Keramiksubstrat

für LeistungselektronikDickschicht

Produktübersicht Der Keramikkern ist ein Präzisionsbauteil, das in drahtgewickelten HF-Chip-Induktivitäten zum Einsatz kommt, um die Spulenwicklung zu stützen und eine stabile induktive Struktur zu schaffen. Seine Geometrie, seine Nuten, seine Anschlussbereiche und seine Maßhaltigkeit beeinflussen die Wicklungsposition, die Spulenstabilität, den Anschluss sowie die automatisierte Montage. Herstellung und Funktion Diese Kerne werden durch präzises Keramikformen und kontrollierte Metallisierung hergestellt und bieten elektrische Isolation, mechanische Unterstützung sowie gleichbleibende Abmessungen für Präzisionswicklungen, Anschlussverbindungen, bleifreies Löten oder Hochtemperatur-Verklebungen. Für Miniatur-HF-Chipinduktivitäten stehen verschiedene Strukturen, Anschlussformen und Standard-Chipgrößen zur Verfügung. Produktmerkmale

• Entwickelt für drahtgewickelte HF-Chip-Induktivitäten sowie für die Oberflächenmontage und -bestückung
• Hohe Maßgenauigkeit und Chargenkonsistenz gewährleisten eine stabile Wicklung und Anschlussverbindung
• Flache und L-förmige Anschlüsse sind für unterschiedliche Elektroden- und Bestückungsdesigns erhältlich
• Verzinnte-beschichtete Anschlüsse ermöglichen bleifreies Löten; vergoldete Anschlüsse ermöglichen das Hochtemperatur-Bonden
• Kundenspezifische Abmessungen, Kernstrukturen, Anschlüsse und Metallisierungssysteme sind verfügbar

Verfügbare Spezifikationen Artikel – Verfügbare Optionen Keramikmaterial – 96 % Aluminiumoxid-Keramik Standardgrößen-Codes – 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216 Kernstrukturen – 2U / 2H / 4H Anschlusskonfigurationen – Flachanschluss / L-förmiger Anschluss Metallisierungssystem – Mo-Mn- oder Ag/Pd-Grundschicht, optional mit Ni-Zwischenschicht Oberflächenveredelung – Standard-Verzinnung / Optionale Vergoldung Typische Materialeigenschaften Eigenschaft | Einheit | A-96 Weißes Aluminiumoxid Aluminiumoxidgehalt | % | 96 Schüttdichte | g/cm³ | 3,7 Biegefestigkeit | MPa | 320 Dielektrizitätskonstante | – | 9,5 Verlustfaktor | ×10⁻³ | <10 Typische Anwendungen Einsatz in drahtgewickelten keramischen HF-Chip-Induktivitäten und anderen oberflächenmontierbaren Hochfrequenz-Drahtinduktivitäten für MHz- bis GHz-Schaltungen, drahtlose Kommunikation, Kommunikationsgeräte, Automobilelektronik, Industrieelektronik und Unterhaltungselektronik. Eigenschaften / Technische Daten

• Material: 96 % Aluminiumoxid-Keramik
• Standard-Größenbezeichnungen: 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216
• Kernstrukturen: 2U, 2H, 4H
• Anschlussoptionen: Flachanschluss, L-förmiger Anschluss
• Metallisierung: Mo-Mn- oder Ag/Pd-Grundschicht; optionale Ni-Zwischenschicht
• Oberflächenbeschichtung: Standard-Verzinnung (für bleifreies Löten) oder optionale Vergoldung (für Hochtemperatur-Bonding)
• Schüttdichte: ~3,7 g/cm³
• Biegefestigkeit: ~320 MPa
• Dielektrizitätskonstante: ~9,5
• Verlustfaktor: <10 × 10⁻³
• Anwendungen: MHz–GHz-Drahtgewickelte HF-Chip-Induktivitäten für die Funk-, Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik