Diese Lösung dient der Automatisierung der Handhabung geprüfter Wafer und deckt verschiedene Prozesse ab, darunter das Entladen der Wafer aus dem Prüfsystem, den Transport der Wafer, die Prüfung der Wafer-Stapel, das Verpacken in Beutel, das Sortieren, das Verpacken in Kartons und das Stapeln auf Paletten.
Hat die vollständige Automatisierung dieser Produktionsstufe vorangetrieben und kommerzialisiert
Gewährleistet die lückenlose physische und datentechnische Rückverfolgbarkeit aller Wafer durch umfassende Prozessinformationen
Die „Wafer Automation Pack Line“ ist ein hochintegriertes Automatisierungssystem, dessen Kernprozesse Folgendes umfassen: Beladen und Fördern: Entgegennahme von Behältern mit sortierten Wafern aus den Ausgabebereichen mehrerer Wafer-Prüfsysteme und Weiterbeförderung der Wafer-Stapel nach deren Zusammenführung. Optische Prüfung: In der Regel wird ein Bildverarbeitungssystem eingesetzt, um die vier Seitenflächen und Fasen des Wafer-Stapels zu erfassen, wobei der Schwerpunkt auf der Erkennung von Defekten wie Flecken, Klebstoffresten und Absplitterungen an den Seitenflächen liegt, die bei der Prüfung durch das Wafer-Prüfsystem möglicherweise übersehen wurden. Verpackung in Beutel und Kartons: Automatisches Einlegen von Butterpapier auf die Ober- und Unterseite jedes Wafer-Stapels, anschließend Einlegen des Wafer-Stapels in einen Verpackungsbeutel. Danach werden die Wafer-Stapel je nach Prüfergebnis in einen Verpackungskarton eingelegt. Die Palettierung kann am Ende der Produktionslinie integriert werden.Anwendungsszenarien: Wird hauptsächlich im End-of-Line-Verpackungsprozess von Waferfertigungsanlagen eingesetzt und ist mit den vorgelagerten Wafer-Prüfsystemen verbunden, um einen vollständigen automatisierten Kreislauf von der Prüfung bis zur Verpackung zu bilden.
Technische Vorteile: Die stabile Funktionsweise der Wafer-Stapelprüfung bildet eine solide Grundlage für vollautomatisierte und intelligente Abläufe und erspart eine nachträgliche manuelle Nachprüfung.
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