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Computer-on-Module / USB 3.2
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... AI@Edge Entwicklungssystem mit dem NVIDIA Jetson Xavier™ NX Modul Merkmale - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc Stromeingang ...
AAEON
... AI@Edge Entwicklungssystem mit dem NVIDIA Jetson™ TX2 NX Modul Merkmale - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc Stromeingang ...
AAEON
... AI@Edge Entwicklungssystem mit dem NVIDIA Jetson Nano™ Modul Merkmale - NVIDIA Jetson Nano™ - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - M.2 E-Key-Steckplatz x 1 für die Erweiterung der WiFi-Funktion - ...
AAEON
Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-ADL-N
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1 kompatibler Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® Prozessoren der Serie x7000E, Intel® Core™ i3 Prozessor, Intel® Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake N) Video-Schnittstellen ...
SECO
Speichergröße: 64 GB
... COM-HPC® Client- Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57) ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Typ 6 Basic Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früher Codename Raptor Lake-P) Grafiken Intel® UHD-Grafik/Intel® Iris® Xe-Grafikarchitektur, bis ...
SECO
Computer-on-Modul / COM-HPCRPS9HC series
Speichergröße: 0 GB - 192 GB
... Gen3); eSPI, I2C, SMBus, 2 × UART.
DFI
Speichergröße: 2, 4, 8 GB
... Anfrage)
DFI
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... TX/RX)
DFI
Speichergröße: 64 GB
... Intel Alder Lake COM-E Kernmodul Unterstützt 2 x SATA3.0 Unterstützt 4x Display-Ausgang, 3 x DD1 für HDMI/DP, 1 x DD1 für VGA Abmessung: 95*95*2.0mm ...
Speichergröße: 8 GB
... l3 Display-Ausgang, unterstützt 4K/2K HD Display-Ausgang l Eingebaute zwei Netzwerkanschlüsse und 6 USB-Anschlüsse ...
Computer-on-Modul / COM-ExpressESM-RPLC series
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... 1 x LPC (über ESPI-zu-LPC-Brücken-IC) 1 x GP_SPI(TBC) Mechanisch & Umwelt Betriebstemp. Standard 0°C ~ 60°C ( 32°F ~ 140°F) Erweitert: -40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F) Lagerung Temp. -40°C ~ 85°C (-40°F ~ 185°F) ...
Computer-on-Modul / Arm® Cortex®-A53 Quad-coreMYC-LR3576 series
Speichergröße: 4, 8 GB
... MYC-LR3576 System- On- Module (SOM) und nutzt die fortschrittlichen Fähigkeiten des Rockchip RK3576 (J)-Prozessors über seine 381-polige LGA-Erweiterungsschnittstelle. Das Expansion Base Board ist mit zwei USB ...
Computer-on-Modul / COM-Express compactCOM-655-WT
Speichergröße: 32, 64 GB
... unterstützt HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 unterstützen HDMI / DP DDI3 unterstützt DP LVDS - 1 eDP - 1 (optional) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 COM - Zwei UART-Anschlüsse GPIO(Phoenix) - 4 x ...
ASRock Industrial
... s-Anschlüsse Erweiterungssteckplätze - 6 x PCI Express x1 (Gen3) Interne E/A - 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) - Optionale Anschlüsse durch PCIe Co-Lay 8 x USB 2.0-Anschlüsse (480Mbps) 1 ...
Computer-on-Modul / COM-Expressconga-HPC/cTLU
... COM-HPC Client Size Ein Hochleistungsmodul auf Basis der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessorserie (Codename "Tiger Lake") COM-HPC-Client Größe A PCI Express Gen 4 Eingebettete/industrielle Einsatzbedingungen Erweiterte Temperaturoptionen verfügbar Integrierte ...
Congatec
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