CMOS-Inspektionssystem TR7700QM SII

digitalKamera3D

Einführung
Der TR7700QM SII basiert auf einer hochpräzisen Plattform mit 5,5 μm Auflösung und einem 12-MP-Bildsystem, ausgelegt für Inspektionen in der Halbleiter- und Packaging-Industrie. Die Stop-and-Go 3D AOI prüft Wire Bonds, Die Bonds, SMD, Bumps und Lötverbindungen. Metrologiefunktionen und flexible Prüfalgorithmen erhöhen Messgenauigkeit und Fehlererkennung.

Eigenschaften

• Für die Inspektion von Halbleiter- und Packaging-Technologien
• 5,5 μm Auflösung für metrologische Inspektion
• Schnelle Inbetriebnahme: in Minuten einsatzbereit mit TRI Smart Programming
• Mehrere 3D-Technologien für vollständige Abdeckung

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go
Top-Kamera: 12 MP Hochgeschwindigkeitskamera
Winkelkamera: N/A
Bildauflösung: 5,5 μm
Beleuchtung: Mehrphasen True Color LED, koaxiale Beleuchtung
3D-Technologie: Quad digitale Fransenprojektoren
Max. 3D-Bereich: 20 mm

Inspektionsleistung
Bildrate: bis zu 7,7 cm²/sec

Bewegungstisch & Steuerung
X-Achse Steuerung: Kugelumlaufspindel + AC-Servo mit Bewegungscontroller
Y-Achse Steuerung: Kugelumlaufspindel + AC-Servo mit Bewegungscontroller
Z-Achse Steuerung: Kugelumlaufspindel + AC-Servo mit Bewegungscontroller
X-Y Achsauflösung: 1 μm (mit optionalem Linearencoder)

Plattenhandling
Max. PCB-Größe: 400 x 330 mm
PCB-Dicke: 0,6 - 5 mm
Max. PCB-Gewicht: 3 kg
Oberer Freiraum: 20 mm
Unterer Freiraum: 40 mm
Kantenfreiraum: 3 mm (optional 5 mm)
Förderhöhe: 880 - 920 mm

Inspektionsfunktionen
Bauteil

• Fehlend
• Tombstoning
• Billboarding
• Polarität
• Rotation
• Verschiebung
• Falsche Kennzeichnung (OCV)
• Defekt
• Umgedreht
• Zusätzliches Bauteil
• Fremdmaterial
• Angehobenes Bauteil

Lötstellen

• Lötstellenhöhe
• Lötvolumen %
• Übermäßiges Lot
• Unzureichendes Lot
• Bridging
• Through-hole Pins
• Angehobenes Bein
• Golden-Finger-Kratzer / Kontamination

Abmessungen
BxTxH: 1000 x 1460 x 1650 mm
Hinweis: ohne Signalturm; Signalturmhöhe 515 mm
Gewicht: 785 kg

Technische Daten

• Modell: TR7700QM SII
• Bildauflösung: 5,5 μm
• Top-Kamera: 12 MP Hochgeschwindigkeitskamera
• Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go
• 3D-Technologie: Quad digitale Fransenprojektoren
• Max. 3D-Bereich: 20 mm
• Beleuchtung: Mehrphasen True Color LED, koaxiale Beleuchtung
• Bildrate: bis zu 7,7 cm²/sec
• X-Y Achsauflösung: 1 μm (mit optionalem Linearencoder)
• Bewegungssteuerung: Kugelumlaufspindel + AC-Servo mit Bewegungscontroller (X/Y/Z)
• Max. PCB-Größe: 400 x 330 mm
• PCB-Dicke: 0,6 - 5 mm
• Max. PCB-Gewicht: 3 kg
• Oberer / unterer Freiraum: 20 mm / 40 mm
• Kantenfreiraum: 3 mm (optional 5 mm)
• Förderhöhe: 880 - 920 mm
• Gesamtmaße (BxTxH): 1000 x 1460 x 1650 mm
• Gewicht: 785 kg