EinführungDas TR7700QE AOI bietet leistungsfähige 3D-Inspektion von Lötstellen und Baugruppen für Produktions- und F&E-Umgebungen. Es kombiniert moderne 2D- und 3D-Bildgebung mit 4‑fach adaptiver digitaler Fringe-Projektion und CAD-basierter Programmierung zur Beschleunigung der Inbetriebnahme und zur Verbesserung der reproduzierbaren Fehlererkennung.
Eigenschaften- Erweiterte 2D + 3D-Abdeckung für Löt- und Bauteilinspektion
- Vierfach digitale Fringe-Projektoren für präzise 3D-Profilierung
- 3D-Höhenbereich bis zu 40 mm (erfordert Z-Achse)
- Optionale Hochgeschwindigkeits-Imaging via CoaXPress für höheren Durchsatz
- Optionales 3D-Laser-Modul für ergänzende Höhenmessung
Optisches System- Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
- Top-Kamera: 12 Mpix
- Winkelkamera: N/A
- Imaging-Auflösung: 10 µm, 15 µm (Werksvorgabe)
- Beleuchtung: Multi-Phase True Color LED; koaxiale Beleuchtung
- 3D-Technologie: Quad digitale Fringe-Projektoren
- Max. 3D-Bereich: 0–40 mm (Standard 0–20 mm; erfordert Z-Achsen-Steuerung)
Inspektionsleistung- Beispiele Bildgeschwindigkeit: 12 Mpix @10 µm: 13,5 cm²/s; mit CoaXPress: 23 cm²/s
- 12 Mpix @15 µm: 30 cm²/s; mit CoaXPress: bis zu 50 cm²/s (abhängig von Bauteilverteilung)
Bewegungstisch & Steuerung- X-Achse: Kugelumlaufspindel + AC-Servocontroller (Linearmotor optional)
- Y-Achse: doppelt angetriebene Kugelumlaufspindel + AC-Servocontroller
- Z-Achse: Kugelumlaufspindel + AC-Servocontroller (optional)
- X-Y Achsenauflösung: 1 µm
Bauteilzuführung / Leiterplattenhandling- Max. Leiterplattengröße: TR7700QE: 510 x 460 mm; TR7700L QE: 660 x 610 mm; TR7700QE DL: 510 x 310 mm x2 Spuren oder 510 x 590 mm x1 Spur
- Leiterplattenstärke: 0,6–5 mm
- Max. Leiterplattengewicht: 3 kg
- Abstände: Oben 50 mm; Unten 40 mm; Rand 3 mm (5 mm optional)
- Förderer: Inline; Höhe 880–920 mm; SMEMA-kompatibel
Inspektionsfunktionen- Bauteilprüfungen: fehlend, Tombstoning, Billboarding, Polarität, Rotation, Versatz, falsche Kennzeichnung (OCV), defekt, umgekehrt, Zusatzbauteil, Fremdmaterial, angehobenes Bauteil
- Lötprüfungen: Lotkehlenhöhe, Lötvolumen %, Lötüberschuss, Lötmangel, Kurzschluss/Brücke, Durchsteckpins, angehobenes Bein, golden finger, Kratzer/Verunreinigung
Abmessungen- BxTxH: TR7700QE: 1100 x 1730 x 1750 mm; TR7700L QE: 1250 x 1880 x 1750 mm; TR7700QE DL: 1100 x 1830 x 1750 mm (Signal-Tower nicht enthalten; Tower-Höhe 520 mm)
- Gewicht: TR7700QE: 920 kg; TR7700L QE: 1170 kg; TR7700QE DL: 950 kg
Technische Spezifikationen- Produktname: TR7700QE
- Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
- Top-Kameraauflösung: 12 Mpix
- Imaging-Auflösungsoptionen: 10 µm, 15 µm (Werksvorgabe)
- 3D-Technologie: Quad digitale Fringe-Projektoren
- Max. 3D-Höhenbereich: 0–40 mm (Standard 0–20 mm; erfordert Z-Achse)
- Beleuchtung: Multi-Phase True Color LED, koaxiale Beleuchtung
- Beispiele Bildgeschwindigkeit: 13,5 cm²/s (12 Mpix @10 µm) bis zu 50 cm²/s (12 Mpix @15 µm mit CoaXPress)
- X/Y Bewegung: Kugelumlaufspindel + AC-Servo (Y doppelt angetrieben); Linearmotor optional
- X-Y Achsenauflösung: 1 µm
- Max. Leiterplattengröße (Standard): 510 x 460 mm
- Unterstützte Leiterplattenstärke: 0,6–5 mm
- Max. Leiterplattengewicht: 3 kg
- Abstände: Oben 50 mm; Unten 40 mm; Rand 3 mm (5 mm optional)
- Förderer: Inline; Höhe 880–920 mm; SMEMA-kompatibel