Optisches Inspektionssystem TR7700QC SII

per VideosichtKamera3D

Einführung
Das TR7700QC SII ist ein 3D-AOI-Inspektionssystem für Elektronikfertigungslinien. Es bietet grundlegende automatische optische Inspektionsfunktionen zur Überprüfung von Bauteilen und Lötstellen, unterstützt flexible IPC‑610-Algorithmusprogrammierung und lässt sich in Smart‑Factory‑Umgebungen integrieren.

Hauptmerkmale

• 3D AOI für Bauteil- und Lötstelleninspektion
• Bedienerfreundliche Programmierung mit flexiblen IPC‑610‑Algorithmen
• Inspektionsgeschwindigkeit bis zu 57 cm²/s (abhängig von der Auflösung)
• Prüfung hoher Bauteile mit 3D‑Höhenbereich bis 40 mm
• Multi‑Phase True Color LED‑Beleuchtung und Quad Digital Fringe Projectors für präzise 3D‑Messungen

Optisches System (Zusammenfassung)
Bildgebungsmethode: Stop-and-Go
Top‑Kamera: 12 MP High‑Speed‑Kamera
Bildauflösungen (Werk): 10 µm / 12 µm / 15 µm
Beleuchtung: Multi‑Phase True Color LED
3D‑Technologie: Quad Digital Fringe Projectors
Max. 3D‑Bereich: 40 mm

Inspektionsleistung
Bildgeschwindigkeit:
@ 10 µm: 25 cm²/s
@ 12 µm: 37 cm²/s
@ 15 µm: 57 cm²/s

Bewegungstisch & Steuerung
X / Y / Z Steuerung: Kugelgewindetrieb + AC‑Servo mit Bewegungscontroller
X‑Y Achsenauflösung: 1 µm

Leiterplattenhandling
Max. PCB‑Größen (nach Modell):
TR7700QC SII: 510 x 460 mm
TR7700MQC SII: 660 x 690 mm
TR7700L QC SII: 765 x 610 mm (Extra‑Large 2.000 x 610 mm auf Anfrage und im Multi‑Stage‑Modus verfügbar)
TR7700QC SII DL: 510 x 310 mm x 2 Bahnen, 510 x 590 mm x 1 Bahn
PCB‑Dicke: 0,6–5 mm
Max. PCB‑Gewicht: typ. 3 kg (optional 5 kg; einige Varianten bis 12 kg)
Oberer Freiraum: 50 mm; unterer Freiraum: 40 mm; Kantenfreiraum: 3 mm (optional 4 / 5 mm)
Förderer Inline‑Höhe: 880–920 mm (optional 940–965 mm SMEMA‑kompatibel)

Inspektionsfunktionen

• Bauteilfehler: Fehlt, Tombstoning, Billboarding, Polarität, Drehung, Versatz, Falsche Kennzeichnung (OCV), Defekt, Umgedreht, Zusätzliches Bauteil, Fremdmaterial, Hochgehobenes Bauteil
• Lötfehler: Lotwulsthöhe, Lötvolumen %, Übermaß an Lot, Zu wenig Lot, Brückenbildung, Through‑Hole‑Pins, Hochstehende Anschlussbeinchen, Golden‑Finger‑Kratzer/Verunreinigung

Abmessungen & Gewicht (nach Modell)
BxTxH:
TR7700QC SII: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700MQC SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
TR7700L QC SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700QC SII DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Hinweis: Signalturmhöhe (515 mm) nicht enthalten
Gewicht:
TR7700QC SII: 910 kg
TR7700MQC SII: 992 kg
TR7700L QC SII: 1025 kg
TR7700QC SII DL: 960 kg

Zusätzliche Hinweise
Werkseinstellungen der Bildauflösung: 10 µm / 12 µm / 15 µm. Quad Digital Fringe Projectors für 3D‑Messungen und Multi‑Phase True Color LED‑Beleuchtung. Unterstützt IPC‑610 flexible Algorithmusprogrammierung und Smart Factory‑Integration.

Technische Daten

• Modell: TR7700QC SII
• Bildgebungsmethode: Stop-and-Go
• Top‑Kamera: 12 MP High‑Speed‑Kamera
• Bildauflösungen (Werk): 10 µm, 12 µm, 15 µm
• Beleuchtung: Multi‑Phase True Color LED
• 3D‑Technologie: Quad Digital Fringe Projectors
• Max. 3D‑Bereich (Prüfung hoher Bauteile): 40 mm
• Bildgeschwindigkeit: 25 / 37 / 57 cm²/s (10 / 12 / 15 µm jeweils)
• Bewegungssteuerung: Kugelgewindetrieb + AC‑Servo mit Bewegungscontroller (X, Y, Z)
• X‑Y Achsenauflösung: 1 µm
• Optionen max. PCB‑Größe: 510×460 mm; 660×690 mm; 765×610 mm; DL‑Konfigurationen wie oben beschrieben
• PCB‑Dicke: 0,6–5 mm
• Max. PCB‑Gewicht: typ. 3 kg (optional 5 kg; einige Varianten bis 12 kg)
• Freiräume: Oben 50 mm; Unten 40 mm; Kante 3 mm (optional 4 / 5 mm)
• Förderer Inline‑Höhe: 880–920 mm (optional 940–965 mm SMEMA‑kompatibel)
• Abmessungen und Gewicht je Modell: siehe Tabelle oben
• Erkannte Bauteil‑ und Lötfehler: siehe Inspektionsfunktionen