Optisches Inspektionssystem TR7700 SIII DT

per VideosichtLEDKamera

EINFÜHRUNG
Das TR7700 SIII DT ist ein Desktop-AOI-Inspektionssystem zur präzisen Inspektion von Leiterplatten vor und nach dem Reflow. Es kombiniert RGB+W Mehrphasen-Beleuchtung mit einer Next‑Generation-Inspektionssoftware, um schnelle Programmierung bei häufig wechselnden Produktionen zu ermöglichen und Fehldetektionen durch fortschrittliche Algorithmen zu reduzieren.

Hauptmerkmale

• Desktop-AOI-Lösung für Vor‑ und Nach‑Reflow-Inspektionen
• Schnelle, intuitive Programmierung bei IPC-Konformität
• RGB+W Mehrphasen-Beleuchtung plus fortschrittliche Algorithmen zur Minimierung von False Calls
• Erhältlich in Standard- und L‑Varianten für verschiedene Leiterplattengrößen

OPTISCHES SYSTEM (AOI)
Bildgebungsverfahren: Dynamic Imaging
Top‑Kamera: 4 Mpix
Bildauflösung: 10 µm, 15 µm (Werksvoreinstellung)
Beleuchtung: RGB+W LED, Mehrphasen
3D‑Technologie: N/A

INSPEKTIONSLEISTUNG
Bildrate: 4 Mpix @ 10 µm: 60 cm²/sec
4 Mpix @ 12.5 µm: 120 cm²/sec

BEWEGUNGSTISCH & STEUERUNG
X‑Achse Steuerung: Kugelumlaufspindel + AC‑Servo‑Controller
Y‑Achse Steuerung: Kugelumlaufspindel + AC‑Servo‑Controller
Z‑Achse Steuerung: N/A
X‑Y Achsenauflösung: 1 µm

BOARD HANDLING
Max. Leiterplattengröße: TR7700 SIII DT: 330 x 250 mm
TR7700L SIII DT: 510 x 460 mm
Leiterplattendicke: bis zu 3 mm
Max. Leiterplattengewicht: 3 kg
Oberer Freiraum: 25 mm (48 mm optional)
Unterer Freiraum: TR7700 SIII DT: 100 mm; TR7700L SIII DT: 50 mm
Kantenfreiraum: 3 mm
Förderer: Manuell

INSPEKTIONSFUNKTIONEN

• Bauteilprüfungen: fehlend, Tombstoning, Billboarding, Polarität, Rotation, Verschiebung, falsche Kennzeichnung (OCV), defekt, umgekehrt, zusätzliches Bauteil, Fremdmaterial
• Lötprüfungen: Lötüberschuss, Lötmangel, Bridging, Durchsteckpins, angehobenes Bein, Golden Finger, Kratzer/Verunreinigung

ABMESSUNGEN & GEWICHT
BxTxH: TR7700 SIII DT: 860 x 1100 x 1350 mm; TR7700L SIII DT: 980 x 1345 x 1490 mm
Gewicht: TR7700 SIII DT: 340 kg; TR7700L SIII DT: 385 kg

ZUSÄTZLICHE INFORMATIONEN
Top‑Kamera Auflösung: 4 Mpix. Werksseitige Bildauflösungsoptionen: 10 µm und 15 µm. RGB+W Mehrphasen‑LED unterstützt mehrphasige Inspektionsabläufe. Das System ermöglicht schnelle Programmierung für häufig wechselnde Produktionslinien und reduziert False Calls durch fortgeschrittene Bildverarbeitungsalgorithmen. Optionen für erweiterten Oberfreiraum und größere Leiterplatten verfügbar.

TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN

• Modell: TR7700 SIII DT (Standard), TR7700L SIII DT (L‑Variante)
• Bildgebungsverfahren: Dynamic Imaging
• Top‑Kamera: 4 Mpix
• Bildauflösung: 10 µm, 15 µm (Werksvoreinstellung)
• Beleuchtung: RGB+W LED, Mehrphasen
• Bildrate: 60 cm²/sec @ 10 µm; 120 cm²/sec @ 12.5 µm
• X‑Y Achsenauflösung: 1 µm
• Bewegungssteuerung: Kugelumlaufspindel + AC‑Servo‑Controller (X, Y)
• Max. Leiterplattengröße: 330 x 250 mm (Standard); 510 x 460 mm (L‑Variante)
• Leiterplattendicke: bis zu 3 mm
• Max. Leiterplattengewicht: 3 kg
• Oberer Freiraum: 25 mm (48 mm optional)
• Unterer Freiraum: 100 mm (Standardmodell)
• Kantenfreiraum: 3 mm
• Förderer: Manuell
• Abmessungen (BxTxH): 860 x 1100 x 1350 mm (Standard)
• Gewicht: 340 kg (Standard)
• Video: Produktübersichtsvideo verfügbar