Wafer-Ätzmaschine / Laser D632B

Die Laserätzmaschine D632B ist in erster Linie für das Polyfinger-Verfahren auf der Rückseite von TOPCon-Zellen konzipiert. Durch die Strukturierung und Modifizierung der PSG-Schicht sorgt sie in Verbindung mit dem anschließenden Nassprozess für eine lokale Ausdünnung der rückseitigen Polysiliziumschicht und verbessert so den Wirkungsgrad und die Bifazialität von TOPCon-Zellen. Kapazität ≥9000 Stück/Stunde bei 210 R und 300 Fingern sowie einem einzelnen Laserstrahl Geeignet für 182–230 mm Ausrichtungsgenauigkeit ≤15 µm Laser-Strukturierungssystem mit hervorragender Genauigkeit und hoher Stabilität Er zeichnet sich durch Stabilität, Präzision und Effizienz aus und findet aufgrund seiner herausragenden Leistung beim Musterwechsel Anerkennung bei Kunden und auf dem Markt. Hohe Stabilität Hochstabilisiertes direktionales optisches System. Hohe Gleichmäßigkeit Hochgleichmäßiger, geformter Lichtfleck; Unterstützung der Anpassung der Spotgröße, ohne dass das DOE gewechselt werden muss. Hohe Geschwindigkeit und hohe Effizienz Ultraschnelles Galvanometer-Abtastsystem, hocheffiziente Staubentfernung und Versiegelung des Strahlengangs. Hohe Präzision Hochpräzise Positionierung und Ausrichtung.