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... COM Express® Basic V2000 mit leistungsstarker AMD Embedded V-Series "Zen2" CPU Spezifikationen Bis zu 64 GByte DDR4-Speicher (2x 32 GByte Dual-Channel DDR4 SO-DIMM) Bis zu 8 PCIe-Lanes (4x PCIe 3.0 (bis zu 8 GT/s) 4x PCIe 2.0 ...
Kontron
... von der Prozessorleistung ab. Die Module kombinieren modernste Bildverarbeitungs- und Grafikfunktionen mit umfangreicher Echtzeit-Rechenleistung in einem energieeffizienten und standardisierten Typ 10 Computer-on-Module-Mini-Formfaktor. ...
Kontron
... Bis zu 48 GByte DDR4-Speicher (16 GByte DDR4-Speicher nach unten) Bis zu 2,5 Gb Ethernet mit TSN-Unterstützung Optionale NVMe SSD onboard Industrietaugliche Versionen ...
Kontron
... 4 Speicher 4 GB ECC Festplattenspeicher Keine Ethernet 1x 10/100/1000BASE-T USB 2x USB 3.1, 7x USB 2.0 Betriebssystem ...
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® x6000E Series und Intel® Pentium® und Celeron® N und J Series (Codename: Elkhart Lake) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. CPU Intel® ...
SECO S.p.A.
SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with MediaTek Genio 700 Applications Processors. CPU MediaTek Genio 700 Graphics Mali G57 MC3 GPU Connectivity Up to 2x Gb Ethernet, ...
SECO S.p.A.
... Beschreibung COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit 8. Generation Intel® Core™ und Celeron™ U-Serie (Codename: Whiskey Lake-U) Prozessoren. Prozessoren Intel® ...
SECO S.p.A.
... Unterstützung für bis zu 6 Kameras Bis zu 8 GB LPDDR4, bis zu 256 GB UFS (optional) Dual GbE, 4x PCIe Gen3 Lanes, USB 3.1 Echtzeit-E/A (GPIO, UART, I2C, SPI) Robuste Betriebstemperatur ...
... HDMI/DP++)；Unterstützt zwei Displays: DDI + LVDS/eDP Mehrere Erweiterungen: 4 PCIe x1 Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 15 Jahre CPU-Lebenszyklusunterstützung bis Q1'36 ...
DFI
... (HDMI/DP)；Unterstützt zwei Displays: DDI + LVDS/eDP Mehrere Erweiterungen: 3 PCIe x1 Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 10-Jahres-CPU-Lebenszyklus-Support bis Q1'28 ...
DFI
... DP++ unterstützt 4K x 2K Auflösung Mehrfache Erweiterung: 8 PCIe x1, 1 I2C, 1 SMBus Reichhaltige E/A: 1 Intel 2.5GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 15 Jahre CPU-Lebenszyklus-Support bis Q2'35 ...
DFI
... Eine fortschrittliche System On Module (SOM)-Lösung ist jetzt von ARBOR Technology erhältlich, um die Entwicklung von IoT-Anwendungen zu beschleunigen. Das SM1200 ist in der Lage, 4K-Displays und mehrere ...
... Das COMe-cVR6 (E2) ist eine neue Generation von leistungsstarken, funktionsreichen Computer-on-Modules, die auf dem standardisierten COM Express® Compact Form Factor und AMDs Ryzen Embedded ...
Kontron America
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini-Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul ...
... COM Express Typ 6 Basismodul basierend auf der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessorfamilie (Codename "Tiger Lake-H") Eingebettete/industrielle Einsatzbedingungen Erweiterte Temperaturoptionen verfügbar PCI-Express Typ 4 AI/DL-Befehlssätze ...
Congatec
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