Optisches Inspektionssystem TR7500QE

LaserdigitalKamera

Einführung
Der TR7500QE AOI führt 3D-Inspektionen von Lötstellen und Baugruppen durch und kombiniert Next‑Generation Multi‑Angle 2D‑ und 3D‑Technologien basierend auf 4‑fach adaptiver digitaler Fransenprojektion und vier Seitenkameras. Die Inspektionssoftware ermöglicht schnelle CAD-basierte Programmierung und vollständig anpassbare Vorlagen.

Merkmale

• Multi‑Angle 2D + 3D Abdeckung mit Quad Digital Fringe Projectors
• Vier Seitenkameras für umfassende Bauteilprüfung
• 3D-Höhenbereich bis zu 40 mm
• Hochgeschwindigkeits-CoaXPress-Bildgebung (optional)
• Optionales 3D-Laser-Modul
• Inline-Förderer, SMEMA-kompatibel

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
Top-Kamera: 12 MP
Winkelkameras: 6,5 MP jeweils
Bildauflösung: 10 µm, 15 µm (Werkseinstellung)
Beleuchtung: Mehrphasen True-Color LED, koaxiale Beleuchtung
3D-Technologie: Quad Digital Fringe Projectors
Max. 3D-Bereich: 0–40 mm

Inspektionsleistung
Beispiele Bildgeschwindigkeit:

• 12 MP @ 10 µm: 13,5 cm²/s (Standard)
• 12 MP @ 10 µm: 23 cm²/s (mit CoaXPress-Option)
• 12 MP @ 15 µm: 30 cm²/s (Standard)
• 12 MP @ 15 µm: 40 cm²/s (mit CoaXPress-Option)

Die Inspektionszeit variiert je nach Konfiguration und Optionen.

Bewegungstisch & Steuerung

• X-Achse: Kugelgewindetrieb + AC-Servo-Regler (Linearmotor optional)
• Y-Achse: Doppelantrieb Kugelgewindetrieb + AC-Servo-Regler
• Z-Achse: Kugelgewindetrieb + AC-Servo-Regler
• X-Y Achsenauflösung: 1 µm

Bestückung/PCB-Handling

• Max. PCB-Größe: TR7500QE: 510 × 460 mm; TR7500L QE: 660 × 610 mm; TR7500QE DL: 510 × 310 mm × 2 Spuren, 510 × 590 mm × 1 Spur
• PCB-Dicke: 0,6–5 mm
• Max. PCB-Gewicht: 3 kg
• Oberer Freiraum: 50 mm; unterer Freiraum: 40 mm; Kantenfreiraum: 3 mm (5 mm optional)
• Förderer: Inline; Höhe: 880–920 mm; SMEMA-kompatibel

Inspektionsfunktionen
Bauteil

• Fehlend
• Tombstoning
• Billboarding
• Polarität
• Drehung
• Verschiebung
• Falsche Kennzeichnung (OCV)
• Defekt
• Auf dem Kopf
• Zusätzliches Bauteil
• Fremdmaterial
• Abgehobenes Bauteil

Lötstelle

• Lötspalt-/Fillet-Höhe
• Lötvolumen %
• Zu viel Lötmittel
• Unzureichendes Lötmittel
• Brückenbildung
• Through‑Hole Pins
• Angehobenes Bein
• Golden Finger
• Kratzer/Verunreinigung

Abmessungen
B×T×H (mm): TR7500QE: 1100 × 1730 × 1750; TR7500L QE: 1250 × 1880 × 1750; TR7500QE DL: 1100 × 1830 × 1750
Signal‑Tower-Höhe nicht enthalten (520 mm).
Gewicht: TR7500QE: 920 kg; TR7500L QE: 1170 kg; TR7500QE DL: 950 kg

Technische Daten

• Modell: TR7500QE
• Marke: Test Research, Inc. (TRI)
• Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
• Top-Kamera: 12 MP
• Winkelkamera: 6,5 MP
• Bildauflösung: 10 µm, 15 µm
• Beleuchtung: Mehrphasen True-Color LED, koaxiale Beleuchtung
• 3D-Technologie: Quad Digital Fringe Projectors
• Max. 3D-Bereich: 0–40 mm
• Bildgeschwindigkeit: Bis zu 40 cm²/s (variiert mit Konfiguration und CoaXPress-Option)
• Bewegungssteuerung: Kugelgewinde + AC‑Servo (Linearmotor optional); X‑Y Auflösung 1 µm
• Max. PCB-Größe: 510 × 460 mm (TR7500QE)
• PCB-Dicke: 0,6–5 mm
• Max. PCB-Gewicht: 3 kg
• Fördererhöhe: 880–920 mm (inline, SMEMA-kompatibel)
• Maschinenmaße (B×T×H): 1100 × 1730 × 1750 mm (TR7500QE)
• Maschinengewicht: 920 kg (TR7500QE)