorteile
- Schnellere Entwicklung & geringere Hardwarekosten:
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