Optisches Inspektionssystem TR7500 SIII Ultra

LaserCMOSper Videosicht

Einführung
Das TR7500 SIII Ultra kombiniert multi‑kamera Seitenansicht‑Inspektion, optionale KI‑gestützte Fehlererkennungsalgorithmen und metrologische Messungen für hochpräzise Leiterplattenprüfung. Entwickelt für SMT‑Produktionslinien, verbessert das System die Erkennung von inneren Brücken und verdeckten Defekten und unterstützt Industry 4.0‑Konnektivität für Inline‑Prozesskontrolle.

Funktionen

• Multi‑Angle Seitenansicht für umfassende Fehlerabdeckung
• Optionale KI‑gestützte Fehlererkennung
• Metrologische Messungen mit TRI AOM (optional)
• 3D‑Profilmessung über Laser‑Modul (optional)
• Intelligente Programmierung für schnelle Einrichtung und Rezeptverwaltung
• Smart Factory / Industry 4.0‑fähig

Optisches System
Bildgebungsmethode: Dynamic Imaging
Top‑Kamera: 4 MP High‑Speed Farbkamera
Winkelkameras: 4 seitlich geneigte Kameras
Bildauflösung: 10 µm, 15 µm (Werkskonfiguration)
Beleuchtung: Multi‑Phase RGB+W LED
3D‑Technologie: 3D‑Lasersensor (optional)
Max. 3D‑Reichweite: N/A

Inspektionsleistung
Bildgebungsgeschwindigkeit: 4 MP @ 10 µm: bis zu 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm: bis zu 120 cm²/sec

Bewegungstisch & Steuerung
X‑Achse Steuerung: Kugelspindel + AC‑Servo mit Motion‑Controller
Y‑Achse Steuerung: Kugelspindel + AC‑Servo mit Motion‑Controller
Z‑Achse Steuerung: Kugelspindel + AC‑Servo mit Motion‑Controller
X‑Y Achsenauflösung: 1 µm

Platinenzuführung
Max. Leiterplattengröße (Varianten): TR7500 SIII Ultra: 510 x 460 mm; TR7500M SIII Ultra: 660 x 690 mm; TR7500 SIII Ultra DL: 510 x 310 mm x 2 Bahnen oder 510 x 590 mm x 1 Bahn
Leiterplattendicke: 0,6 – 5 mm
Max. Leiterplattengewicht: 3 kg (optional 5 kg)
Oberer Freiraum: 25 mm (optional 48 mm)
Unterer Freiraum: 40 mm
Kantenfreiraum: 3 mm (optional 4 mm / 5 mm)
Förderer / Inline Höhe: 880 – 920 mm (optional 940 – 965 mm, SMEMA‑kompatibel)

Inspektionsfunktionen

• Erkannte Bauteilfehler: Fehlend, Tombstoning, Billboarding, Polarität, Drehung, Versatz, Falsche Kennzeichnung (OCV), Defekt, Verpolt montiert, Zusätzliches Bauteil, Fremdmaterial
• Erkannte Lötfehler: Lötüberschuss, Lötmangel, Brückung, Through‑Hole Pins, Abgehobenes Bein, Golden Finger, Kratzer / Kontamination

Abmessungen
BxTxH (Varianten): TR7500 SIII Ultra: 1100 x 1720 x 1710 mm; TR7500M SIII Ultra: 1250 x 1740 x 1710 mm; TR7500 SIII Ultra DL: 1365 x 1720 x 1710 mm (ohne Signal‑Tower)
Gewicht: TR7500 SIII Ultra: 940 kg; TR7500M SIII Ultra: 992 kg; TR7500 SIII Ultra DL: 960 kg

Spezifikationen / Hinweise

• Modell: TR7500 SIII Ultra
• Bildgebungsmethode: Dynamic Imaging
• Top‑Kamera: 4 MP High‑Speed Farbkamera
• Winkelkameras: 4 geneigte Kameras (Multi‑Angle Seitenansicht)
• Bildauflösung: 10 µm, 15 µm (Werkskonfiguration)
• Beleuchtung: Multi‑Phase RGB+W LED
• 3D‑Option: 3D‑Lasersensor (optional)
• Bildgebungsgeschwindigkeit: bis zu 60 cm²/sec @ 10 µm; bis zu 120 cm²/sec @ 15 µm
• Motion‑Control: Kugelspindel + AC‑Servo mit Controller (X/Y/Z)
• X‑Y Achsenauflösung: 1 µm
• Max. Leiterplattengröße (Varianten): siehe Platinenzuführung
• Leiterplattendicke: 0,6 – 5 mm
• Max. Leiterplattengewicht: 3 kg (optional 5 kg)
• Freiräume & Inline Höhe: siehe Platinenzuführung
• Erkannte Fehler: siehe Inspektionsfunktionen
• Optional: KI‑Algorithmen, TRI AOM Metrologie und 3D‑Laser‑Modul; einige mechanische Freiräume und Kapazitäten als Optionen verfügbar